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公开(公告)号：CN106132108A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610522659.2
申请日：2016-07-05
申请人： 西安金百泽电路科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/24
摘要： 本发明公开了一种印制插头产品侧面包金加工方法，包括以下步骤：A、镀金引线添加：采用两侧引线的方式在方形焊盘的角位、阻焊覆盖过孔的焊环位添加引线；B、镀金渗镀预防：采用了湿膜打底+干膜后一次性曝光的工艺对镀金渗镀进行预防；C、蚀刻引线保护：选用2mil的杜邦GMP220厚干膜，采用碱性蚀刻工艺，防止药水对进面的攻击导致的线路腐蚀与氧化。
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公开(公告)号：CN104853523A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510251730.3
申请日：2015-05-18
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/4697 , H05K1/185 , H05K2203/06
摘要： 本发明公开了一种埋嵌铜块PCB板的制作方法，包括埋铜块压合处理、铣槽、沉金和嵌铜块压合处理等步骤；埋铜块压合包括埋铜块压合前处理工序，所述埋铜块压合前处理工序包括对铜块底部边缘进行凹槽化处理，对铜块的棱边进行圆角化处理和对铜块的棱角进行倒角处理；嵌铜块压合包括嵌铜块压合前处理工序，对铜块需要嵌入槽孔的底部边缘进行凹槽化处、对铜块需要嵌入槽孔的棱边进行圆角化处理和对铜块需要嵌入槽孔的棱角进行倒角处理。本发明的埋嵌铜块PCB板的制作方法具有产品良率高、生产效率高、品质一致性好和操作简单的特点。
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公开(公告)号：CN104537176A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410847271.0
申请日：2014-12-31
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 本发明涉及电路板制造领域，一种判断线路板外形铣进工艺边的方法，在外形图形设计前，设定一零点，建立直角坐标系，以确保外形边框线都是水平或竖直的；建立以多级哈希表的形式保存客户设计的外形图，若是弧则保存圆心坐标；以循环的方式遍历哈希表，得到所有外形边框线的两端是否需要铣进部分工艺边、铣进时是否同时往侧边也铣进的判断结果；根据所有外形边框线两端的判断情况将这些线段连接起来形成生产需要的设计外形封闭图形。本发明判断线路板外形铣进工艺边的方法具有快速、自动、准确等优点。
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公开(公告)号：CN104411123A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410702318.4
申请日：2014-11-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K3/4611 , H05K2203/166
摘要： 本发明涉及印刷电路板制造加工技术领域，提供了一种多层挠性板快压成型工艺，包括开料处理、钻孔加工、贴膜前处理、单层挠性板快压成型和多层挠性板快压成型等步骤。通过在挠性板的非成型区域钻孔形成排气孔为气泡通过排出通道，经过分步排气预压成型和快压成型有效排除多层挠性板层间的气泡。本发明的多层挠性板快压成型工艺具有气泡去除效果好、操作便捷、成本低廉和通用性广的特点。
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公开(公告)号：CN104039093A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410285999.9
申请日：2014-06-25
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及印制电路板技术领域，提供了磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法，主要制作流程包括磁芯压合、盲孔圆环化和多层复合。通过磁芯嵌埋进入双层基板中，在嵌埋磁芯的基板进行通孔加工，采用真空压胶技术实现通孔绝缘化；然后在绝缘化通孔中加工产生同心圆小半径的金属化盲孔，使金属化盲孔与磁芯非接触式产生电磁感应替代传统的电感制作。同时，在基板表面进行线路蚀刻电导通盲孔与基板表面，多层复合后在多层复合基板嵌埋磁芯处加工产生通孔使通孔金属化，最终实现金属化盲孔与外层线路的导通，满足不同层数的加工要求。本发明具有电感体积小、可贴装面积大、电源稳定性高、可加工层数多的特点。
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公开(公告)号：CN109526138B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN201811429102.X
申请日：2018-11-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/46 , B32B27/34 , B32B27/12 , B32B17/02 , B32B3/24 , B32B17/10 , B32B17/12 , B32B7/08 , B32B37/10 , B32B38/00
摘要： 本发明涉及一种刚性无玻纤光电印制板可满足无玻纤光电产品的低反射加工要求，包括层叠设置第一PI片、N张无玻纤胶片和第二PI片，两块PI单面覆铜，两块PI片和无玻纤胶片预钻孔加工形成导气孔，在压合时可减少层间气泡残留，降低层压工艺难度，提升良品率。
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公开(公告)号：CN117560855A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202410039455.8
申请日：2024-01-11
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB背钻检测结构及其制作方法和应用。PCB背钻检测结构包括：第N板层，第N+1板层；PP层位于N板层和N+1板层之间，PP层、N板层和第N+1板层依次层叠，辅助板层，辅助板层设于第N层与第N+1层之间的位置，辅助板层至第N+1层之间的PP厚度为背钻孔的短桩长度的最大阈值；各第一测试孔开设于PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第一测试孔被金属化处理，若干第一测试孔通过辅助层板的第一导线串联连接；各第二测试孔开设于整个PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第二测试孔被金属化处理，若干第二测试孔通过N+1层的第二导线串联连接；该PCB背钻检测结构能够准确地确定出背钻孔的深度。
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公开(公告)号：CN112752431B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202011259504.7
申请日：2020-11-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法，包括以下步骤：光电耦合模块PCB→内层→压合→铣边→钻孔→电镀→外层线路→AOI扫描→湿膜线路→厚金干膜→镀镍金→退膜→贴膜→曝光→碱蚀→AOI扫描→阻焊→字符→表面处理→成形→电测→成品检验。本发明中，通过内拉引线电镀镍金后再将引线蚀刻，实现了光电耦合模块PCB金手指部位的四面包镍金的工艺技术，满足了产品对MFG混合型气体测试、盐雾测试的需求，提升产品质量的加工方法。
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公开(公告)号：CN112533376B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202011257765.5
申请日：2020-11-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种PCB局部区域尺寸高精度加工方法，包括以下步骤：开料→内层→压合→铣边→钻孔→铣槽孔→检验→沉铜→LDI曝光→图电锡→碱蚀→AOI→阻焊→字符→电测→检验→沉锡→成型。本发明通过通过预加工的方式，提前对需要成型的区域进行加工，再通过LDI的高对位精度，提高了局部区域的成型精度，从现有的±0.05mm提高到±0.025mm；本发明可操作性强，能满足PCB生产商批量化生产和安全生产的需要。
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公开(公告)号：CN113395836A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110544257.3
申请日：2021-05-19
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于电路板加工技术领域，具体涉及小间距高厚度纯铜电路板制作方法，包括以下步骤：前处理清洗—第一次压膜—第一次曝光—第一次显影—正面半蚀刻—第一次褪膜—第二次压膜—第二次曝光—第二次显影—电镀—第二次褪膜—第三次压膜—第三次曝光—第三次显影—背面半蚀刻—第三次褪膜。通过本发明方法，通过使用蚀刻+电镀工艺结合，即可实现高厚度、小间距的纯铜电路板精密线距的加工，可有效避免间距过小、毛边过大导致的短路问题，保证产品的良品率。
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