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公开(公告)号:CN109561597A
公开(公告)日:2019-04-02
申请号:CN201811516498.1
申请日:2018-12-12
申请人: 浙江清华柔性电子技术研究院
IPC分类号: H05K3/12
CPC分类号: H05K3/1208 , H05K2203/095 , H05K2203/1173
摘要: 自清洁柔性导电线路的制备方法及具有其的柔性设备,该方法包括如下步骤:对柔性高分子薄膜表面进行处理,得到与硅烷偶联剂反应的官能团;将处理后的所述柔性高分子薄膜与硅烷偶联剂进行反应,在所述柔性高分子薄膜上形成疏水层;在所述疏水层上刻蚀线路图案,使所述线路图案的表面具有亲水性;使所述线路图案填充有导电液;对填充有所述导电液的线路图案进行干燥。该制备方法能够减少制作过程中,导电线路的材料对导电线路边缘造成的影响,简化制备过程,提高制作效率。
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公开(公告)号:CN104936791B
公开(公告)日:2018-04-06
申请号:CN201480005710.1
申请日:2014-01-16
申请人: DIC株式会社
CPC分类号: C09D11/102 , B32B2307/202 , B32B2307/4026 , B32B2307/75 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2457/20 , B41J2/01 , B41M5/5263 , C09D11/52 , H05K1/092 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K3/182 , H05K2203/0709
摘要: 本发明提供一种受容层形成用组合物、使用其所得的受容基材、印刷物及导电性图案,所述受容层形成用组合物的特征在于,相对于受容层形成用组合物的固体成分而含有封端异氰酸酯(A)50质量%~100质量%。本发明的受容层形成用组合物能够形成能够担载墨液等流体且能够赋予各种支承体与导电层的优异的密接性的受容层。尤其是,若上述封端异氰酸酯(A)使用数均分子量为1,000~5,000的封端异氰酸酯,则各种支承体与导电层之间的密接性变得更为优异。
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公开(公告)号:CN107770948A
公开(公告)日:2018-03-06
申请号:CN201710899856.0
申请日:2017-09-28
申请人: 重庆秉为科技有限公司
CPC分类号: H05K3/1208 , H05K1/0219 , H05K3/1258
摘要: 本发明公开了一种柔性电路板的制造方法,包括以下步骤,步骤1:提供柔性基板,在基板两面均涂布固树脂溶液;步骤2:将涂布了固树脂溶液的柔性基板进行划痕处理,所述划痕处理利用排针在柔性基板上雕刻图案;步骤3:将步骤2中雕刻好的图案上添加固化导电银浆,送入紫外线光固化室照射1-2小时;步骤4:将照射完毕后的柔性基板放入生产模具中,减去多余边角料,得到成品。所述紫外线光固化室包括两组紫外光源,所述两组紫外光源分布在紫外线光固化室的左右两侧。所述固化导电银浆包括:丙烯酸单体、甘油和三丙烯酸酯。所述步骤1还包括涂布固树脂溶液后,加热晾干30分钟。所述两组紫外光源分布在紫外线光固化室的左右两侧,光源对称分布。
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公开(公告)号:CN107029959A
公开(公告)日:2017-08-11
申请号:CN201611139095.0
申请日:2016-12-12
申请人: 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号: B05D1/32
CPC分类号: B05D1/322 , B05D3/06 , B05D3/12 , B05D5/08 , G03F1/00 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K2203/1173
摘要: 本发明涉及一种用于将液体或浆微结构化地施加到表面上的方法,所述方法包括以下步骤:(A)提供具有表面(100)的基底(10、50),(B)以抗粘附层(200)涂覆所述表面(100),(C)至少部分去除所述抗粘附层(200)并且产生涂覆区域(250),(D)将至少一个液体点滴或浆点滴(300)在所述涂覆区域(250)中施加到表面(100)上。
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公开(公告)号:CN104025723B
公开(公告)日:2017-06-16
申请号:CN201280053233.7
申请日:2012-10-30
申请人: 富士胶片株式会社
发明人: 龙田岳一
CPC分类号: H05K1/0296 , H05K1/0287 , H05K3/105 , H05K3/1208 , H05K3/1241 , H05K3/125 , H05K3/18 , H05K2201/09272 , H05K2203/1157
摘要: 本发明涉及用于形成导电性图案而得到电路基板的导电性图案形成用基材(10)、由该基材(10)得到的电路基板以及它们的制造方法。用于得到电路基板的导电性图案形成用基材(10)具有支持体(12)和保持区域(14),该保持区域(14)形成于该支持体(12)的一个端面上,其通过相对用于得到导电性图案的流体(40)显示出适当的润湿性而保持该流体(40)。保持区域(14)至少具有第1直线组(18)和第2直线组(22),该第1直线组(18)由沿第1方向相互平行地延伸的2个以上的第1直线(16)构成,该第2直线组(22)由沿第2方向相互平行地延伸的2个以上的第2直线(20)构成,由第1直线组(18)和第2直线组(20)形成格子形状。
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公开(公告)号:CN104661762B
公开(公告)日:2016-11-09
申请号:CN201380049991.6
申请日:2013-07-08
申请人: 富士胶片株式会社
发明人: 龙田岳一
CPC分类号: H05K1/092 , B05D5/00 , B33Y80/00 , B41J2/01 , B41J2202/04 , H05K1/0274 , H05K1/0287 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K2201/09272 , H05K2201/09681 , H05K2203/013 , H05K2203/0545 , H05K2203/1173
摘要: 本发明提供一种图案形成方法、电子配线基板、光学组件及图案形成装置。本发明的图案形成方法是利用喷墨法将油墨滴注于基材上。基材(Z)包括表面能量不同的第1区域(42)与第2区域(44)。油墨中使用具有挥发特性的第1油墨(52a)与具有硬化特性的第2油墨(54a)的至少2种油墨。第1油墨(52a)与第1区域(42)为亲液性,第2油墨(54a)与第2区域(44)为亲液性。图案形成方法包括如下滴注工序:以多遍方式,将第1油墨(52a)滴注于第1区域(42),同时将第2油墨(54a)滴注于第2区域(44)。
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公开(公告)号:CN104145325B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201380012373.4
申请日:2013-02-13
申请人: 富士胶片株式会社
发明人: 宫本公明
IPC分类号: H01L21/3205 , H01L21/288 , H01L21/336 , H01L21/768 , H01L29/786
CPC分类号: H01L21/0337 , H01L27/1292 , H01L29/45 , H01L29/4908 , H01L29/78636 , H01L29/78681 , H01L29/7869 , H05K3/1208 , H05K2203/1173
摘要: 在微细图案的图案形成方法中,具有:第1工序,针对在基板上形成的具有亲疏液性转换功能的防液性的第1膜,使形成第1图案的第1图案形成区域变为亲液性,使膜厚减少;第2工序,在第1膜上形成表面平坦的第2膜;和第3工序,使第2膜干燥,从而在第1图案形成区域形成第1图案。
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公开(公告)号:CN105705594A
公开(公告)日:2016-06-22
申请号:CN201480060662.6
申请日:2014-10-31
申请人: 同和电子科技有限公司
IPC分类号: C09D5/24 , B22F1/02 , B22F9/24 , C09D7/12 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K1/09 , H05K3/12
CPC分类号: B22F1/0014 , B05D3/06 , B05D7/24 , B22F1/0022 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2301/10 , B22F2304/054 , B22F2304/058 , B22F2304/10 , C08K9/04 , C08K2003/085 , C08K2201/005 , C09D5/24 , C09D7/61 , C09D7/62 , C09D7/67 , C09D7/68 , C09D7/69 , H01B1/22 , H05K1/097 , H05K3/1208 , H05K3/1216
摘要: 将被苯并三唑等唑化合物被覆的平均粒径为1~100nm的铜微粒和平均粒径为0.3~20μm的铜粗粒,以使铜微粒和铜粗粒的总量为50~90质量%、质量的比例为1:9~5:5的条件分散于乙二醇等分散介质中,得到铜粒分散液,将所得到的铜粒分散液通过丝网印刷或柔版印刷涂布于基板上,通过真空干燥进行预烧成后,通过以100~3000μs的脉冲周期、1600~3600V的脉冲电压照射波长为200~800nm的光来进行光的照射而烧成,藉此在基板上形成导电膜。
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公开(公告)号:CN103003405B
公开(公告)日:2016-04-13
申请号:CN201180035135.6
申请日:2011-07-12
申请人: 巴斯夫欧洲公司
CPC分类号: C11D3/349 , C11D1/345 , C11D1/66 , C11D1/667 , C11D1/72 , C11D3/0073 , C11D3/06 , C11D3/2068 , C11D3/2086 , C11D3/30 , C11D3/3757 , C11D3/378 , C11D11/0017 , C11D11/0041 , C11D11/0047 , C11D11/0064 , H01L21/02074 , H05K3/1208 , H05K2203/0793
摘要: 本发明涉及含水碱性清洁组合物,其不含有机溶剂和不含无金属离子的硅酸盐,所述组合物含有:(A)具有至少一个伯氨基和至少一个巯基的硫代氨基酸;(B)季铵氢氧化物;(C)选自以下的螯合剂和/或腐蚀抑制剂:具有至少两个伯氨基的脂族和脂环族的胺,和具有至少一个羟基的脂族和脂环族的胺;(D)选自以下的非离子性表面活性剂:炔属醇,烷氧基化炔属醇,以及烷氧基化的脱水山梨醇单羧酸单酯;涉及所述碱性清洁组合物用于加工基材的用途,所述基材可用于制造电子设备和光学设备;还涉及用于加工基材的方法,所述基材可用于制造电子设备和光学设备,其中在所述方法中使用所述含水碱性清洁组合物。
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公开(公告)号:CN105026140A
公开(公告)日:2015-11-04
申请号:CN201480012201.1
申请日:2014-03-06
申请人: DIC株式会社
CPC分类号: H05K1/092 , B32B7/02 , B32B27/00 , G06K19/07722 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K3/181 , H05K3/246 , H05K3/386 , H05K2201/0154
摘要: 本发明提供一种层叠体,其是至少由支撑体构成的层(A)、底漆层(B)、第一导电层(C)、绝缘层(D)和第二导电层(E)层叠而成的层叠体,绝缘层(D)是通过至少在第一导电层(C)的表面的一部分或全部上涂布树脂组合物(d)并干燥而形成的层,第二导电层(E)是由通过在绝缘层(D)的表面的一部分或全部上涂布含有导电性物质的流体(e-1)而形成的第二镀核层(E-1)和设置于第二镀核层(E-1)的表面的第二镀敷层(E-2)构成的层。该层叠体各层的密合性优异,即使在暴露于高温高湿度的环境下的情况下,也能够维持优异的密合性。
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