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公开(公告)号：CN103512572B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201310414834.2
申请日：2013-06-14
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01C19/5719 , G01C19/5726 , B81C99/00 , B81B3/00
CPC classification number: G01C19/56 , G01C19/5719 , G01C19/574 , G01C19/5747
Abstract: 建议一种用于运行和／或测量微机械装置的方法，其中，微机械装置具有可相对于衬底振动运动的第一振动质量和可相对于衬底同样振动运动的第二振动质量，其中，该微机械装置分别平行于驱动方向及根据第一定向具有用于偏转第一振动质量的第一驱动装置和用于偏转第二振动质量的第二驱动装置，其中，该微机械装置平行于驱动方向及根据与第一定向相反的第二定向地具有用于偏转第一振动质量的第三驱动装置和用于偏转第二振动质量的第四驱动装置，其中，该微机械装置具有用于检测第一振动质量的驱动运动的第一检测装置，其中，该微机械装置具有用于检测第二振动质量的驱动运动的第二检测装置，其中，为了运行和／或为了测量微机械装置，通过第一检测装置产生第一检测信号和通过第二检测装置产生第二检测信号，其中，第一检测信号与第二检测信号分开地求值。
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公开(公告)号：CN105408240B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201480026952.9
申请日：2014-05-05
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B7/02
CPC classification number: G01P1/00 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2207/012 , B81C1/00301 , G01C19/56 , G01P15/02
Abstract: 提出一种微机械装置，其具有传感器晶片、中间晶片和分析处理晶片，其中所述微机械装置具有主延伸面，其中传感器晶片、中间晶片和分析处理晶片如此重叠地布置，使得中间晶片布置在传感器晶片和分析处理晶片之间，其中分析处理晶片具有至少一个专用集成电路，其中传感器晶片和/或中间晶片包括第一传感器元件并且传感器晶片和/或中间晶片包括与第一传感器元件在空间上分离的第二传感器元件，其中第一传感器元件位于第一腔体中，第一腔体通过中间晶片和传感器晶片构成，并且第二传感器元件位于第二腔体中，第二腔体通过中间晶片和传感器晶片构成，其中第一腔体中的第一气压不同于第二腔体中的第二气压，并且中间晶片至少在一个位置处在垂直于所述主延伸面延伸的方向上具有开口。
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公开(公告)号：CN103449357B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310174801.5
申请日：2013-05-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81B3/0075 , B81B2207/07 , B81B2207/096 , B81C1/00238 , B81C1/00674 , B81C2203/0109 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105
Abstract: 本发明涉及用于实现混合集成部件的措施。部件（100）包括ASIC构件（10）、具有微机械结构（21）的第一MEMS构件（20）和第一罩晶片（30），微机械结构在第一MEMS衬底（10）整个厚度上延伸，第一罩晶片装配在微机械结构（21）上方。微机械结构（21）具有可偏转的结构元件（23）。在微机械结构（21）和构件（10）之间存在间隙。在构件（10）背侧装配第二MEMS构件（40）。第二构件（40）的微机械结构（41）在第二MEMS衬底（40）的整个厚度上延伸并且包括可偏转的结构元件。在该微机械结构（41）和构件（10）之间存在间隙并且在该微机械结构（41）上方装配第二罩晶片（50）。
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公开(公告)号：CN103213934B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201310021006.2
申请日：2013-01-21
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： J·克拉森
IPC: B81B3/00 , B81B7/00 , B81C1/00 , G01P15/125 , G01C19/5747
CPC classification number: G01P15/02 , G01C19/5747 , G01C19/5769 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P2015/0814 , G01P2015/0871 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明涉及一种微机械结构，具有一包括主延伸平面的衬底和一相对于衬底可运动的质量块，其中，可运动的质量块通过至少一个耦合弹簧弹簧弹性地悬挂，其中可运动的质量块的一个第一部分区域沿着一相对于主延伸平面基本上垂直的竖直方向至少部分地布置在衬底和耦合弹簧之间。
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公开(公告)号：CN102951601B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210291267.1
申请日：2012-08-15
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： J·克拉森 , J·莱茵穆特 , S·京特 , P·布斯蒂安-托多罗娃
CPC classification number: G01C19/5783 , B81B2201/025 , B81C1/00182 , G01P15/0802 , G01P2015/0882
Abstract: 本发明提供一种用于制造微机械结构的方法和一种微机械结构。该微机械结构包括：由第一材料制成的第一微机械功能层（3），它具有被掩埋的、具有第一端部（E1）和第二端部（E2）的通道（6'）；在第二微机械功能层（11）中的具有封罩12，13）的微机械传感器结构（S1，S2），该第二微机械功能层设置在第一微机械功能层（3）之上；在第二微机械功能层（11）中的边缘区域（R），该边缘区域（R）包围传感器结构（S1，S2）并且定义包含传感器结构（S1，S2）的内侧（RI）和背离传感器结构（S1，S2）的外侧（RA）；其中，第一端部（E1）位于所述外侧（RA）并且第二端部（E2）位于所述内侧（RI）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102016603B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN200980115376.4
申请日：2009-04-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01P15/125 , G01P15/18
CPC classification number: G01P15/18 , G01P15/125 , G01P2015/0817 , G01P2015/0831
Abstract: 本发明涉及一种微机械结构元件，具有衬底、振动质量、第一检测装置和第二检测装置，其中，衬底具有主延伸平面，第一检测装置被设置用于检测振动质量沿着基本上平行于主延伸平面的第一方向的基本上平移的第一偏移，此外，第二检测装置被设置用于检测振动质量围绕平行于与主延伸平面基本上垂直的第二方向的第一旋转轴线的基本上旋转的第二偏移。该振动质量可以构造为等臂梁，由此可检测作为旋转的加速度。该检测可以通过电容式传感器实现。
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公开(公告)号：CN105217562A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510363068.0
申请日：2015-06-26
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： J·克拉森
Abstract: 一种微机械传感器装置(300)，其具有：-MEMS元件(100)；-ASIC元件(200)，其中，在所述MEMS元件(100)和所述ASIC元件(200)之间构造键合结构(70)，所述MEMS元件(100)具有：-具有交替重叠布置的隔离层(11，12)和功能层(10，20，30)的层布置，其中，在功能层(10、20、30)的至少一个中构造可在检测方向(z)上移动的检测元件(22)；-其中，借助另一功能层(40)构造用于构造MEMS元件(100)和ASIC元件(200)之间的所限定的间距的间距元件；其特征在于，在所述检测元件(22)上布置具有所述间距元件和第一键合层(50)的止挡元件(40，50)，其中，在所述止挡元件(40，50)的止挡区域中在所述ASIC元件(200)上布置隔离层(IMD5)。
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公开(公告)号：CN102095893B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201010554560.3
申请日：2010-11-17
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
IPC: G01P21/00 , G01P15/125 , G01R33/02
CPC classification number: G01R33/0286 , B81C99/003 , G01P15/125 , G01P15/18 , G01P21/00
Abstract: 本发明涉及确定传感器灵敏度的方法，这传感器包括有基底，地震质量，第一电极装置用于使质量相对于基底沿着测量轴线偏离，和第二电极装置用于使质量相对于基底偏离。方法包括了方法步骤a)，在这步骤中将第一偏离电压加在第一电极装置上，第二偏离电压加在第一电极装置上，在质量上，通过第一电极装置作用第一静电力，通过第二电极装置作用第二静电力，并通过质量的弹簧装置施加复位力，其中在第一静电力，第二静电力和复位力之间实现了力的平衡，而且质量占有一个表示了力平衡特征的偏离位置，测量表示了力平衡和偏离位置特征的输出信号，方法步骤b)，基于第一和第二偏离电压来计算传感器的灵敏度。本发明还涉及用于该方法的传感器。
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公开(公告)号：CN103813974A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201280045191.2
申请日：2012-08-03
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B3/00
CPC classification number: B81B3/0086 , B81B3/0008 , B81C2201/0169 , B81C2201/017 , B81C2201/0176
Abstract: 在一个实施例中，一种形成MEMS装置的方法包括：提供基体；在基体层之上形成牺牲层；在牺牲层上形成硅基工作部分；从牺牲层释放所述硅基工作部分，使得工作部分包括至少一个暴露外表面；在硅基工作部分的所述至少一个暴露外表面上形成第一层硅化物形成金属；以及利用第一层硅化物形成金属形成第一硅化物层。
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公开(公告)号：CN103091510A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210410337.0
申请日：2012-10-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01P15/125 , B81B3/00 , B81B7/02 , B81C1/00
CPC classification number: G01P15/125 , B81B3/0072 , B81B2201/025 , G01P15/18 , G01P2015/0805 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及一种微机械器件（101，301，401），包括：衬底（102）；振动质量（103），其在第一悬架（105）上与衬底（102）连接；至少一个第一电极（117），用于检测振动质量（103）在第一方向上的运动，其中第一电极（117）在第二悬架（109）上与衬底（102）连接；至少一个第二电极（127；127a；127b），用于检测振动质量（103）在不同于第一方向的第二方向上的运动，其中第二电极（127；127a；127b）在第三悬架（125）上与衬底（102）连接，本发明规定，第一电极（117）借助支承臂（111）与第二悬架（109）机械连接并且与第二悬架（109）隔开间距地设置。本发明还涉及一种用于制造微机械器件的方法。
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