公开(公告)号：CN111162049A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201911059758.1

申请日：2019-11-01

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 大原真理子 ,  原田正刚 ,  后藤章

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L23/055

摘要： 提供容易消除在电极和外壳之间存在气泡的状况的半导体装置。半导体装置(100)具备将填充有封装材料(4)的区域(Rg1)包围的外壳(Cs1)。外壳(Cs1)由树脂构成。在外壳(Cs1)固定有电极(E1)。在电极(E1)的一部分即局部(E1x)设置有使构成外壳(Cs1)的树脂的一部分在区域(Rg1)露出的切口(V1)。

公开(公告)号：CN105655323B

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201510849321.3

申请日：2015-11-27

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 米山玲 ,  后藤章

IPC分类号： H01L23/552

摘要： 本发明的目的在于提供一种半导体模块、以及具有该半导体模块的电力变换装置，该半导体模块能够将从半导体元件产生的磁场充分地屏蔽。该半导体模块的特征在于，具有：壳体；半导体元件，其设置于该壳体中，对电流进行通断；封装树脂，其设置于该壳体中，覆盖该半导体元件；磁屏蔽部，其与该封装树脂接触，含有磁体；以及填埋磁屏蔽部，其填埋于该壳体中，含有磁体。

公开(公告)号：CN103035605B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201210366786.X

申请日：2012-09-28

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 大月高实 ,  小原太一 ,  后藤章

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L21/4821 ,  B22D19/00 ,  B22D21/04 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/162 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明的目的在于提供一种适合于低成本化的半导体装置及其制造方法。本申请发明的半导体装置的特征在于，具备：绝缘基板；布线图形，形成在该绝缘基板上；半导体芯片，固定在该布线图形上；中继端子，以一端固定于该绝缘基板且另一端向该绝缘基板的上方延伸的方式由与该布线图形相同的材料形成，并且与该半导体芯片电连接；控制电路，与该中继端子电连接，发送该半导体芯片的控制信号。

公开(公告)号：CN109585401A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201811109994.5

申请日：2018-09-21

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 青木伸亲 ,  米山玲 ,  后藤章 ,  山下秋彦

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/495

摘要： 提供具有使内部端子部与壳体的密接性提高，使向内部端子部的导线键合性提高的端子嵌入壳体的半导体装置。本发明涉及的半导体装置设置：壳体(5)，其由树脂构成；嵌入端子(6)，其组装至壳体(5)，具有外部端子部(7)和内部端子部(8)，该外部端子部(7)的一端从壳体(5)露出，该内部端子部(8)相对于外部端子部(7)的另一端以L字形状弯曲，一个面从壳体(5)露出，与壳体(5)密接的锚固部(8b)构成该内部端子部(8)的一部分；以及键合导线(9)，其与内部端子部(8)的一个面接合。

公开(公告)号：CN103035605A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210366786.X

申请日：2012-09-28

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 大月高实 ,  小原太一 ,  后藤章

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L21/4821 ,  B22D19/00 ,  B22D21/04 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/162 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明的目的在于提供一种适合于低成本化的半导体装置及其制造方法。本申请发明的半导体装置的特征在于，具备：绝缘基板；布线图形，形成在该绝缘基板上；半导体芯片，固定在该布线图形上；中继端子，以一端固定于该绝缘基板且另一端向该绝缘基板的上方延伸的方式由与该布线图形相同的材料形成，并且与该半导体芯片电连接；控制电路，与该中继端子电连接，发送该半导体芯片的控制信号。

公开(公告)号：CN105655323A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201510849321.3

申请日：2015-11-27

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 米山玲 ,  后藤章

IPC分类号： H01L23/552

摘要： 本发明的目的在于提供一种半导体模块、以及具有该半导体模块的电力变换装置，该半导体模块能够将从半导体元件产生的磁场充分地屏蔽。该半导体模块的特征在于，具有：壳体；半导体元件，其设置于该壳体中，对电流进行通断；封装树脂，其设置于该壳体中，覆盖该半导体元件；磁屏蔽部，其与该封装树脂接触，含有磁体；以及填埋磁屏蔽部，其填埋于该壳体中，含有磁体。

公开(公告)号：CN103985691A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201410050259.7

申请日：2014-02-13

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 木村义孝 ,  小野真理子 ,  后藤章

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L25/065 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种半导体装置，其可以抑制导电性材料图案从绝缘层剥离。半导体装置（10）具有金属基板（11）、半导体元件（30、32）、导线（35、36、37、38）、控制端子（40）、主电极端子（42）、控制基板（44）、盖（45）、封装树脂（50）、壳体（20）以及绝缘物（18）。金属基板（11）具有金属板（12）、形成在金属板（12）上表面的绝缘层（14）以及设置在绝缘层（14）上的电极图案（16）。半导体元件（30、32）经由焊料（34）安装在电极图案（16）上。封装树脂（50）对半导体元件（30、32）等的壳体（20）内的结构进行封装。绝缘物（18）覆盖绝缘层（14）的表面的一部分以及电极图案（16）的端面（16b）的至少一部分。

公开(公告)号：CN111162049B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN201911059758.1

申请日：2019-11-01

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 大原真理子 ,  原田正刚 ,  后藤章

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L23/055

摘要： 提供容易消除在电极和外壳之间存在气泡的状况的半导体装置。半导体装置(100)具备将填充有封装材料(4)的区域(Rg1)包围的外壳(Cs1)。外壳(Cs1)由树脂构成。在外壳(Cs1)固定有电极(E1)。在电极(E1)的一部分即局部(E1x)设置有使构成外壳(Cs1)的树脂的一部分在区域(Rg1)露出的切口(V1)。

公开(公告)号：CN103985691B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201410050259.7

申请日：2014-02-13

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 木村义孝 ,  小野真理子 ,  后藤章

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L25/065 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种半导体装置，其可以抑制导电性材料图案从绝缘层剥离。半导体装置（10）具有金属基板（11）、半导体元件（30、32）、导线（35、36、37、38）、控制端子（40）、主电极端子（42）、控制基板（44）、盖（45）、封装树脂（50）、壳体（20）以及绝缘物（18）。金属基板（11）具有金属板（12）、形成在金属板（12）上表面的绝缘层（14）以及设置在绝缘层（14）上的电极图案（16）。半导体元件（30、32）经由焊料（34）安装在电极图案（16）上。封装树脂（50）对半导体元件（30、32）等的壳体（20）内的结构进行封装。绝缘物（18）覆盖绝缘层（14）的表面的一部分以及电极图案（16）的端面（16b）的至少一部分。

公开(公告)号：CN105101673A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510257298.9

申请日：2015-05-19

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 小野真理子 ,  后藤章 ,  米山玲 ,  大月高实

IPC分类号： H05K3/38

CPC分类号： H05K3/44 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/043 ,  H01L23/053 ,  H01L23/14 ,  H01L23/24 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/066 ,  H05K2203/06 ,  H05K3/388 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/37099

摘要： 本发明的目的在于提供能够抑制绝缘耐压的下降，且容易制造的金属基座基板、功率模块、以及金属基座基板的制造方法。本发明所涉及的金属基座基板具有：由铜构成的铜板(1)；金属层(2)，其形成在铜板(1)上，由与铜不同的金属构成；树脂绝缘片(4)，其通过将作为绝缘体的树脂片接合在金属层(2)上而形成；以及电路图案(5)，其形成在树脂绝缘片(4)上。