光电转换装置的制造方法及制膜装置

    公开(公告)号:CN102197493B

    公开(公告)日:2013-05-22

    申请号:CN200980142652.6

    申请日:2009-10-02

    IPC分类号: H01L31/04 H01L21/205

    摘要: 本发明提供一种进行高品质的晶体硅层的制膜并制造高性能的光电转换装置的方法及用于进行高品质的晶体硅层的制膜的制膜装置。该光电转换装置的制造方法利用等离子体CVD法在基板上形成包含i层的晶体硅类光电转换层,所述i层的形成工序具有初始层制膜阶段和块体i层制膜阶段,在所述初始层制膜阶段,所述初始层制膜阶段下的硅烷类气体流量比所述块体i层制膜阶段下的硅烷类气体流量低,将所述初始层制膜阶段的制膜时间设为所述i层的全部制膜时间的0.5%以上20%以下,将所述初始层制膜阶段下的SiH*发光强度设为所述块体i层制膜阶段中的稳定后的SiH*发光强度的80%以下,以上述条件进行所述初始层的制膜。

    光电转换装置的制造方法及制膜装置

    公开(公告)号:CN102197493A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN200980142652.6

    申请日:2009-10-02

    IPC分类号: H01L31/04 H01L21/205

    摘要: 本发明提供一种进行高品质的晶体硅层的制膜并制造高性能的光电转换装置的方法及用于进行高品质的晶体硅层的制膜的制膜装置。该光电转换装置的制造方法利用等离子体CVD法在基板上形成包含i层的晶体硅类光电转换层,所述i层的形成工序具有初始层制膜阶段和块体i层制膜阶段,在所述初始层制膜阶段,所述初始层制膜阶段下的硅烷类气体流量比所述块体i层制膜阶段下的硅烷类气体流量低,将所述初始层制膜阶段的制膜时间设为所述i层的全部制膜时间的0.5%以上20%以下,将所述初始层制膜阶段下的SiH*发光强度设为所述块体i层制膜阶段中的稳定后的SiH*发光强度的80%以下,以上述条件进行所述初始层的制膜。