公开(公告)号：CN101186809A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710186500.9

申请日：2007-11-22

Applicant: 东洋炭素株式会社 ,  独立行政法人国立高等专门学校机构

Inventor： 三崎幸典 ,  广濑芳明 ,  幸哲也

IPC: C09K5/08

Abstract: 本发明提供一种可以提高发热体或高温物体的散热性能的导热性组合物。其特征在于，具有：发热体(3)、放出该发热体(3)所产生的热的散热体(2)、和配置在该散热体(2)和所述发热体(3)之间的导热性组合物，且该导热性组合物具备具有柔软性的固体状的有机化合物(1b)、和膨胀石墨(1a)。

公开(公告)号：CN101809762A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200880108536.8

申请日：2008-09-26

Applicant: 东洋炭素株式会社 ,  独立行政法人国立高等专门学校机构

Inventor： 广濑芳明 ,  幸哲也 ,  三崎幸典 ,  小宫瞳

IPC: H01L31/052

CPC classification number: H01L31/052 ,  H01L31/0521 ,  H02S40/42 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明的目的在于提供一种太阳电池单元，其通过抑制在热传递路径内存在有导热率低的空气层的情况，而使太阳电池模块的热量充分地散热，从而抑制太阳电池模块的温度上升，其结果是能够使能量转换效率飞跃性地提高。所述太阳电池单元具备太阳电池模块(2)和设置在该太阳电池模块(2)的背面且负责太阳电池模块(2)的散热的散热构件(4)，所述太阳电池单元的特征在于，将含有膨胀石墨的热传递板(3)夹设在所述太阳电池模块(2)与所述散热构件(4)之间，且在加压状态下将该热传递板(3)安装在太阳电池模块(2)及所述散热构件(4)上。

公开(公告)号：CN101809762B

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN200880108536.8

申请日：2008-09-26

Applicant: 东洋炭素株式会社 ,  独立行政法人国立高等专门学校机构

Inventor： 广濑芳明 ,  幸哲也 ,  三崎幸典 ,  小宫瞳

IPC: H01L31/052

CPC classification number: H01L31/052 ,  H01L31/0521 ,  H02S40/42 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明的目的在于提供一种太阳电池单元，其通过抑制在热传递路径内存在有导热率低的空气层的情况，而使太阳电池模块的热量充分地散热，从而抑制太阳电池模块的温度上升，其结果是能够使能量转换效率飞跃性地提高。所述太阳电池单元具备太阳电池模块(2)和设置在该太阳电池模块(2)的背面且负责太阳电池模块(2)的散热的散热构件(4)，所述太阳电池单元的特征在于，将含有膨胀石墨的热传递板(3)夹设在所述太阳电池模块(2)与所述散热构件(4)之间，且在加压状态下将该热传递板(3)安装在太阳电池模块(2)及所述散热构件(4)上。

公开(公告)号：CN101632171A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200880008094.X

申请日：2008-03-11

Applicant: 东洋炭素株式会社 ,  独立行政法人国立高等专门学校机构

Inventor： 广濑芳明 ,  幸哲也 ,  三崎幸典 ,  荒川真辉

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L23/13 ,  H01L23/373 ,  H01L24/48 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种电路基板，以提供一种使用不招致基板的破损、基板的总重量的增加、生产性的降低或成本的增加、或者大型化，而能够充分地冷却电子部件的散热构件的电路基板为目的。所述电路基板特征在于：具有在表面形成配线图案(3)的基板主体(4)，并LED模块(1)连接于所述配线图案(3)的构造的电路基板，在所述基板主体(4)的一部分设置有从表面到背面贯通的贯通孔(6)，并且，在所述基板主体(4)的背面，以塞住所述贯通孔(6)的一侧端部的方式配置散热构件(5)，并且在直接地抵接该散热构件(5)与所述LED模块(1)的状态下在所述贯通孔(6)内配置所述LED模块(1)。