公开(公告)号：CN101632171A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200880008094.X

申请日：2008-03-11

Applicant: 东洋炭素株式会社 ,  独立行政法人国立高等专门学校机构

Inventor： 广濑芳明 ,  幸哲也 ,  三崎幸典 ,  荒川真辉

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L23/13 ,  H01L23/373 ,  H01L24/48 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种电路基板，以提供一种使用不招致基板的破损、基板的总重量的增加、生产性的降低或成本的增加、或者大型化，而能够充分地冷却电子部件的散热构件的电路基板为目的。所述电路基板特征在于：具有在表面形成配线图案(3)的基板主体(4)，并LED模块(1)连接于所述配线图案(3)的构造的电路基板，在所述基板主体(4)的一部分设置有从表面到背面贯通的贯通孔(6)，并且，在所述基板主体(4)的背面，以塞住所述贯通孔(6)的一侧端部的方式配置散热构件(5)，并且在直接地抵接该散热构件(5)与所述LED模块(1)的状态下在所述贯通孔(6)内配置所述LED模块(1)。