探针卡及晶圆测试系统
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117647668A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311390319.5

    申请日:2023-10-25

    IPC分类号: G01R1/073 G01R31/26

    摘要: 本发明提供一种探针卡及晶圆测试系统,涉及晶圆测试领域,探针卡包括:信号转发模块和依次连接的激励装置、压电晶片与探针模块;信号转发模块用于转发检测信号和反馈信号;探针模块用于通过焊垫将检测信号发送给晶圆,并通过焊垫接收晶圆发送的反馈信号;激励装置用于输出交变电压;压电晶片用于基于激励装置输出交变电压,发生周期性形变,从而产生机械振动,以带动探针模块在焊垫上表面来回振动,使得探针模块划破焊垫上表面的氧化层与焊垫形成欧姆接触。通过本发明提供的探针卡,能够在减小针尖对焊垫施加的应力的同时,保证探针和焊垫形成良好欧姆接触,以减少探针积屑或烧针,提高晶圆测试精确度和探针寿命。