公开(公告)号：CN112081824B

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN202010521591.2

申请日：2020-06-10

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 黑崎公彦 ,  田所健三 ,  丰田实

IPC分类号： F16C33/04 ,  F16C33/20

摘要： 提供：改善了弹性模量等各特性的滑动构件和使用该滑动构件的轴承。滑动构件(1)具备：金属基材(2)；形成于金属基材(2)的一个面的多孔层(3)；和，覆盖多孔层(3)的滑动层(5)。滑动层(5)由不含铅的树脂组合物(4)形成，树脂组合物(4)包含锌化合物作为必须的添加物，进而，包含碳纤维和铁的氧化物中任一者、或碳纤维和铁的氧化物这两者作为必须的添加物，必须的添加物的含量在树脂组合物中为10体积％以上且35体积％以下，余量为氟树脂。

公开(公告)号：CN104822486A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201380062716.8

申请日：2013-11-18

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 渡边光司 ,  丰田实 ,  富田智 ,  杉野勉 ,  菊池大地 ,  大岛大树

IPC分类号： B23K35/14 ,  H05K3/34 ,  B23K35/40 ,  B23K101/42 ,  B23K103/18 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/26 ,  C22C1/00 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

CPC分类号： B23K35/0238 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  B23K2101/42 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C1/00 ,  C22C11/06 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C21/14 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/12 ,  Y10T428/12986

摘要： 在将具有实施了Ni/Au镀覆或Ag-Pd合金镀覆的电极的封装体软钎焊到具有Cu电极或实施了Cu镀覆的电极的印刷基板上时，通过将作为Sn-Ag-Cu系软钎料或Sn-Sb系软钎料、与Sn-Ag-Cu-Ni系软钎料或Sn-Pb系软钎料的接合材料的异种电极接合用层叠软钎料进行加热以及冷却，从而在异种电极接合用层叠软钎料的内部形成固相扩散层，并且通过在Sn-Ag-Cu系软钎料或Sn-Pb系软钎料与Cu电极接触、且Sn-Ag-Cu-Ni系软钎料或Sn-Cu系软钎料与实施了Ni/Au镀覆或Ag-Pd合金镀覆的电极接触的状态下，将实施了Ni/Au镀覆或Ag-Pd合金镀覆的电极与Cu电极或实施了Cu镀覆的电极进行软钎焊，从而抑制在接合界面形成金属间化合物而以高接合可靠性进行软钎焊。

公开(公告)号：CN102714921B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201080059835.4

申请日：2010-12-22

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 上岛稔 ,  丰田实

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/08501 ,  H01L2224/29026 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/0135 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： 本发明提供面安装部件的软钎焊方法以及面安装部件。即使在使用安装用软钎料将使用小片焊接用软钎料而形成的面安装部件软钎焊到印刷电路板上时，小片焊接用软钎料也不会发生熔化。作为芯片焊盘用软钎料（30），使用Cu的含有量为规定值以下的、以Sn为主要成分的（Sn—Sb）系高熔点软钎料，作为涂布在电路基板的基板端子部上的安装用软钎料（70），使用（Sn—Ag—Cu—Bi）系软钎料，使用上述安装用软钎料（70）来软钎焊使用上述芯片焊盘用软钎料（30）而形成的面安装部件。由于小片焊接用软钎料（30）的固相线温度是243℃，安装用软钎料（70）的液相线温度是215℃～220℃左右，因此小片焊接用软钎料（30）也不会因回流炉的加热温度（240℃以下）而熔化。

公开(公告)号：CN102714921A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080059835.4

申请日：2010-12-22

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 上岛稔 ,  丰田实

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/08501 ,  H01L2224/29026 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/0135 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： 本发明提供面安装部件的软钎焊方法以及面安装部件。即使在使用安装用软钎料将使用小片焊接用软钎料而形成的面安装部件软钎焊到印刷电路板上时，小片焊接用软钎料也不会发生熔化。作为芯片焊盘用软钎料（30），使用Cu的含有量为规定值以下的、以Sn为主要成分的（Sn—Sb）系高熔点软钎料，作为涂布在电路基板的基板端子部上的安装用软钎料（70），使用（Sn—Ag—Cu—Bi）系软钎料，使用上述安装用软钎料（70）来软钎焊使用上述芯片焊盘用软钎料（30）而形成的面安装部件。由于小片焊接用软钎料（30）的固相线温度是243℃，安装用软钎料（70）的液相线温度是215℃～220℃左右，因此小片焊接用软钎料（30）也不会因回流炉的加热温度（240℃以下）而熔化。

公开(公告)号：CN104822486B

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201380062716.8

申请日：2013-11-18

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 渡边光司 ,  丰田实 ,  富田智 ,  杉野勉 ,  菊池大地 ,  大岛大树

IPC分类号： B23K35/14 ,  H05K3/34 ,  B23K35/40 ,  B23K101/42 ,  B23K103/18 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/26 ,  C22C1/00 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

摘要： 在将具有实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极的封装体软钎焊到具有Cu电极或实施了Cu镀覆的电极的印刷基板上时，通过将作为Sn‑Ag‑Cu系软钎料或Sn‑Sb系软钎料、与Sn‑Ag‑Cu‑Ni系软钎料或Sn‑Pb系软钎料的接合材料的异种电极接合用层叠软钎料进行加热以及冷却，从而在异种电极接合用层叠软钎料的内部形成固相扩散层，并且通过在Sn‑Ag‑Cu系软钎料或Sn‑Pb系软钎料与Cu电极接触、且Sn‑Ag‑Cu‑Ni系软钎料或Sn‑Cu系软钎料与实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极接触的状态下，将实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极与Cu电极或实施了Cu镀覆的电极进行软钎焊，从而抑制在接合界面形成金属间化合物而以高接合可靠性进行软钎焊。

公开(公告)号：CN103079751B

公开(公告)日：2019-03-26

申请号：CN201180041967.9

申请日：2011-06-17

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 上岛稔 ,  稻川芳实 ,  丰田实

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  C22C12/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

摘要： 本发明涉及高温焊料合金，其为含有90质量%以上Bi的Bi‑Sn系的焊料合金，其还含有Sn：1～5质量%，选自Sb和/或Ag的至少一种元素：分别为0.5～5质量%，进一步优选含有P：0.0004～0.01质量%。

公开(公告)号：CN111480014B

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN201880080984.5

申请日：2018-12-13

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 黑崎公彦 ,  田所健三 ,  丰田实

IPC分类号： F16C17/02 ,  F16C29/02 ,  F16C33/12 ,  F16C33/14 ,  F16C33/20 ,  F16F9/36 ,  C08K13/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/30 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06 ,  C08L27/12 ,  C08L77/10

摘要： 提供能够控制静摩擦力与动摩擦力的关系的滑动构件、以及使用了该滑动构件的轴承。滑动构件(1)具备金属基材(2)、形成于金属基材(2)的一个面的多孔层(3)、以及被覆多孔层(3)的滑动层(5)。滑动层(5)由不含铅的树脂组合物(4)形成，将树脂组合物的重量设为100时，树脂组合物(4)包含大于10wt％且为35wt％以下的沥青系碳纤维，剩余部分为氟树脂，沥青系碳纤维的纤维直径为5μm以上且20μm以下、纤维长度为10μm以上且150μm以下、长径比为2以上且20以下。

公开(公告)号：CN112081824A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN202010521591.2

申请日：2020-06-10

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 黑崎公彦 ,  田所健三 ,  丰田实

IPC分类号： F16C33/04 ,  F16C33/20

摘要： 提供：改善了弹性模量等各特性的滑动构件和使用该滑动构件的轴承。滑动构件(1)具备：金属基材(2)；形成于金属基材(2)的一个面的多孔层(3)；和，覆盖多孔层(3)的滑动层(5)。滑动层(5)由不含铅的树脂组合物(4)形成，树脂组合物(4)包含锌化合物作为必须的添加物，进而，包含碳纤维和铁的氧化物中任一者、或碳纤维和铁的氧化物这两者作为必须的添加物，必须的添加物的含量在树脂组合物中为10体积％以上且35体积％以下，余量为氟树脂。

公开(公告)号：CN111480014A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201880080984.5

申请日：2018-12-13

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 黑崎公彦 ,  田所健三 ,  丰田实

IPC分类号： F16C17/02 ,  F16C29/02 ,  F16C33/12 ,  F16C33/14 ,  F16C33/20 ,  F16F9/36 ,  C08K13/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/30 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06 ,  C08L27/12 ,  C08L77/10

摘要： 提供能够控制静摩擦力与动摩擦力的关系的滑动构件、以及使用了该滑动构件的轴承。滑动构件(1)具备金属基材(2)、形成于金属基材(2)的一个面的多孔层(3)、以及被覆多孔层(3)的滑动层(5)。滑动层(5)由不含铅的树脂组合物(4)形成，将树脂组合物的重量设为100时，树脂组合物(4)包含大于10wt％且为35wt％以下的沥青系碳纤维，剩余部分为氟树脂，沥青系碳纤维的纤维直径为5μm以上且20μm以下、纤维长度为10μm以上且150μm以下、长径比为2以上且20以下。

公开(公告)号：CN103079751A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180041967.9

申请日：2011-06-17

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 上岛稔 ,  稻川芳实 ,  丰田实

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  C22C12/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC分类号： B23K35/264 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/26 ,  B23K2101/42 ,  C22C12/00 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3494

摘要： 本发明涉及高温焊料合金，其为含有90质量%以上Bi的Bi-Sn系的焊料合金，其还含有Sn：1～5质量%，选自Sb和/或Ag的至少一种元素：分别为0.5～5质量%，进一步优选含有P：0.0004～0.01质量%。