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公开(公告)号：CN103208435B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310063158.9
申请日：2009-06-12
申请人： 三菱综合材料株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488 , C22C11/06 , C22C5/02 , C22C13/00
CPC分类号： B23K1/0008 , B23K35/007 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K35/268 , B23K35/3013 , B23K2101/36 , B23K2103/52 , C22C5/02 , C22C11/06 , C22C13/00 , H01L23/49838 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05 , H01L2224/05552 , H01L2224/05554 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29116 , H01L2224/29144 , H01L2224/29298 , H01L2224/32014 , H01L2224/32055 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/95085 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H05K1/111 , H05K3/341 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T428/12486 , Y10T428/24777 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要： 在使用该锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法中，在形成于上述基板上的金属化镀层与形成于上述焊件上的金属化镀层之间搭载或涂抹上述锡焊膏，然后在非氧化性气氛中进行回流焊处理，将上述基板与上述焊件接合。在上述基板的表面上形成的上述金属化镀层具有平面形状，该平面形状包含面积比上述焊件的上述金属化镀层面积小的金属化镀层本体部分和自上述金属化镀层本体部分的周围突出的锡焊引导部。
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公开(公告)号：CN102205470B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201010546515.3
申请日：2010-09-21
申请人： 韩国电子通信研究院
IPC分类号： B23K35/22 , B23K35/24 , B23K35/36 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/268 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/3613 , H01L23/49866 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29316 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29499 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H05K3/321 , H05K2201/0245 , H05K2203/0425 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供填充组合物、包括其的半导体装置及该半导体装置的制法。所述填充组合物包含：包括Cu和/或Ag的第一颗粒；使第一颗粒电连接的第二颗粒；以及所述第一和第二颗粒分散于其中的包含高分子化合物、硬化剂以及还原剂的树脂，其中所述硬化剂包括胺和/或酸酐，且所述还原剂包括羧基。
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公开(公告)号：CN103547542A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280024221.1
申请日：2012-03-23
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
IPC分类号： C03C8/10 , C04B35/01 , H01B1/22 , H01L31/0224 , H01B1/16
CPC分类号： H01L31/022425 , B23K35/025 , B23K35/268 , B23K35/3602 , C03C8/10 , C03C8/18 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01L31/18 , H01L31/1864 , H01L2924/0002 , Y02E10/50 , Y02E10/52 , H01L2924/00
摘要： 导电糊料组合物包含导电金属源、基于铅-碲的氧化物、粘合增进元素的离散的氧化物、和有机载体。制品诸如高效光伏电池通过如下方法形成：将糊料组合物沉积在半导体基底上（例如，通过丝网印刷）以及焙烧糊料以除去有机载体并烧结该金属和基于铅-碲的氧化物。
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公开(公告)号：CN103208435A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310063158.9
申请日：2009-06-12
申请人： 三菱综合材料株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488 , C22C11/06 , C22C5/02 , C22C13/00
CPC分类号： B23K1/0008 , B23K35/007 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K35/268 , B23K35/3013 , B23K2101/36 , B23K2103/52 , C22C5/02 , C22C11/06 , C22C13/00 , H01L23/49838 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05 , H01L2224/05552 , H01L2224/05554 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29116 , H01L2224/29144 , H01L2224/29298 , H01L2224/32014 , H01L2224/32055 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/95085 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H05K1/111 , H05K3/341 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T428/12486 , Y10T428/24777 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要： 在使用该锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法中，在形成于上述基板上的金属化镀层与形成于上述焊件上的金属化镀层之间搭载或涂抹上述锡焊膏，然后在非氧化性气氛中进行回流焊处理，将上述基板与上述焊件接合。在上述基板的表面上形成的上述金属化镀层具有平面形状，该平面形状包含面积比上述焊件的上述金属化镀层面积小的金属化镀层本体部分和自上述金属化镀层本体部分的周围突出的锡焊引导部。
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公开(公告)号：CN101443960B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200780017259.5
申请日：2007-03-23
申请人： 皮尔金顿集团有限公司
发明人： M·里昂
CPC分类号： H01R4/02 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/268 , B32B17/10036 , B32B17/10174 , C22C11/06 , C22C12/00 , C22C13/00 , H01Q1/1271 , H01R4/625 , H01R12/57 , H01R12/707 , H01R12/714 , H01R13/22 , H01R43/0256 , H01R2201/02 , H01R2201/26 , H05B3/84 , H05B2203/016 , H05K3/341
摘要： 公开了一种改进了的在车窗中使用的电连接器。车窗优选地包括具有第一导电部件安装在其上的一层车窗材料，和通过焊料接合到所述第一导电部件的第二导电部件。所述第二导电部件包括由桥接部分链接的第一和第二连接器脚，所述桥接部分处于在每个所述连接器脚之上的高度h处，并且每个所述脚包括至少一个具有高度(d)的突起。其中选择t或h中的至少一个以最大化所述第二导电部件和所述第一导电部件之间的附着力。优选地，所述车窗是汽车车窗。
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公开(公告)号：CN102396298A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201080017178.7
申请日：2010-03-27
申请人： 肖特公开股份有限公司
发明人： 安德烈亚斯·尼库特 , 贝恩德·阿尔布雷希特 , 彼得·克拉赫特
CPC分类号： H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/005 , B23K26/361 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K35/268 , B23K35/3602 , B23K2101/42 , B23K2103/172 , B23K2103/18 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , B23K2103/54 , H01L24/81 , H01L2224/81192 , H01L2224/81224 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15788 , H05K1/0306 , H05K3/341 , H05K2201/0108 , H05K2201/0112 , H05K2201/0326 , H05K2201/10106 , H05K2203/107 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种用于将电结构元件与至少一个导电层进行导电连接的方法，其中，所述导电层被施加于在可见光波长范围内基本上透明的基板上，所述方法包括如下步骤：所述电结构元件或导电层在结构元件应与导电层连接的区域内被设有钎焊材料；向所述钎焊材料以如下方式输送自能量源输出的能量，即，所述钎焊材料被熔化，并且在所述电结构元件与所述导电层之间构造不可松解的、材料配合的导电连接。
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公开(公告)号：CN102264491A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980151795.3
申请日：2009-11-20
申请人： 汉高公司 , 乐泰(R&D)有限公司
CPC分类号： H05K3/3484 , B22F1/0062 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/268 , B23K35/282 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/365 , H05K2201/0224 , Y10T428/2991
摘要： 本发明涉及聚合物涂布的金属粉末，如用于形成焊接合金和焊接膏的金属粉末。所述金属粉末用氰基丙烯酸酯的可固化组合物涂布。本发明涉及聚合物涂布的金属粉末，如用于形成焊接合金和焊接膏的金属粉末。金属粉末用氰基丙烯酸酯的可固化组合物涂布，并且一旦固化，金属粉末上的涂层为氰基丙烯酸酯聚合物。
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公开(公告)号：CN100342510C
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN03818487.7
申请日：2003-07-30
申请人： 住友电气工业株式会社
CPC分类号： B23K35/0238 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/262 , B23K35/268 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K2101/40 , B32B15/01 , B32B15/018 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/13111 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01S5/02272 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 本发明提供了一种副支架，其使得半导体发光元件以较高的粘合强度连接。一个副支架3装有基板3和在基板的初级表面4f上形成的焊接剂层8。焊接剂层8的密度至少为焊接剂层8所用材料的理论密度的50%且不大于99.9%。焊接剂层8含有至少一种下列组分：金-锡合金、银-锡合金和铅-锡合金。焊接剂层8在其熔化之前在基板4上形成，并含有Ag膜8b和在Ag膜8b上形成的Sn膜8a。副支架3还含有在基板4和焊接剂层8之间形成的Au膜6。
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公开(公告)号：CN1316580C
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200410047775.0
申请日：2004-04-28
CPC分类号： H01L21/31116 , B23K1/206 , B23K35/268 , B23K35/38 , C23G5/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种去除基片表面金属氧化物的方法，该方法包括：提供基片、发射电极部件和位于目标区域中的基底电极，其中，所述发射电极部件包括外壳，所述外壳至少部分由绝缘材料构成并具有内部空间和至少一个与所述内部空间流体连通的流体入口；由导电基底限定出的发射电极，所述导电基底包含延伸至目标区域中的大量导电端，并且具有延伸穿过所述导电基底并与所述内部空间流体连通的大量小孔，以允许含还原气体的气体混合物通过，其中所述导电基底安装在所述外壳上，并且所述基底电极邻近所述发射电极部件和所述基片；使所述气体混合物通过所述目标区域；提供能量到的所述发射电极部件，以在目标区域产生电子，其中至少部分电子附着在至少部分还原气体上，形成带负电的还原气体；使该带负电的还原气体接触处理表面以还原基片处理表面的金属氧化物。
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公开(公告)号：CN1206887C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN98802515.9
申请日：1998-02-06
申请人： 脉冲工程公司
发明人： T·D·恩古芸
CPC分类号： H05K3/3463 , B23K35/007 , B23K35/268 , H05K1/141 , H05K2201/094
摘要： 一种印刷电路组件(36)，包括一个印刷电路板(30)，此印刷电路板具有镀覆有镍(42)和金(44)的焊点以及具有约90%的铅和10%的锑的组成的焊料(46)。该印刷电路组件在约280-290℃的温度下通过IR或对流加热而发生回流，并且当该印刷电路组件(36)随后通过标准的锡-铅焊料系被安装至第二印刷电路板时维持焊料连接整体性。
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