公开(公告)号：CN1170233A

公开(公告)日：1998-01-14

申请号：CN97112761.1

申请日：1997-06-13

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 铃木智 ,  谷木守正

IPC: H01L21/28

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45573 ,  H01L2224/45611 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/45678 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/45638 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

Abstract: 提供一种具有优异的耐热性、耐氧化性和耐腐蚀性且尤其具有优异的焊接性的用于电子部件的导件以及通过电镀低成本地制造该导件的方法。该导件包含至少表面部分由Cu或Cu合金制成的基体、按所述次序依次形成的Ni、Co、Ni合金和Co合金的底层以及Pd、Ru、Pd合金和Ru合金的表层。所述底层由粒积在20mm以上的晶粒组成。

公开(公告)号：CN1122300C

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN97112761.1

申请日：1997-06-13

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 铃木智 ,  谷木守正

IPC: H01L21/28

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45573 ,  H01L2224/45611 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/45678 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/45638 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

Abstract: 提供一种具有优异的耐热性、耐氧化性和耐腐蚀性且尤其具有优异的焊接性的用于电子部件的导件以及通过电镀低成本地制造该导件的方法。该导件包含至少表面部分由Cu或Cu合金制成的基体、按所述次序依次形成的Ni、Co、Ni合金和Co合金的底层以及Pd、Ru、Pd合金和Ru合金的表层。所述底层由粒度在20μm以上的晶粒组成。