公开(公告)号：CN100498344C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200710108186.2

申请日：2007-05-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许明正 ,  郭永良 ,  李碧煌 ,  陆惠慈 ,  黄胜熙 ,  吴文弘

IPC: G01R1/06 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R1/07371

Abstract: 本发明提供一种用于测试不同的半导体装置的通用系统，其提供具有一探针图形的探针头，可用于测试形成于不同的半导体装置上的不同的测试图形；所述测试图形的多个凸块或连接引脚分别与该探针头中与其对应的探针接触，从而能够测试上述半导体装置。上述用于测试不同的半导体装置的通用系统可在上述探针头上包含一附加或替代的基底设计，其在上述探针头的基底上提供一图形，从而可用于与形成于多个不同的印刷电路板上的不同图形结合，以供测试不同的半导体装置。因此，在转换待测半导体装置的种类时，无须耗费大量人力与时间来更换硬件与确认测试过程的设定，可以在一预订时段内测试更多的半导体装置，并节省可观的成本支出。

公开(公告)号：CN101173960A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710108186.2

申请日：2007-05-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许明正 ,  郭永良 ,  李碧煌 ,  陆惠慈 ,  黄胜熙 ,  吴文弘

IPC: G01R1/06 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R1/07371

Abstract: 本发明提供一种用于测试不同的半导体装置的通用系统，其提供具有一探针图形的探针头，可用于测试形成于不同的半导体装置上的不同的测试图形；所述测试图形的多个凸块或连接引脚分别与该探针头中与其对应的探针接触，从而能够测试上述半导体装置。上述用于测试不同的半导体装置的通用系统可在上述探针头上包含一附加或替代的基底设计，其在上述探针头的基底上提供一图形，从而可用于与形成于多个不同的印刷电路板上的不同图形结合，以供测试不同的半导体装置。因此，在转换待测半导体装置的种类时，无须耗费大量人力与时间来更换硬件与确认测试过程的设定，可以在一预订时段内测试更多的半导体装置，并节省可观的成本支出。

公开(公告)号：CN101256995B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200710139883.4

申请日：2007-07-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 卢思维 ,  赵智杰 ,  陆惠慈 ,  郭祖宽 ,  邹觉伦 ,  张国钦

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/147 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种半导体封装体及硅基封装基板，上述半导体封装体包括：硅基封装基板，其厚度小于200μm；半导体芯片，包括至少一个低介电常数介电层，其低介电常数小于3.0；以及多个焊料凸块，设置于该半导体芯片与该硅基封装基板之间。本发明能够减少低介电常数材料层的的脱层及龟裂，可使用无铅焊料凸块及高铅焊料凸块，并减少串扰的问题。

公开(公告)号：CN101256995A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200710139883.4

申请日：2007-07-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 卢思维 ,  赵智杰 ,  陆惠慈 ,  郭祖宽 ,  邹觉伦 ,  张国钦

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/147 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种半导体封装体及硅基封装基板，上述半导体封装体包括：硅基封装基板，其厚度小于200μm；半导体芯片，包括至少一个低介电常数介电层，其低介电常数小于3.0；以及多个焊料凸块，设置于该半导体芯片与该硅基封装基板之间。本发明能够减少低介电常数材料层的的脱层及龟裂，可使用无铅焊料凸块及高铅焊料凸块，并减少串扰的问题。