公开(公告)号：CN101103656A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200580000933.X

申请日：2005-05-17

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： M·鲍尔 ,  T·贝默尔 ,  E·费尔古特 ,  S·耶雷比克 ,  H·维尔斯迈尔

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及用于用球状接触装备衬底(2)的、带有焊球元件(1)的载体(4)。此外，本发明还涉及用于用球状接触装备衬底(2)的设备和用于用球状接触装备衬底(2)的方法。为此，载体(4)具有在一侧涂敷的胶粘剂层(5)，其中，胶粘剂层(5)在照射时最大程度地丧失其粘附性。此外，载体(4)具有在胶粘剂层(5)上以针对半导体芯片或者半导体元件所预定的步距(w)成行(6)和成列(7)地紧密封装地布置的焊球元件(1)。

公开(公告)号：CN101103656B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN200580000933.X

申请日：2005-05-17

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： M·鲍尔 ,  T·贝默尔 ,  E·费尔古特 ,  S·耶雷比克 ,  H·维尔斯迈尔

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及用于用球状接触装备衬底(2)的、带有焊球元件(1)的载体(4)。此外，本发明还涉及用于用球状接触装备衬底(2)的设备和用于用球状接触装备衬底(2)的方法。为此，载体(4)具有在一侧涂敷的胶粘剂层(5)，其中，胶粘剂层(5)在照射时最大程度地丧失其粘附性。此外，载体(4)具有在胶粘剂层(5)上以针对半导体芯片或者半导体元件所预定的步距(w)成行(6)和成列(7)地紧密封装地布置的焊球元件(1)。