公开(公告)号：CN109541032A

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201811467410.1

申请日：2018-12-03

Applicant: 国网上海市电力公司 ,  工业和信息化部电子第五研究所

Inventor： 陈金涛 ,  朱彬若 ,  张垠 ,  王新刚 ,  江剑锋 ,  朱铮 ,  顾臻 ,  赵舫 ,  魏晓川 ,  朱文君 ,  王有亮 ,  刘丽媛 ,  何胜宗 ,  彭泽亚

IPC: G01N29/06

Abstract: 本发明提供一种片式元器件检测方法及系统，包括，根据第一预设扫描方式对目标片式元器件进行表面检测，得到第一扫描数据；根据第二预设扫描方式对所述目标片式元器件进行内部检测，得到第二扫描数据；根据所述第一扫描数据和所述第二扫描数据分析得到所述目标片式元器件的分析结果。避免了固封、研磨等剖面制备方法对元件内部结构的破坏，可以全面的观察其内部存在的缺陷，使得片式元器件的检测更为精确和方便。

公开(公告)号：CN115097252A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202210851735.X

申请日：2022-07-20

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 梁晓思 ,  石高明 ,  刘勇 ,  武慧薇 ,  陈炎浩 ,  何玄 ,  何胜宗 ,  杨绍东

IPC: G01R31/01 ,  G01R31/00

Abstract: 本申请涉及一种电子元件检测系统。所述电子元件检测系统包括：多个老化板；多个样品板，各样品板上均设有待测电子元件；样品板设置于老化板上，与老化板一一对应设置，并与老化板一一对应电连接；多个驱动板，与老化板一一对应电连接；检测控制装置，与各驱动板均电连接；检测控制装置用于设定测试条件、测试判定条件及测试控制信号，将测试控制信号传输至驱动板，并实时监测待测电子元件在测试过程中的运行状态，运行状态包括正常工作状态和失效状态；驱动板用于根据测试控制信号对待测电子元件进行测试。采用该电子元件检测系统能够提高检测效率。

公开(公告)号：CN108398631A

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201810240769.9

申请日：2018-03-22

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) ,  北京东方计量测试研究所

Inventor： 何胜宗 ,  王有亮 ,  梁晓思 ,  陈选龙 ,  季启政 ,  高志良 ,  杨铭

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明涉及一种静电放电失效验证方法，包括步骤：对待验证芯片进行失效分析，记录待验证芯片的损伤信息；获取与待验证芯片同批次的良品芯片的损伤信息，良品芯片的损伤信息根据良品芯片通过静电放电模拟损伤测试分析得到；将良品芯片的损伤信息与待验证芯片的损伤信息进进行对比分析，判断待验证芯片是否发生静电放电失效；当良品芯片的损伤信息与待验证芯片的损伤信息一致时，则待验证芯片发生静电放电失效。上述静电放电失效验证方法，在进行静电放电失效分析之前，对疑似静电放电失效的芯片进行静电放电失效验证，避免直接采用静电放电失效分析得到不准确的结果，提高了静电放电失效分析的可靠性。

公开(公告)号：CN108398631B

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201810240769.9

申请日：2018-03-22

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) ,  北京东方计量测试研究所

Inventor： 何胜宗 ,  王有亮 ,  梁晓思 ,  陈选龙 ,  季启政 ,  高志良 ,  杨铭

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明涉及一种静电放电失效验证方法，包括步骤：对待验证芯片进行失效分析，记录待验证芯片的损伤信息；获取与待验证芯片同批次的良品芯片的损伤信息，良品芯片的损伤信息根据良品芯片通过静电放电模拟损伤测试分析得到；将良品芯片的损伤信息与待验证芯片的损伤信息进进行对比分析，判断待验证芯片是否发生静电放电失效；当良品芯片的损伤信息与待验证芯片的损伤信息一致时，则待验证芯片发生静电放电失效。上述静电放电失效验证方法，在进行静电放电失效分析之前，对疑似静电放电失效的芯片进行静电放电失效验证，避免直接采用静电放电失效分析得到不准确的结果，提高了静电放电失效分析的可靠性。

公开(公告)号：CN104599997A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201510053404.1

申请日：2015-01-30

Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所

Inventor： 何胜宗 ,  邝贤军 ,  王有亮 ,  武慧薇 ,  彭泽亚 ,  刘丽媛 ,  许广宁 ,  陈选龙 ,  袁光华 ,  李伟

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L21/02 ,  H01L22/30

Abstract: 本发明公开了一种塑料封装金属丝键合器件的开封方法，属于电子元器件失效分析技术领域。该开封方法包括平磨、割槽、分离步骤，其中：平磨步骤中：用120-2000目的砂纸对器件进行研磨，研磨面为芯片有源面的塑封一侧，逐渐研磨去除芯片表面的塑封料，至距离芯片表面0.5mm-3mm时，停止研磨；割槽步骤中：在器件研磨面上，沿芯片所在位置的四周切割出环形凹槽；分离步骤中：以粘性材料粘贴上述环形凹槽围绕的塑封料区域，然后拉起粘性材料，至芯片表面的塑封料被拉起，暴露出芯片。以该方法暴露器件的内部芯片，能够在保留键合丝的第一键合点键合状态、芯片表面及键合附近的腐蚀、脏污等重要信息。