柔性电路板的制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1942056B

    公开(公告)日:2010-09-29

    申请号:CN200510108770.9

    申请日:2005-09-28

    Abstract: 一种柔性电路板的制造方法,至少包含提供一柔性基板,柔性基板由聚醯胺基板、合金层及第一铜金属层依序堆叠而成。进行一第一光刻蚀刻制造工艺,图案化第一铜金属层及合金层以形成多个第一导线结构于聚醯胺基板之上。形成一第二铜金属层覆盖于聚醯胺基板及第一导线结构之上。最后,进行一第二光刻蚀刻制造工艺移除位于聚醯胺基板表面上的第二铜金属层。

    柔性电路板的制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1942056A

    公开(公告)日:2007-04-04

    申请号:CN200510108770.9

    申请日:2005-09-28

    Abstract: 一种柔性电路板的制造方法,至少包含提供一柔性基板,柔性基板由聚醯胺基板、合金层及第一铜金属层依序堆叠而成。进行一第一光刻蚀刻制造工艺,图案化第一铜金属层及合金层以形成多个第一导线结构于聚醯胺基板之上。形成一第二铜金属层覆盖于聚醯胺基板及第一导线结构之上。最后,进行一第二光刻蚀刻制造工艺移除位于聚醯胺基板表面上的第二铜金属层。

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