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公开(公告)号：CN103608917B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201280028281.0
申请日：2012-04-09
申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/492
CPC分类号： H01L21/4825 , H01L21/563 , H01L23/3107 , H01L23/49537 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/215 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/29193 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32104 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83815 , H01L2224/83851 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01028 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种封装的功率晶体管器件（100），其具有引线框，所述引线框包括扁平板片（110）和被所述板片隔开的共面扁平条带（120），所述板片具有第一厚度（110a），并且所述条带具有比所述第一厚度更小的第二厚度（120a），所述板片和条带具有端子（212；121a）。一种场效应功率晶体管芯片（210），其具有第三厚度（210a），在所述芯片一侧的第一和第二接触焊盘，以及在所述芯片相反侧的第三接触焊盘（211），所述第一焊盘被连接到所述板片，所述第二焊盘被连接到所述条带，并且所述第三焊盘与所述端子共面。板片与条带之间厚度差异以及芯片与端子之间的间隔由封装化合物（130）填充，其中所述化合物具有与所述板片表面（111）共面的表面（101），以及与所述第三焊盘（211）和端子（212；212a）共面的相反表面（102），所述表面之间的距离（104）等于所述第一（110a）和第三（210a）厚度的总和。
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公开(公告)号：CN103608917A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201280028281.0
申请日：2012-04-09
申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/492
CPC分类号： H01L21/4825 , H01L21/563 , H01L23/3107 , H01L23/49537 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/215 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/29193 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32104 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83815 , H01L2224/83851 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01028 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种封装的功率晶体管器件（100），其具有引线框，所述引线框包括扁平板片（110）和被所述板片隔开的共面扁平条带（120），所述板片具有第一厚度（110a），并且所述条带具有比所述第一厚度更小的第二厚度（120a），所述板片和条带具有端子（212；121a）。一种场效应功率晶体管芯片（210），其具有第三厚度（210a），在所述芯片一侧的第一和第二接触焊盘，以及在所述芯片相反侧的第三接触焊盘（211），所述第一焊盘被连接到所述板片，所述第二焊盘被连接到所述条带，并且所述第三焊盘与所述端子共面。板片与条带之间厚度差异以及芯片与端子之间的间隔由封装化合物（130）填充，其中所述化合物具有与所述板片表面（111）共面的表面（101），以及与所述第三焊盘（211）和端子（212；212a）共面的相反表面（102），所述表面之间的距离（104）等于所述第一（110a）和第三（210a）厚度的总和。
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公开(公告)号：CN103348469A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280007839.7
申请日：2012-02-07
申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC分类号： H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H02M3/1588 , Y02B70/1466 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种同步降压转换器的高频电源模块（800），其具有漏极向下直接焊接到引脚框架的焊盘（801）的控制管芯（810）；焊盘（801）连接到VIN，并且到控制管芯（810）的VIN连接表现出消失的阻抗和电感，因此将开关节点电压振铃的幅值和持续时间减小多于90%。因此，输入电流从焊盘垂直进入控制管芯端子。在控制管芯（810）顶部上的开关节点夹片（840）被设计为具有面积足够大，从而以漏极向下的方式将同步管芯（820）放置在控制管芯顶部上；电流继续垂直流过转换器堆叠。同步管芯的有效面积等于或大于控制管芯的有效面积；同步管芯的物理面积等于或大于控制管芯的物理面积。同步管芯（820）的源极端子由被设计为充当散热器的夹片（860）连接到地。
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公开(公告)号：CN108987365A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810832541.9
申请日：2012-02-07
申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/495 , H02M3/158
CPC分类号： H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H02M3/1588 , Y02B70/1466 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本申请公开具有减小的开关节点振铃的三维电源模块。同步降压转换器的高频电源模块(800)有漏极向下直接焊接到引脚框架的焊盘(801)的控制管芯(810)；焊盘(801)连接到VIN，且到控制管芯(810)的VIN连接表现消失的阻抗和电感，因此将开关节点电压振铃的幅值和持续时间减小多于90％。因此输入电流从焊盘垂直进入控制管芯端子。控制管芯(810)顶部上的开关节点夹片(840)被设计为具有面积足够大以漏极向下的方式放置同步管芯(820)在控制管芯顶部上；电流继续垂直流过转换器堆叠。同步管芯的有效面积等于或大于控制管芯的有效面积；同步管芯的物理面积等于或大于控制管芯的物理面积。同步管芯(820)的源极端子由设计为充当散热器的夹片(860)连接到地。
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