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公开(公告)号：CN102456782A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110312655.9
申请日：2011-10-14
申请人： 斯坦雷电气株式会社 , 日本电石工业株式会社
IPC分类号： H01L33/00 , H01L25/075
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种发光器件，该发光器件包括：基板，该基板具有导体布线，多个发光元件安装在该基板的一个表面上并电连接至所述导体布线；第一玻璃膜，其被设置到所述基板的一个表面，并被构造为具有多个孔，所述孔形成包围各发光元件的周边的反光框，热固化树脂被填充到所述孔中并用于将发光元件埋入；以及第二玻璃膜，其被设置到所述基板的另一表面。当所述第一玻璃膜的热膨胀系数大于所述基板的热膨胀系数时，所述第二玻璃膜的热膨胀系数大于所述基板的热膨胀系数，而当所述第一玻璃膜的热膨胀系数小于所述基板的热膨胀系数时，所述第二玻璃膜的热膨胀系数小于所述基板的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN100442546C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN02140337.6
申请日：2002-07-01
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/85203 , H01L2224/85207 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/20751 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供了一种表面安装型发光元件，其包括发光器件；第一引线；第二引线；透明绝缘体，用于将发光器件、连接发光器件的第一电极和第一引线的连接部件和连接发光器件的第二电极和第二引线的连接部件予以密封，其中，用于将所述第一、第二引线连接到外部设备的所述第一、第二引线的连接终端部件分别位于所述绝缘体的表面上，其中：第一引线的端部被模制成一个反射部件，反射部件为具有平底部的杯状部件；发光器件被粘合到第一引线的反射部件中的底部的一个表面上；与反射部件的底部上粘合发光器件的表面相对的表面向绝缘体的表面敞开，其中第一引线的反射部件的底部的厚度比连接终端部件的厚度薄。
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公开(公告)号：CN100389502C
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN03155187.4
申请日：2003-07-11
申请人： 斯坦雷电气株式会社
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/508 , H01L33/20 , H01L33/405 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的之一是提供通过使用一种简单配置来提供一种改善发光效率的波长转换LED。一种LED包括电极端、一LED芯片、一具有将从LED发射的光反射到一开口的一反射罩的反射体、填充到反射罩中的封装树脂，和混合到封装树脂中的波长转换材料，该波长转换材料吸收从LED芯片发射的光，并发射具有比吸收光波长更长的波长的光，该LED的特征在于，LED芯片连接到反射罩内的电极端，此外，在LED芯片的顶面具有一导电反射元件，其用于反射从连接面发射的光且在基本整个表面上不透光，混合到封装树脂中的波长转换材料的密度在所述LED芯片的连接面底部比在其顶部更大；和/或在具有反射罩的反射体的内部表面上形成一预定形状的波长转换层。
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公开(公告)号：CN1423347A
公开(公告)日：2003-06-11
申请号：CN02140337.6
申请日：2002-07-01
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/85203 , H01L2224/85207 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/20751 , H01L2924/00012
摘要： 一种表面安装型发光元件,包括一个发光器件,一个与发光器件的第一电极导电连接的第一引线,一个与发光器件的第二电极导电连接的第二引线,一个透明绝缘体用于将发光器件、连接发光器件第一电极与第一引线的连接部件和连接发光器件第二电极与第二引线的连接部件予以密封,其中,用于连接外部设备的第一引线和第二引线的连接终端部件分别位于绝缘体的表面,其中包括:第一引线的端部被模制成一个具有平底面的杯状部件；发光器件被粘合到反射部件内部的表面也即第一引线上被模制成的杯状部件；与反射部件中粘合所述发光器件的表面相对的表面向绝缘体的表面敞开。
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公开(公告)号：CN101471415A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810185048.9
申请日：2008-12-26
申请人： 斯坦雷电气株式会社
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种半导体发光装置，具体地说，提供一种对安装的电路基板的软钎焊焊接的焊接强度强、而且焊接强度的增强能范围广泛地应对较大尺寸到小型尺寸、并且能以低成本制造的边视型LED灯具。在边视型LED灯具(1)的LED元件安装用基板(2)上设有电极部(4d)和电极部(5d)，电极部(4d)和电极部(5d)从设在绝缘基板(6)的两端部的电极(4)和电极(5)的各方朝向相互对置的方向延伸到绝缘基板(6)中。在将边视型LED灯具(1)安装在电路基板(7)上时，电极部(4d)的端面(4e)和电极部(5d)的端面(5e)有助于增强软钎焊焊接的焊接强度。
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公开(公告)号：CN101064301A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200710101928.9
申请日：2007-04-27
申请人： 斯坦雷电气株式会社
IPC分类号： H01L25/00 , H01L25/075
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/20 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 半导体发光设备，具有与照明光相关联的减小的颜色不均匀度及一段时间之后照明光的量和色度受到抑制的局部退化。半导体发光设备包括三个分离的接合垫(6a，6b，6c)。定位在中心的接合垫(6a)贴合至两种类型的发光器件(3a，3b)，发光器件(3a，3b)具有相同材料和结构及几乎相等的尺寸但是PN极的朝向和方向特性不同。定位在最外的接合垫(6b)贴合至发光器件(3b)。此情况下发光器件(3a)的方向特性显示大致倒圆锥形式而发光器件(3b)的方向特性显示大致圆锥形式。安装在中心接合垫(6a)上的发光器件(3a)和安装在最外接合垫(6b)的发光器件(3b)分别具有位于导线接合侧上的电极，电极针脚式接合至接合导线(8)。
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公开(公告)号：CN102456782B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201110312655.9
申请日：2011-10-14
申请人： 斯坦雷电气株式会社 , 日本电石工业株式会社
IPC分类号： H01L33/00 , H01L25/075
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种发光器件，该发光器件包括：基板，该基板具有导体布线，多个发光元件安装在该基板的一个表面上并电连接至所述导体布线；第一玻璃膜，其被设置到所述基板的一个表面，并被构造为具有多个孔，所述孔形成包围各发光元件的周边的反光框，热固化树脂被填充到所述孔中并用于将发光元件埋入；以及第二玻璃膜，其被设置到所述基板的另一表面。当所述第一玻璃膜的热膨胀系数大于所述基板的热膨胀系数时，所述第二玻璃膜的热膨胀系数大于所述基板的热膨胀系数，而当所述第一玻璃膜的热膨胀系数小于所述基板的热膨胀系数时，所述第二玻璃膜的热膨胀系数小于所述基板的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN102456820A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110312566.4
申请日：2011-10-14
申请人： 斯坦雷电气株式会社 , 日本电石工业株式会社
CPC分类号： H01L25/0753 , F21K9/00 , F21V29/503 , F21Y2105/10 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/09701 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2933/0058 , H01L2933/0091 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K2201/10106 , Y10T428/24322 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 将包围各发光元件周边的框体设置在基板的一个表面上。通过玻璃印刷在基板上形成具有开孔的玻璃膜以形成框体。
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公开(公告)号：CN101587885A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910141500.6
申请日：2009-05-22
申请人： 斯坦雷电气株式会社
发明人： 青木大
CPC分类号： H01L25/0753 , G01R31/2884 , H01L33/62 , H01L2224/48465 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供半导体器件、半导体器件模块及半导体器件模块制造方法。该半导体器件可包括多个半导体元件。在半导体器件的生产过程中或者在把半导体器件安装在衬底上之后出现故障时，能够容易地测试每个半导体元件的特性，从而能够很好地管理质量，并能够可靠地分析故障。当半导体器件未安装在衬底上时，半导体器件具有这样的连接结构，在该连接结构中多个半导体元件彼此电独立，使得能够通过独立地对这些半导体元件加电而容易地测试和分析其特性。在其上安装了半导体器件的半导体器件模块中，该连接结构可以包括多个半导体元件的并联电路。因此，能够通过在置于半导体器件安装衬底上的一对焊料接合电极焊盘之间施加电压来驱动全部半导体元件。
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公开(公告)号：CN102456820B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201110312566.4
申请日：2011-10-14
申请人： 斯坦雷电气株式会社 , 日本电石工业株式会社
CPC分类号： H01L25/0753 , F21K9/00 , F21V29/503 , F21Y2105/10 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/09701 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2933/0058 , H01L2933/0091 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K2201/10106 , Y10T428/24322 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 将包围各发光元件周边的框体设置在基板的一个表面上。通过玻璃印刷在基板上形成具有开孔的玻璃膜以形成框体。
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