公开(公告)号：CN1489207A

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN03155128.9

申请日：2003-08-22

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 樋口努

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明给出了一种半导体封装，该半导体封装包括一金属板和一布线衬底，该布线衬底具有一绝缘衬底，形成在绝缘衬底一个表面上的信号布线层，以及在绝缘衬底另一表面上整体形成的一接地面，由此将布线衬底在接地面侧的一表面粘合到金属板上。该信号布线层由一布线线路部分和一宽度大于布线线路部分线宽的连接垫部分构成，并在与连接垫部分相对应的部分接地面中设置未形成部分。此外，在与未形成部分相对应的部分金属板中可形成一凹进部分。

公开(公告)号：CN1988249A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610167458.1

申请日：2006-12-20

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 樋口努

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/08 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明提供了一种差动传输线结构和使用该差动传输线结构的布线基板。该差动传输线结构包含绝缘层、层积在该绝缘层上的接地导电层和形成在该绝缘层中的差动传输线。与该差动传输线的位置相对应地形成其中导电层被去除的区域。

公开(公告)号：CN100372112C

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN03155128.9

申请日：2003-08-22

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 樋口努

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明给出了一种半导体封装，该半导体封装包括一金属板和一布线衬底，该布线衬底具有一绝缘衬底，形成在绝缘衬底一个表面上的信号布线层，以及在绝缘衬底另一表面上整体形成的一接地面，由此将布线衬底在接地面侧的一表面粘合到金属板上。该信号布线层由一布线线路部分和一宽度大于布线线路部分线宽的连接垫部分构成，并在与连接垫部分相对应的部分接地面中设置未形成部分。此外，在与未形成部分相对应的部分金属板中可形成一凹进部分。

公开(公告)号：CN1319824A

公开(公告)日：2001-10-31

申请号：CN01111308.1

申请日：2001-03-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 樋口努

IPC: G09F3/00 ,  H01L21/50 ,  B29C45/14

CPC classification number: G06K19/07779 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07783

Abstract: 一种IC标签,包括由外面涂有绝缘层的导线在平面内缠绕多次而构成的平面线圈,该平面线圈有接线端部分并形成由缠绕的导线构成的中央空闲区域;还包括位于平面的中央空闲区域中的半导体元件,其厚度基本上等于或小于平面线圈的厚度,该半导体元件的电极与平面线圈的接线端部分相连。