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公开(公告)号：CN101277586A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810009214.X
申请日：2008-01-29
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
CPC分类号： H05K3/0026 , B23K26/066 , B23K26/0732 , B23K26/361 , B23K2101/42 , H05K2203/0557
摘要： 本发明提供能够使重复照射激光的重复区域的槽底的深度与其它区域的槽底的深度大约一致的印制电路板的激光加工方法。在预先固定将与中心轴成直角的方向的截面做成一边比另一边足够大的矩形的激光(4)，重复进行在沿与激光(4)的短边平行的方向(X方向)使掩模(1)和印制电路板(6)沿互相相反的方向进行扫描而将印制电路板(6)的某一区域加工成带状后，使掩模(1)和印制电路板(6)沿与扫描方向成直角的Y方向相对地移动而加工新区域的操作，从而在印制电路板(6)上加工槽的印制电路板的激光加工方法中，在重复照射区域的场合，利用将重复照射的区域的一侧的激光(4)的短边一侧形成为斜边的激光(4)进行加工。
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公开(公告)号：CN101198218B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200710159687.3
申请日：2007-12-05
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
CPC分类号： H05K3/465 , B23K26/364 , B23K26/389 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/107 , H05K2203/0557 , H05K2203/108
摘要： 提供一种能够缩短制造时间且能够降低制造成本的印刷基板的制造方法。在表面为绝缘层(2)的印刷基板(1)的配置有焊接区(3a)的位置(第1位置)处，照射CO2激光(第1激光)、形成距表面深度h的孔(5a)之后，通过隔着掩膜(11)扫描光束形状为矩形的受激准分子激光(第2激光)，在配置有焊接区(3a)的位置处形成深度达焊接区(3a)的孔(5)及用于要形成布线的沟槽(6)(第2位置)。此情况下，也可以利用CO2激光器形成从表面到达焊接区(3a)的孔(5)。
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公开(公告)号：CN101266409A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810005535.2
申请日：2008-02-15
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
CPC分类号： B23K26/043 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/04 , B23K26/042 , B23K26/066 , B23K26/0738 , B23K26/0861 , B23K2101/40 , B23K2101/42
摘要： 本发明涉及激光加工装置。本发明提供一种可高精度地将掩模图案投影在被加工件上且加工精度优良的激光加工装置。本发明的激光加工装置设有内装有观察形成于被加工件(320)表面的对准标记的电视摄像机(351)，并能测定投影透镜(310)的焦距的自动聚焦单元(340)；求出相对被加工件(320)的主扫描方向的设计值的伸缩量(Ex)及相对副扫描方向的设计值的伸缩量(Ey)；关于伸缩量Ex，通过对投影透镜(310)的成像倍率(M)进行修正，从而关于伸缩量Ey，考虑投影透镜的成像倍率(M)，对掩模(330)或/及被加工件(320)的移动速度进行修正。
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公开(公告)号：CN101198219A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200710196591.4
申请日：2007-12-05
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/16 , B23K26/073 , B23K26/08
CPC分类号： H05K3/465 , B23K26/0604 , B23K26/0661 , B23K26/0738 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/35 , B23K2101/42 , B23K2103/16 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/16 , H05K3/4661 , H05K2201/0166 , H05K2201/09563 , H05K2203/0557 , H05K2203/108 , Y10T29/49155
摘要： 本发明提供一种剥离强度很大的印刷基板，并且提供可缩短制造时间及降低制造成本的印刷基板的制造方法与印刷基板加工机。印刷基板的制造方法如下：在表面为绝缘层的印刷基板的表面上形成抗蚀剂层；再从抗蚀剂层的表面侧向与内层导体图形连接的位置(第1位置)照射CO2激光(第1激光)，来形成从抗蚀剂层的表面连接导体图形的孔；再向第1位置与形成图形的位置(第2位置)照射准分子激光(第2激光)，在上述第2位置上形成从抗蚀剂层的表面连接不到内层导体层的深度的孔与槽；向孔及槽充填导电物质形成导体图形后，通过将抗蚀剂层去除，使导体图形的一部分从绝缘层的表面突出。
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公开(公告)号：CN100586633C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200410008634.8
申请日：2004-03-12
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
IPC分类号： B23K26/067
CPC分类号： B23K26/0613 , B23K26/0604 , B23K26/067
摘要： 本发明涉及利用激光进行孔加工及切断的激光加工装置。本发明提供的激光加工装置通过使3个以上的分割光入射到1个加工透镜上，能够实现高速加工，并且加工品质(加工孔的形状、大小、精度及直线度)优良。通过利用入射角不同的全反射·透过型的光速合成机构(31c)使偏振方向相同的光束(A)的光路和光束(B)的光路在大致同一方向汇聚后，通过偏振光型的光束合成机构(32)使光束(A)及光束(B)的光路，及与它们偏振方向不同的光束(C)的光路大致在同一方向上汇聚，而入射到加工透镜(45)上。
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公开(公告)号：CN101198218A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200710159687.3
申请日：2007-12-05
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
CPC分类号： H05K3/465 , B23K26/364 , B23K26/389 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/107 , H05K2203/0557 , H05K2203/108
摘要： 提供一种能够缩短制造时间且能够降低制造成本的印刷基板的制造方法。在表面为绝缘层(2)的印刷基板(1)的配置有焊接区(3a)的位置(第1位置)处，照射CO2激光(第1激光)、形成距表面深度h的孔(5a)之后，通过隔着掩膜(11)扫描光束形状为矩形的受激准分子激光(第2激光)，在配置有焊接区(3a)的位置处形成深度达焊接区(3a)的孔(5)及用于要形成布线的沟槽(6)(第2位置)。此情况下，也可以利用CO2激光器形成从表面到达焊接区(3a)的孔(5)。
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公开(公告)号：CN1530200A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410008634.8
申请日：2004-03-12
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
IPC分类号： B23K26/067
CPC分类号： B23K26/0613 , B23K26/0604 , B23K26/067
摘要： 本发明涉及利用激光进行孔加工及切断的激光加工装置。本发明提供的激光加工装置通过使3个以上的分割光入射到1个加工透镜上，能够实现高速加工，并且加工品质(加工孔的形状、大小、精度及直线度)优良。通过利用入射角不同的全反射·透过型的光速合成机构(31c)使偏振方向相同的光束(A)的光路和光束(B)的光路在大致同一方向汇聚后，通过偏振光型的光束合成机构(32)使光束(A)及光束(B)的光路，及与它们偏振方向不同的光束(C)的光路大致在同一方向上汇聚，而入射到加工透镜(45)上。
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