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公开(公告)号：CN102405692A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201080013966.9
申请日：2010-03-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 北贵之
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H05K3/462 , H05K3/4697 , H05K2201/0133 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路基板的制造方法及电路基板。本发明的电路基板的制造方法包括：制作具有开口部且在表层形成有电路和绝缘覆膜层的上侧基板的步骤；制作在表层形成有电路和绝缘覆膜层的下侧基板的步骤；制作具备贯通孔和填充在贯通孔中的导电性膏剂的基板间连接片的步骤；和将下侧基板、基板间连接片和上侧基板层叠并进行加热加压的步骤。在形成下侧基板的步骤中，下侧基板的绝缘覆膜层被形成为：在层叠了下侧基板、基板间连接片和上侧基板的情况下，绝缘覆膜层的形成端与上侧基板的开口部的端部或者基板间连接片的开口部的端部之间具有间隙。加热加压的步骤，包括使缓冲材料进入基板间连接片和上侧基板的开口部以及间隙的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101543149B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200880000336.0
申请日：2008-05-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/19105 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T156/1062 , Y10T428/24273 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917 , H01L2224/0401
Abstract: 叠层并加热加压上侧基板、基板间连接片以及下侧基板，该上侧基板具有开口部且在表层形成有电路，该基板间连接片具有开口部且具有在贯通孔填充导电膏而成的导通孔，该下侧基板在表层形成有电路。特别是基板间连接片为与上侧基板及下侧基板不同的材料。能够制造具备腔结构及较高的层间连接可靠性的全层IVH结构的多层电路基板。
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公开(公告)号：CN101803477A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107976.1
申请日：2008-09-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K9/0032 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618 , H05K2201/10371 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014
Abstract: 电子部件封装体具备：第1配线板，安装在第1配线板的上面上的电子部件，设置在第1配线板的上面上的粘接层，设置在粘接层的上面上的第2配线板，和覆盖第1配线板的上面、第2配线板与电子部件的金属盖。第2配线板比第1配线板小。在该电子部件封装体中，即使在金属盖上产生应变，也不会在电子部件上产生不需要的应力。
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公开(公告)号：CN101803476A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107929.7
申请日：2008-09-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K3/4069 , H05K2201/09072 , H05K2201/10378 , H05K2201/10477
Abstract: 立体印刷布线板(13)由具有开口部(18)的第1印刷布线板(22)以及位于开口部(18)的下方且经由具有导电膏部(19)的粘接层固定在第1印刷布线板(22)上的第2印刷布线板(26)构成，通过将高度高的电子部件(11b)设置在该立体印刷布线板(13)的位于开口部(18)内的第2印刷布线板(26)的第2布线部(14b)上，能够使其高度与设置在第1印刷布线板(22)的第1布线部(14a)上的高度低的电子部件(11a)的高度一致，能够实现安装部件的低高度化。
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公开(公告)号：CN101543149A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000336.0
申请日：2008-05-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/19105 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T156/1062 , Y10T428/24273 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917 , H01L2224/0401
Abstract: 叠层并加热加压上侧基板、基板间连接片以及下侧基板，该上侧基板具有开口部且在表层形成有电路，该基板间连接片具有开口部且具有在贯通孔填充导电膏而成的导通孔，该下侧基板在表层形成有电路。特别是基板间连接片为与上侧基板及下侧基板不同的材料。能够制造具备腔结构及较高的层间连接可靠性的全层IVH结构的多层电路基板。
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公开(公告)号：CN101803477B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200880107976.1
申请日：2008-09-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K9/0032 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618 , H05K2201/10371 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014
Abstract: 电子部件封装体具备：第1配线板，安装在第1配线板的上面上的电子部件，设置在第1配线板的上面上的粘接层，设置在粘接层的上面上的第2配线板，和覆盖第1配线板的上面、第2配线板与电子部件的金属盖。第2配线板比第1配线板小。在该电子部件封装体中，即使在金属盖上产生应变，也不会在电子部件上产生不需要的应力。
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