薄膜半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103189990A

    公开(公告)日:2013-07-03

    申请号:CN201180004242.2

    申请日:2011-10-28

    CPC classification number: H01L29/66765

    Abstract: 本发明的薄膜半导体器件(10)的制造方法,包括:第一工序,准备基板(1);第二工序,在基板(1)上形成栅电极(2);第三工序,在栅电极(2)上形成栅极绝缘膜(3)作为第一绝缘膜;第四工序,在栅极绝缘膜(3)上形成成为沟道层(4)的非晶半导体薄膜(4a);第五工序,在非晶半导体薄膜(4a)上形成沟道保护膜(5)作为第二绝缘膜;第六工序,通过对沟道保护膜(5)照射光线,提高沟道保护膜(5)的透射率;以及第七工序,在沟道层(4)的上方形成源电极(7S)以及漏电极(7D)。

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