公开(公告)号：CN102763001A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201180005180.7

申请日：2011-06-27

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 福田健志 ,  井上谦一 ,  佐藤亨 ,  阪本卓也 ,  佐保贤志

IPC分类号： G01S13/89 ,  G01S13/28 ,  G01S13/42 ,  G01S13/50

CPC分类号： G01S13/288 ,  G01S3/48 ,  G01S13/64 ,  G01S13/89 ,  G01S2007/2886

摘要： 本发明包括：延迟码产生部(103b)，利用M个扫描期间反复进行扫描处理，该扫描处理是指，在用于扫描与雷达成像装置的距离不同的N个距离门的扫描期间中，产生作为发送码(M1)的与距离门相对应的N个延迟码(M2)；信号存储部(181a和181b)，与距离门以及扫描期间相对应地存储基带信号(Rij)；存储控制部(185)，将与一个扫描期间相对应的N个检波信号(R1j～RNj)在M扫描期间中反复写入到信号存储部(181a和181b)，读出与互不相同的扫描期间相对应的M个检波信号(Ri1～RiM)的组；多普勒辨别部(182a和182b)，对距离门相同的检波信号(Ri1～RiM)进行频率分析；以及波达方向计算部(183)，估计目标的方向。

公开(公告)号：CN101151551A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200680010220.6

申请日：2006-03-29

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 福田健志

IPC分类号： G01S13/32

摘要： 扩展频谱式雷达设备(100)将第一振荡信号、第二振荡信号以及发送用伪噪声码相互组合，进行扩展频谱来产生扩展信号，其中包括：发送部(101)，其将扩展信号作为探测用电波发射；以及接收部(102)，其将由物体反射来的探测用电波作为接收信号接收，并利用接收用伪噪声码即推迟一段时间来提供的发送用伪噪声码和第一振荡信号来对接收信号进行逆扩展，从而产生中频信号。

公开(公告)号：CN102341895B

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201080010283.8

申请日：2010-02-18

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 酒井启之 ,  福田健志 ,  宇治田信二 ,  河井康史

IPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/822 ,  H01L23/52 ,  H01L27/04 ,  H01P3/08 ,  H01P11/00

CPC分类号： H01L23/5222 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5221 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01P3/085 ,  H01P11/003 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

摘要： 提供一种半导体芯片，是将Si类半导体作为基板的MMIC等半导体芯片，具有低损耗的传送线路，容易连接到安装用电路基板上，且能够确保稳定的GND电位。该半导体芯片是倒装的半导体芯片(10)，具备：Si基板(11)；形成在Si基板(11)的主面上的集成电路(12)；形成在集成电路(12)上方的介质膜(16)；以及形成在介质膜(16)上表面的接地用导体膜(17)，集成电路(12)包括由用于传送该集成电路(12)中的信号的信号线(15)构成的布线层(13a)，由信号线(15)、介质膜(16)及导体膜(17)构成微带线。

公开(公告)号：CN101151551B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200680010220.6

申请日：2006-03-29

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 福田健志

IPC分类号： G01S13/32

摘要： 扩展频谱式雷达设备(100)将第一振荡信号、第二振荡信号以及发送用伪噪声码相互组合，进行扩展频谱来产生扩展信号，其中包括：发送部(101)，其将扩展信号作为探测用电波发射；以及接收部(102)，其将由物体反射来的探测用电波作为接收信号接收，并利用接收用伪噪声码即推迟一段时间来提供的发送用伪噪声码和第一振荡信号来对接收信号进行逆扩展，从而产生中频信号。

公开(公告)号：CN102763001B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201180005180.7

申请日：2011-06-27

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 福田健志 ,  井上谦一 ,  佐藤亨 ,  阪本卓也 ,  佐保贤志

IPC分类号： G01S13/89 ,  G01S13/28 ,  G01S13/42 ,  G01S13/50

CPC分类号： G01S13/288 ,  G01S3/48 ,  G01S13/64 ,  G01S13/89 ,  G01S2007/2886

摘要： 本发明包括：延迟码产生部(103b)，利用M个扫描期间反复进行扫描处理，该扫描处理是指，在用于扫描与雷达成像装置的距离不同的N个距离门的扫描期间中，产生作为发送码(M1)的与距离门相对应的N个延迟码(M2)；信号存储部(181a和181b)，与距离门以及扫描期间相对应地存储基带信号(Rij)；存储控制部(185)，将与一个扫描期间相对应的N个检波信号(R1j～RNj)在M扫描期间中反复写入到信号存储部(181a和181b)，读出与互不相同的扫描期间相对应的M个检波信号(Ri1～RiM)的组；多普勒辨别部(182a和182b)，对距离门相同的检波信号(Ri1～RiM)进行频率分析；以及波达方向计算部(183)，估计目标的方向。

公开(公告)号：CN102341895A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201080010283.8

申请日：2010-02-18

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 酒井启之 ,  福田健志 ,  宇治田信二 ,  河井康史

IPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/822 ,  H01L23/52 ,  H01L27/04 ,  H01P3/08 ,  H01P11/00

CPC分类号： H01L23/5222 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5221 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01P3/085 ,  H01P11/003 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

摘要： 提供一种半导体芯片，是将Si类半导体作为基板的MMIC等半导体芯片，具有低损耗的传送线路，容易连接到安装用电路基板上，且能够确保稳定的GND电位。该半导体芯片是倒装的半导体芯片(10)，具备：Si基板(11)；形成在Si基板(11)的主面上的集成电路(12)；形成在集成电路(12)上方的介质膜(16)；以及形成在介质膜(16)上表面的接地用导体膜(17)，集成电路(12)包括由用于传送该集成电路(12)中的信号的信号线(15)构成的布线层(13a)，由信号线(15)、介质膜(16)及导体膜(17)构成微带线。