公开(公告)号：CN1220492A

公开(公告)日：1999-06-23

申请号：CN98125582.5

申请日：1998-12-17

申请人： 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

发明人： 东修一郎 ,  冲永隆幸 ,  江俣孝司 ,  下石智明 ,  和田环 ,  西邦彦 ,  增田正亲 ,  管野利夫

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC分类号： H05K3/303 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： 通过将具有密封的存储芯片的载带封装(TCP)高密度地安装于布线板上,实现大存储尺寸的低轮廓外形电子装置(存储模块和存储卡)。更具体说,TCP由绝缘载带、形成于其一侧上的引线、密封有半导体芯片的封装树脂、及设置于两相对的短边上的一对支撑引线构成。一对支撑引线的作用是保持TCP与布线板的安装表面的恒定倾斜角度。通过改变垂直于安装表面的长度,可以将TCP安装成所需要的倾斜角度。

公开(公告)号：CN1820244A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200480019451.4

申请日：2004-07-05

申请人： 日立超大规模集成电路系统株式会社

发明人： 东修一郎 ,  松本雅宏 ,  冲永隆幸 ,  竹村茂 ,  木全能之 ,  岸本隆行

IPC分类号： G06F3/06 ,  G06F12/16 ,  G06F12/08

摘要： 在存储装置中设置驱动器选择部(1)、硬盘驱动器(HDD)(2)和非易失性存储器驱动器(3)，在从例如CPU(5)和ATA控制器(6)等主机向硬盘驱动器(HDD)(2)发出数据输入输出等指令时，所述驱动器选择部(1)接收此时的地址值，并在所述地址值包含在预先定义的地址空间中时，使所述非易失性存储器驱动器(3)执行所述指令，否则，使所述硬盘驱动器(HDD)(2)执行所述指令。

公开(公告)号：CN100409164C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200480019451.4

申请日：2004-07-05

申请人： 日立超大规模集成电路系统株式会社

发明人： 东修一郎 ,  松本雅宏 ,  冲永隆幸 ,  竹村茂 ,  木全能之 ,  岸本隆行

IPC分类号： G06F3/06 ,  G06F12/16 ,  G06F12/08

摘要： 在存储装置中设置驱动器选择部(1)、硬盘驱动器(HDD)(2)和非易失性存储器驱动器(3)，在从例如CPU(5)和ATA控制器(6)等主机向硬盘驱动器(HDD)(2)发出数据输入输出等指令时，所述驱动器选择部(1)接收此时的地址值，并在所述地址值包含在预先定义的地址空间中时，使所述非易失性存储器驱动器(3)执行所述指令，否则，使所述硬盘驱动器(HDD)(2)执行所述指令。

公开(公告)号：CN101187849A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710199462.0

申请日：2004-07-05

申请人： 日立超大规模集成电路系统株式会社

发明人： 东修一郎 ,  松本雅宏 ,  冲永隆幸 ,  竹村茂 ,  木全能之 ,  岸本隆行

IPC分类号： G06F3/06

摘要： 本发明提供一种存储装置和存储系统，其中，在存储装置中设置驱动器选择部(1)、硬盘驱动器(HDD)(2)和非易失性存储器驱动器(3)，在从例如CPU(5)和ATA控制器(6)等主机向硬盘驱动器(HDD)(2)发出数据输入输出等指令时，所述驱动器选择部(1)接收此时的地址值，并在所述地址值包含在预先定义的地址空间中时，使所述非易失性存储器驱动器(3)执行所述指令，否则，使所述硬盘驱动器(HDD)(2)执行所述指令。

公开(公告)号：CN1043828A

公开(公告)日：1990-07-11

申请号：CN90100191.0

申请日：1986-03-19

申请人： 株式会社日立制作所 ,  日立弗尔希工程株式会社

发明人： 冲永隆幸 ,  馆宏 ,  尾崎弘 ,  大宽治 ,  古川道明 ,  山崎康行

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10S257/906 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种半导体器件的制造方法，制备一包含多根引线的引线框架，使其内引线部分在芯片的电路形成面上延伸(在内引线部分与电路形成面之间固定有绝缘片)，或使内引线部分在芯片主要非电路形成面上延伸，从而延长内引线在芯片之上或其附近的长度来改进树脂封装半导体器件中引线与封装树脂间的粘结力，而提高半导体器件的可靠性。

公开(公告)号：CN1147151A

公开(公告)日：1997-04-09

申请号：CN96106214.2

申请日：1986-03-19

申请人： 株式会社日立制作所 ,  日立弗尔希工程株式会社

发明人： 冲永隆幸 ,  馆宏 ,  尾崎弘 ,  大宽治 ,  古川道明 ,  山崎康行

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10S257/906 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明通过在芯片的电路形成面或在该面附近，或者在芯片的主要非电路形成面或在其附近延伸引线，从而在该芯片之上或其附近延长内引线的长度来改进树脂封装半导体器件中内引线与封装树脂的粘合力。