公开(公告)号：CN107257981A

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201580076852.1

申请日：2015-12-21

申请人： 艾利丹尼森零售信息服务公司

发明人： I·J·福斯特

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07722 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07752 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07773

摘要： 公开了采用印制电子电路(PEC)的RFID装置。PEC或包括印制元件的电子电路通过反应性手段如电场、磁场、或两者的组合耦合至导体结构，如天线。RFID装置包括基层和布置在基层上的导电层(天线结构)。电介质层然后布置在导电层的至少一部分上。阻挡层然后布置在电介质层上，并且完全覆盖PEC以防止氧气和湿气侵入。进一步，PEC一般附接至载体或垫片，以促进天线结构和PEC之间的耦合。在另一实施方式中，阻挡层可用同时充当阻挡层和电介质层的粘合剂层代替。

公开(公告)号：CN106156838A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610539122.7

申请日：2016-07-11

申请人： 关其格

发明人： 关其格

IPC分类号： G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H01Q13/08

CPC分类号： G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H01Q13/08 ,  G06K19/07752 ,  G06K19/0776 ,  H01Q1/2225

摘要： 本发明公开了一种RFID标签，包括有矩形的PCB反射板，所述PCB反射板的一面上设有微带天线；所述PCB反射板的另一面设有RFID芯片，RFID芯片与微带天线信号连接，所述微带天线包括有上下对称、形状相同的第一微带单元以及第二微带单元；还包括有用于馈电的第一馈电片和第二馈电片，第一馈电片和第二馈电片设于PCB反射板同侧，第一馈电片用于与第一微带单元馈电连接，第二馈电片用于与第二微带单元馈电连接；通过合理的设置，本发明具有较好的RFID标签特性，距离远，在天线性能方面表现优异。

公开(公告)号：CN103262102B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201180058949.1

申请日：2011-12-07

申请人： 耐瑞唯信有限公司

发明人： F·德罗兹

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/0775 ,  G06K19/0723 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  G06K19/07769 ,  H05K1/112

摘要： 本发明涉及一种智能卡（98A），包括外部连接器（90），该连接器由绝缘支撑（6）和布置在所述绝缘支撑的外部面上的多个外部金属接触衬垫（4）构成。卡主体具有壳，外部连接器被布置在其中，并且该壳包括电连接到多个内部金属接触衬垫（20）的电子单元和/或天线，该内部金属接触衬垫被布置在外部连接器之下并分别与多个外部金属接触衬垫对准。多个外部金属接触衬垫通过多个金属部件（100）分别电连接到多个内部金属接触衬垫，该金属部件中的每个至少部分由焊料材料形成并通过各个孔（92）穿过所述绝缘支撑。多个金属部件分别被多个外部金属接触衬垫覆盖，且分别构成多个外部金属接触衬垫的后表面和多个内部金属接触衬垫之间的连接桥，该多个外部金属接触衬垫封闭绝缘支撑的外部面侧上的孔。

公开(公告)号：CN102016886B

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN200980116084.2

申请日：2009-03-25

申请人： SESRFID解决方法有限责任公司

发明人： 马丁·斯卡特古德

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  Y10T29/49156

摘要： 本发明涉及一种带有收发器的空间结构，所述收发器具有平面地形成的天线(6)和与天线(6)连接的芯片(3)，其中天线(6)至少部分地嵌入到空间结构的平的热塑性材料(5)内，并且在热塑性材料(5)内提供用于部分地接收芯片(3)的空隙，其中平的模块(1)提供有不能与热塑性材料层压的、不导电的基片(2)，芯片(3)与该基片(2)通过导电薄膜连接，其中使用所述薄膜在模块(1)上构造用于将天线(6)的端部(7、8)连接到芯片(3)的接触面(4a、4b)，并且热塑性材料(5)与模块(1)和天线(6)一起作为夹层在两个覆盖层(9、10)之间层压，该模块的接触面(4a，4b)与所述天线(6)的端部(7，8)对齐。

公开(公告)号：CN101496038A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200680012004.5

申请日：2006-04-25

申请人： 艾利丹尼森公司

发明人： S·W·弗格森 ,  R·林科曼尼 ,  W·基恩

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07718 ,  G06K7/0095 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  G06K19/07756 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67271 ,  H01L2224/75822 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49137

摘要： 将RFID电路(38，58)放置到电子部件上的高速机器和方法包括从RFID电路网状物中分离RFID电路(38，58)，并用放置装置将RFID电路(38，58)放置到电子部件上。该分离包括将RFID电路(38，58)定向到放置装置(30，400，500)的传送筒(34，54，470，512)上，并将RFID电路(38，58)可拆分地耦合到传送筒(34，54，470，512)。根据一种方法，分离装置分离并定向芯片或插入物到放置装置(30，400，500)上。根据另一种方法，在把芯片或插入物从网状物分离出来之前对其进行测试，如果合格，则将其从网状物中分离，定向到放置装置(30，400，500)上，并放置到电子部件上。如果有缺陷，则芯片或插入物不被定向到放置装置(30，400，500)上，并由废网状物清除装置(516)移除。

公开(公告)号：CN101317186A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200680044118.8

申请日：2006-11-23

申请人： NXP股份有限公司

发明人： 赖因哈德·罗吉 ,  克里斯蒂安·岑茨

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07754 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  Y10T29/49018

摘要： 在制造应答机(T1，T2，T3)的方法中，提供了基板(1，91)。基板(1，91)包括第一区域(2)、与第一区域(2)毗邻的第二区域(3)、和与第二区域(3)毗邻的第一电触点(8，98)。在第一区域(2)上或第一区域(2)中布置电器件(50，80)，优选地不接触第一电触点(8，98)。随后，在第二区域(3)上和第一电触点(8，98)上涂敷导电胶(12)，以便导电胶(12)对第一电触点(8，98)和电器件(50，80)进行电耦接。

公开(公告)号：CN101292272A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200680038620.8

申请日：2006-03-13

申请人： 艾利丹尼森公司

发明人： P·菲罗夫 ,  G·伯恩斯

IPC分类号： G08B13/14

CPC分类号： B31D1/025 ,  G06K19/02 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T156/10

摘要： 一种制作电子标签例如RFID标签的方法，其包括附连电路例如天线到基底材料上，将粘贴剂层施加到所述基底材料上覆盖所述电路，添加脱膜层覆盖所述粘贴剂层，在所述脱膜层上形成至少一个开口以暴露出所述电路的至少一部分，以及通过所述至少一个开口将微芯片与所述电路的所述至少一部分连接。所述电子标签包括在一个表面上具有包括至少一微芯片的电路的基底，覆盖所述电路和所述基底的一个表面的粘贴剂层，以及覆盖所述粘贴剂层的脱膜层。电路可以是包括天线和微芯片的RFID嵌体，并且可由导电墨水形成。

公开(公告)号：CN101040289A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200580034551.9

申请日：2005-08-24

申请人： 艾利丹尼森公司

发明人： I·J·福斯特

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07786 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q5/40 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/285

摘要： 一种RFID装置(10)，例如RFID标签或标记，包括一个组合式无功耦合器(11)，其将一个应答器芯片(26)电耦合到天线(20)上。组合式无功耦合器包括一个磁耦合器(12)和一个电容耦合器(13)。磁耦合器和电容耦合器在内插器(16)和天线部分(14)上都具有各自的耦合元件(22，28和24a，24b，29a，29b)。

公开(公告)号：CN100338623C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN03120638.7

申请日：2003-03-18

申请人： 东丽工程株式会社

发明人： 秋田雅典 ,  佐脇吉记

IPC分类号： G06K19/07

CPC分类号： G06K19/07752 ,  G06K19/07749

摘要： 本发明涉及非接触ID(识别信息)卡类及其制造方法。本发明的非接触ID卡类，包括：天线电路基板，在基材上形成了天线；以及内插基板，在搭载了IC芯片的基材上形成了与所述IC芯片的电极连接的扩展电极；通过使用导电性粘付材料或导电性粘接材料来接合所述天线的电极和所述扩展电极，对两基板进行叠层，其特征在于：将所述天线电路基板的所述基材和所述内插基板的所述基材进行固定粘接。因此，可不受温度和湿度等环境变化的影响所左右，长期稳定良好地保持天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极的接合状态，也就是可以长期稳定保持电阻值低并且稳定的导通状态。

公开(公告)号：CN1498417A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN01818740.4

申请日：2001-09-19

申请人： 纳诺皮尔斯技术公司

发明人： 赫伯特·J·诺伊豪斯 ,  迈克尔·E·沃纳 ,  弗雷德里克·A·布卢姆 ,  迈克尔·科巴尔

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L23/48 ,  G06K19/06 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/36 ,  H04Q5/22

CPC分类号： H01L24/10 ,  G06K19/07752 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4007 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供了一种用于将诸如智能卡或智能嵌体的RFID装置中的第一元件(210)的导电触点(220)永久地物理和电力连接至该装置的第二元件(212)的导电触点(214)。通过在第一元件(210)或第二元件(212)的导电触点上共沉积金属和导电硬微粒(218)并使用绝缘粘合剂(224)以在元件(210)(212)和他们的导电触点(220)(214)之间提供永久的接合，实现该装置的第一和第二元件之间的连接。RFID装置的元件(210)(212)可包括，例如，存储器芯片、微处理器芯片、收发器、或其它分立或集成电路装置、芯片载体、芯片模件、以及导电区，例如天线。