公开(公告)号：CN1574327A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410061690.8

申请日：2004-06-24

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 秦志康 ,  高田泰纪 ,  堀部裕史 ,  英贺文昭 ,  樋口德昌 ,  铃木康仁

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是，在半导体封装的密封工序中，提供在金丝间不产生短路的半导体器件。在包括半导体芯片的角部、密封构件的角部及相邻的金丝的间隔比周围大的部位的部分中至少1个的部分中，进行1个电极3和与之邻接的另1电极4的电极配置，使得连接在1个电极3上、因树脂密封时的树脂的流动变位了的金丝1，和与金丝1邻接、连接在另1电极4上的金丝2之间的间隔实质上等于金丝的直径。金丝1、2也可以是由其他的金属构成的连接线。

公开(公告)号：CN101261973A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200810082599.2

申请日：2008-03-05

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 三角和幸 ,  畑内和士 ,  高田泰纪 ,  安田直世 ,  新川秀之 ,  福留胜幸

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/60 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于得到可防止内部引线的表面摩擦而出现伤痕的半导体装置。在下垫板(13)的周围设置多个内部引线(14)。在下垫板(13)与多个内部引线(14)之间的区域设置有接地的GND引线(16)。半导体芯片(17)与多个内部引线(14)分别被多个导线(21)连接。半导体芯片(17)与GND引线(16)被GND导线(22)连接。GND导线(22)配置在多个导线(21)之间。邻接的内部引线(14)的前端的间隔为0.2mm以下。