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公开(公告)号:CN101261973A
公开(公告)日:2008-09-10
申请号:CN200810082599.2
申请日:2008-03-05
申请人: 株式会社瑞萨科技
IPC分类号: H01L23/488 , H01L23/495
CPC分类号: H01L23/49541 , H01L23/49558 , H01L23/60 , H01L24/06 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6638 , H01L2224/05553 , H01L2224/05599 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要: 本发明的目的在于得到可防止内部引线的表面摩擦而出现伤痕的半导体装置。在下垫板(13)的周围设置多个内部引线(14)。在下垫板(13)与多个内部引线(14)之间的区域设置有接地的GND引线(16)。半导体芯片(17)与多个内部引线(14)分别被多个导线(21)连接。半导体芯片(17)与GND引线(16)被GND导线(22)连接。GND导线(22)配置在多个导线(21)之间。邻接的内部引线(14)的前端的间隔为0.2mm以下。
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公开(公告)号:CN101800182A
公开(公告)日:2010-08-11
申请号:CN200910263609.7
申请日:2009-12-23
申请人: 株式会社瑞萨科技
IPC分类号: H01L21/50 , H01L21/603
CPC分类号: H01L24/85 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/7825 , H01L2224/78301 , H01L2224/7865 , H01L2224/78703 , H01L2224/85181 , H01L2224/85447 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , Y10S228/904 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 本发明涉及用于制造半导体器件和接线键合器的方法。具体地,通过减小引线框或者布线衬底在接线键合之后的颤动,实现了接线键合质量的改进。在接线键合器的接线键合部分的加热块之上,提供冷却风机,用于冷却经过接线键合的矩阵框,从而使其温度可以逐步降低。在接线键合之后,冷空气从冷却风机吹送到矩阵框,并且执行对矩阵框的温度控制,从而使矩阵框的温度在接线键合之后可以逐步降低。或者,利用诸如框保持部件、引导部件、滚轴装置或者弹性装置的保持工具来固定经过接线键合的矩阵框,直到冷却完成。
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公开(公告)号:CN101771068A
公开(公告)日:2010-07-07
申请号:CN200910258845.X
申请日:2009-12-25
申请人: 株式会社瑞萨科技
IPC分类号: H01L27/22 , H01L23/552 , H01L21/50 , G11C11/02 , G11C11/16
CPC分类号: H01L23/49503 , G11C11/16 , H01L23/552 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L27/228 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/4826 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01061 , H01L2924/01064 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。提供了一种可以在包括MRAM器件的半导体器件中通过提高对外部磁场的抵抗性来改进MRAM器件的数据留存特性的技术。第一磁屏蔽材料经由第一管芯附着膜设置于管芯焊盘之上。然后,半导体芯片经由第二管芯附着膜装配于第一磁屏蔽材料之上。另外,第二磁屏蔽材料经由第三管芯附着膜设置于半导体芯片之上。也就是说,设置半导体芯片以便由第一磁屏蔽材料和第二磁屏蔽材料夹入中间。这时,在第二磁屏蔽材料的平面面积小于第一磁屏蔽材料的平面面积的同时,第二磁屏蔽材料的厚度比第一磁屏蔽材料的厚度更厚。
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公开(公告)号:CN101399258A
公开(公告)日:2009-04-01
申请号:CN200810161939.0
申请日:2008-09-27
申请人: 株式会社瑞萨科技
IPC分类号: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/544 , H01L23/31
CPC分类号: H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要: 本发明涉及半导体装置。能够得到在下垫板上横向排列地搭载两个芯片时容易进行芯片的对位的半导体装置。在横向排列地配置的第一以及第二下垫板(11)、(12)的周围配置多个内部导线(15)。将第一以及第二芯片(16)、(17)分别搭载在所述第一以及第二下垫板(11)、(12)上。在第一芯片(16)和第二芯片(17)的排列方向上延伸的横条(18)设置在第一以及第二芯片(16)、(17)与多个内部导线(15)之间。通过多个引线(20),分别连接第一以及第二芯片(16)、(17)与多个内部导线(15),连接第一芯片(16)和第二芯片(17)。这些由树脂(21)密封。在横条(18)上,在第一芯片(16)和第二芯片(17)的排列方向上,在相当于第一芯片和第二芯片之间的位置上,设置突起(19)作为标记。
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