公开(公告)号：CN103390612B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201310150913.7

申请日：2013-04-26

申请人： 株式会社索思未来

发明人： 野本隆司 ,  米田义之 ,  中村公一

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 公开了一种半导体器件、半导体器件模块以及半导体器件的制造方法，该器件包括第一和第二半导体元件、第一和第二外部连接端子以及密封构件。第一外部连接端子设置在第一半导体元件的第一表面。第二半导体元件设置在第一半导体元件的第二表面侧，该第二表面处于第一表面的相对侧。第二外部连接端子连接至第二半导体元件，第二外部连接端子配置为与第一外部连接端子一起连接至布线板。密封构件密封第一和第二半导体元件，且暴露第一外部连接端子的被配置为连接至布线板的部分以及第二外部连接端子的被配置为连接至布线板的部分。本申请的半导体器件、模块及方法，能够使半导体器件中大的电流流动，并且能够有效散热。