用于双向器件制造的系统和方法

    公开(公告)号:CN106062958B

    公开(公告)日:2019-11-19

    申请号:CN201480065680.3

    申请日:2014-12-10

    Abstract: 用于双侧面半导体器件制造的方法和系统。可以使用耐高温操作晶片和耐中温操作晶片制造在每个表面上具有多个引线的器件。掺杂剂可以被引入在两个侧面上,之后不久,单次长时间高温扩散步骤将所有的掺杂剂在两个侧面上扩散到大致相等的深度。所有的高温处理在没有附接操作晶片的情况下发生,或者在附接有高温操作晶片的情况下发生。一旦中温操作晶片被附接,则不会发生高温处理步骤。高温可以被认为是存在铝基金属时可能对所述器件造成损坏的那些温度。

    用于双向器件制造的系统和方法

    公开(公告)号:CN106062958A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201480065680.3

    申请日:2014-12-10

    Abstract: 用于双侧面半导体器件制造的方法和系统。可以使用耐高温操作晶片和耐中温操作晶片制造在每个表面上具有多个引线的器件。掺杂剂可以被引入在两个侧面上,之后不久,单次长时间高温扩散步骤将所有的掺杂剂在两个侧面上扩散到大致相等的深度。所有的高温处理在没有附接操作晶片的情况下发生,或者在附接有高温操作晶片的情况下发生。一旦中温操作晶片被附接,则不会发生高温处理步骤。高温可以被认为是存在铝基金属时可能对所述器件造成损坏的那些温度。

    具有双基极双极结型晶体管的优化操作的电路、方法和系统

    公开(公告)号:CN107371382B

    公开(公告)日:2020-03-10

    申请号:CN201580059244.X

    申请日:2015-11-06

    Abstract: 本申请特别教示用于操作B‑TRAN(双基极双向双极结型晶体管)的方法和电路。示范性基极驱动电路将高阻抗驱动提供到那一瞬间作为集电极操作的侧面装置上的基极接触区域。(B‑TRAN受所施加的电压控制,而不是受所施加的电流控制。)电流信号操作驱动电路的优选实施方案以提供二极管模式接通和预切断操作以及具有低电压降的硬接通状态(“晶体管接通”状态)。在一些实施例中,自同步整流器电路提供栅极驱动电路的可调整的低电压。在一些优选实施例中,用于驱动c基极区域(在集电极侧上)的基极驱动电压变化,同时监视此端子处的基极电流,以使得不施加不必要的基极电流。这解决了优化B‑TRAN中的基极驱动的困难挑战。

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