固态图像传感器、其制造方法以及电子装置

    公开(公告)号:CN104465682A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410452359.2

    申请日:2014-09-05

    申请人: 索尼公司

    IPC分类号: H01L27/146

    摘要: 一种固态图像传感器,包括:半导体基板,其中为平面设置的多个像素的每一个设置用于将光转换成电荷的光电转换区域;有机光电转换膜,通过绝缘膜层叠在该半导体基板的光照射侧,并且形成在其中形成所述像素的区域;下电极,形成在该有机光电转换膜的半导体基板侧且与该有机光电转换膜接触;第一上电极,层叠在该有机光电转换膜的光照射侧,并且形成为在平面上看该固态图像传感器时使该第一上电极的端部与该有机光电转换膜的端部基本上一致;以及膜应力抑制体,用于抑制膜应力在该有机光电转换膜上的作用,该膜应力产生在该第一上电极上。

    固体摄像器件、其制造方法以及电子装置

    公开(公告)号:CN102891153A

    公开(公告)日:2013-01-23

    申请号:CN201210225996.7

    申请日:2012-06-29

    申请人: 索尼公司

    发明人: 泷本香织

    IPC分类号: H01L27/146 H04N5/335

    摘要: 本发明涉及固体摄像器件、制造所述固体摄像器件的方法以及电子装置。该固体摄像器件包括半导体基板以及位于所述半导体基板上方的光电转换层,所述光电转换层包括:下电极,其侧表面被绝缘膜绝缘;光电转换膜,其位于所述下电极上;以及上电极,所述上电极与所述下电极将所述光电转换膜夹在中间,其中,所述下电极的上表面低于所述绝缘膜的上表面。本发明的固体摄像器件可避免光电转换特性的劣化。

    固态摄像装置、制造固态摄像装置的方法及电子设备

    公开(公告)号:CN102623478A

    公开(公告)日:2012-08-01

    申请号:CN201210017259.8

    申请日:2012-01-19

    申请人: 索尼公司

    发明人: 泷本香织

    摘要: 一种固态摄像装置、制造固态摄像装置的方法及电子设备。该固态摄像装置包括:光电转换部分,形成在基板上,并且由光敏二极管组成;摄像区域,其中形成多个像素,每个像素包括用于读出光电转换部分中产生且累积的信号电荷的读出电极;以及挡光膜,在摄像区域的有效像素区域中的光电转换部分正上方具有开口部分,并且对摄像区域的OB像素区域的所述光电转换部分进行挡光,其中OB像素区域中在光电转换部分正上方的挡光膜和基板之间设置的膜仅由氧化硅膜组成。

    固态成像元件、其制造方法和电子设备

    公开(公告)号:CN104795420A

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:CN201410817944.8

    申请日:2014-12-24

    申请人: 索尼公司

    IPC分类号: H01L27/30 H01L51/44 H01L51/48

    摘要: 本发明提供了一种能够改善器件特性的固态成像元件、其制造方法和电子设备。所述固态成像元件包括:在半导体基板上层叠的绝缘膜;由所述绝缘膜针对每个像素分开形成的下部透明电极膜;在所述绝缘膜和所述下部透明电极膜的平面上层叠的疏水处理层;在所述疏水处理层上层叠的有机光电转换层;和在所述有机光电转换层上层叠的上部透明电极膜。

    半导体装置、电子设备和制造方法

    公开(公告)号:CN107534027B

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN201680026938.8

    申请日:2016-06-02

    申请人: 索尼公司

    摘要: 本公开涉及一种可以保持底部填充物的安装可靠性的半导体装置、电子设备和制造方法。在本公开中,芯片由在作为第一基板的Si基板上制作的成像元件的电路和在形成于电路上的粘合剂上制作的第二基板形成。在这种情况下,在芯片通过焊球安装在安装基板上之后或者在芯片的状态下,在芯片周围形成感光性材料,然后形成底部填充物,然后仅有感光性材料溶解。本公开适用于例如可以在诸如相机等成像装置中使用的CMOS固态成像传感器。