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公开(公告)号：CN1299325C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200410004057.5
申请日：2000-02-03
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c，另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上，金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面，连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时，使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b，在热压时，树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。
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公开(公告)号：CN1717965A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200480001359.5
申请日：2004-05-12
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K13/0469 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29399 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2203/1105 , H05K2203/1178 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种在有配线电路的印刷基板(可挠性基板)上透过接着片—异方性导电膜安装电子元件的安装方法。在将前述异方性导电膜与前述可挠性基板之间空气加热的状态下，在前述可挠性基板安装前述电子元件的区域上贴上异方性导电膜。密封在异方性导电膜与可挠性基板之间的空气在冷却后体积会减少，因此能减少缝隙的发生与配线电路外露的问题。可以简化安装程序，并提升稳定性。
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公开(公告)号：CN1230047C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN99120494.8
申请日：1999-12-21
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: C08G73/1085 , C08G73/10 , H05K1/0346 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 一种柔性印刷板，其中由二胺和二酸酐加成聚合得到的聚酰胺酸的酰亚胺化得到的聚酰亚胺在金属箔上形成绝缘层，所说柔性印刷板的特征在于该二胺包括通式1表示的特定的咪唑基-二氨基吖嗪；(其中A是咪唑基；R1是亚烷基；m是0或1；R2是烷基；n是0，1或2；R3和R4是亚烷基；p和q每一个都是0或1；并且B是吖嗪残基、二嗪残基或三嗪残基)。
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公开(公告)号：CN1258187A
公开(公告)日：2000-06-28
申请号：CN99120494.8
申请日：1999-12-21
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: C08G73/1085 , C08G73/10 , H05K1/0346 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 一种柔性印刷板,其中由二胺和二酸酐加成聚合得到的聚酰胺酸的酰亚胺化得到的聚酰亚胺在金属箔上形成绝缘层,所说柔性印刷板的特征在于该二胺包括通式1表示的特定的咪唑基－二氨基吖嗪;(其中A是咪唑基;R1是亚烷基;m是0或1;R2是烷基;n是0,1或2;R3和R4是亚烷基;p和q每一个都是0或1; 并且B是吖嗪残基、二嗪残基或三嗪残基)。
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公开(公告)号：CN1159151C
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN99122987.8
申请日：1999-12-21
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 在金属箔上形成三层结构的层压聚酰亚胺系树脂层作为绝缘层，这样的软质基板，无论在酰亚胺化加热处理后，还是在金属箔形成图案后，都不发生卷曲，或稍稍卷曲，即使发生稍微卷曲时，金属箔侧也会形成凸状。在金属箔(1)上形成由第1聚酰亚胺系树脂层(2a)、第2聚酰亚胺系树脂层(2b)和第3聚酰亚胺系树脂层(2c)构成的三层结构层压聚酰亚胺系树脂层(2)，在这样的软质基板中，将金属箔侧(1)的第1聚酰亚胺系树脂层(2a)的线性热膨胀系数取为K1、第2聚酰亚胺系树脂层(2b)的线性热膨胀系数取为K2、和第3聚酰亚胺系树脂层(2c)的线性热膨胀系数取为K3时，能满足K1＞K3＞K2的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1717965B
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200480001359.5
申请日：2004-05-12
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K13/0469 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29399 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2203/1105 , H05K2203/1178 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种在有配线电路的印刷基板(可挠性基板)上透过接着片——异方性导电膜安装电子元件的安装方法。在将前述异方性导电膜与前述可挠性基板之间空气加热的状态下，在前述可挠性基板安装前述电子元件的区域上贴上异方性导电膜。密封在异方性导电膜与可挠性基板之间的空气在冷却后体积会减少，因此能减少缝隙的发生与配线电路外露的问题。可以简化安装程序，并提升稳定性。
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公开(公告)号：CN1536613A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410004057.5
申请日：2000-02-03
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c，另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上，金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面，连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时，使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b，在热压时，树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。
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公开(公告)号：CN1192421C
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN00104696.9
申请日：2000-02-03
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片(81a～81c)的单面配置支持膜(24a～24c)，另一面配置有粘接性的树脂被覆膜(19a～19c)。连接口设置在支持膜(24a～24c)上，金属布线表面作为台面(23a～23c)露出其底面。另一块面，连接在金属布线(14a～14c)上的导电性隆起物(16a～16c)的前端突出被覆膜(19a～19c)。在使用多片衬底元片(81a～81c)组装软衬底(83)时，使导电性隆起物(16a～16c)的前端接触连接口底面的台面(23a、23b)，在热压时，树脂被覆膜(19a、19b)的粘接力就把同样的衬底元片(81a～81c)贴合起来。
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公开(公告)号：CN1269285A
公开(公告)日：2000-10-11
申请号：CN99122987.8
申请日：1999-12-21
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 在金属箔上形成三层结构的层压聚酰亚胺系树脂层作为绝缘层,这样的软质基板,无论在酰亚胺化加热处理后,还是在金属箔形成图案后,都不发生卷曲,或稍稍卷曲,即使发生稍微卷曲时,金属箔侧也会形成凸状。在金属箔1上形成由第1聚酰亚胺系树脂层2a、第2聚酰亚胺系树脂层2b和第3聚酰亚胺系树脂层2c构成的三层结构层压聚酰亚胺系树脂层2,在这样的软质基板中,将金属箔侧1的第1聚酰亚胺系树脂层2a的线性热膨胀系数取为K1、第2聚酰亚胺系树脂层2b的线性热膨胀系数取为K2、和第3聚酰亚胺系树脂层2c的线性热膨胀系数取为K3时,能满足K1>K3>K2的要求。
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公开(公告)号：CN1268769A
公开(公告)日：2000-10-04
申请号：CN00104696.9
申请日：2000-02-03
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c,另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上,金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面,连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时,使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b,在热压时,树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。
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