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公开(公告)号：CN108352367B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201680069318.2
申请日：2016-11-17
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 提出了一种用于制造具有电构件（12）的电设备（10）的方法，所述电构件由具有粘合剂外壳（22）的包封外壳（20）至少部分地包封。该方法包括如下步骤：‑提供粘合剂外壳（22）；‑将添加物（28）混合到粘合剂外壳（22）中；‑将具有带添加物（28）的粘合剂外壳（22）的包封外壳（20）涂覆到电构件（12）上；而且‑对包封外壳（20）进行处理，其中通过所述处理，添加物（28）从粘合剂外壳（22）到达包封外壳（20）与电构件（12）之间的接触面（24），而且在该接触面（24）上构造功能层（26）和/或使被包封外壳（20）润湿的接触面（24）增大。
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公开(公告)号：CN102403277B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201110269152.8
申请日：2011-09-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L21/98 , H01L23/538 , H01L23/31 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L23/58 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H01M6/40 , H01M10/0436 , H01M10/0525 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及构造电路的方法和电路。建议了一种用于构造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，所述至少一个半导体芯片（130）被注入有浇注材料（140）。该方法包括施加产生电流的层装置（370）的步骤，用于在具有所述至少一个半导体芯片（130）的电路的元件上构造电化学元件。
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公开(公告)号：CN102403277A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110269152.8
申请日：2011-09-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L21/98 , H01L23/538 , H01L23/31 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L23/58 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H01M6/40 , H01M10/0436 , H01M10/0525 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及构造电路的方法和电路。建议了一种用于构造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，所述至少一个半导体芯片（130）被注入有浇注材料（140）。该方法包括施加产生电流的层装置（370）的步骤，用于在具有所述至少一个半导体芯片（130）的电路的元件上构造电化学元件。
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公开(公告)号：CN102269150A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110144112.0
申请日：2011-05-31
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: F04B43/04
CPC classification number: F04B43/043 , F04B43/046
Abstract: 本发明涉及一种微型泵，泵尤其微型泵（1）包括泵腔（4），该泵腔与入口阀（5）和出口阀（6）进行流体连接，其中所述泵腔（4）至少部分地由隔膜（12）限界，在该隔膜上固定着执行器（13）。
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公开(公告)号：CN102132637A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200980133298.0
申请日：2009-07-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K3/04
CPC classification number: H05K3/041 , H05K3/0014 , H05K3/107 , H05K2201/0133 , H05K2201/0317 , H05K2201/09036 , H05K2203/0108
Abstract: 本发明涉及一种将至少一个导体电路（12）热压印到塑料基底（1）上的方法，其中将金属借助具有结构化的压印面的压印模（6）朝着印模方向按压。按照本发明，所述金属作为金属化覆层（4、5）呈现。此外本发明还涉及一种塑料基底（1）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104638098B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201410630172.7
申请日：2014-11-11
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种热电模块（100），其具有至少一个支撑元件（115），其中所述支撑元件（115）具有至少一个用于在所述支撑元件（115）的两个对置的侧面之间传导热量的热传导区域（125），其中所述热传导区域（125）具有比所述支撑元件（115）的其他区域更高的热导率。此外所述热电模块（100）包括至少一个固定在所述支撑元件的热传导区域（125）上的热电元件（110），其中所述热电元件（110）与所述热传导区域（125）热耦接。最后，所述热电模块（100）包括至少一个覆盖元件（130），所述覆盖元件（130）布置在所述热电元件（110）的、与所述支撑元件（115）对置的侧面上并且至少部分地遮盖所述热电元件（110）。
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公开(公告)号：CN104904027B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201480004637.6
申请日：2014-01-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L41/083 , H01L41/27 , H01L41/293
CPC classification number: H01L41/081 , H01L41/0815 , H01L41/083 , H01L41/0831 , H01L41/27 , H01L41/293 , H01L41/297 , Y10T29/43
Abstract: 本发明涉及一种多层电极系统以及一种用于制造多层电极系统（300）的方法。该方法包括：提供载体衬底（100）的步骤，所述载体衬底具有在所述载体衬底（100）的上侧（102）中的凹陷（104），其中凹陷（104）的至少一个壁被构造为相对于载体衬底（100）的与上侧（102）相对的下侧倾斜；以及将多层堆叠施加到载体衬底（100）的上侧（102）上的步骤，所述多层堆叠至少具有第一电极层、第二电极层、以及布置在第一电极层与第二电极层之间的压电体层，其中凹陷（104）的所述至少一个壁和底部被多层堆叠的至少一个片段覆盖，以便形成多层电极系统（300）。
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公开(公告)号：CN105874622A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480072653.9
申请日：2014-11-20
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L35/30
CPC classification number: H01L35/30 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73215 , H01L2924/16152 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种传感器，所述传感器具有用于将热能转换为电能的热电发电机（10）、用于接触热源和冷源的接触面（14、16）和热导体路径（18、20），所述热电发电机（10）具有热力作用的上侧和底侧（10a、10b），所述热导体路径（18、20）将所述接触面（14、16）与热电发电机（10）的上侧和底侧（10a、10b）相连，以在所述热电发电机（10）的上侧与底侧（10a、10b）之间产生热梯度，其中第一和/或第二热导体路径（18、20）被构造为：在将所述接触面（14、16）中的至少一个相对于热电发电机（10）的上侧和底侧（10a、10b）中的至少一个不同取向的情况下使传感器中的热梯度转向。此外，本发明还涉及一种相对应的用于制造传感器的方法和一种传感器系统。
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公开(公告)号：CN102263293B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201110135095.4
申请日：2011-05-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01M10/058
CPC classification number: H01M4/0402 , H01M4/04 , H01M4/661 , H01M4/70 , H01M6/188 , H01M6/40 , H01M10/02 , H01M10/0436 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M10/0565 , H01M10/0585
Abstract: 本发明涉及一种用于制造薄层电池组的方法，所述方法具有步骤：提供载体结构（102），将第一电极材料的第一无掩蔽的流施加到载体结构上，以便构造第一电极层（104），施加电池组材料的第二无掩蔽的流，以便构造电池组层（106），施加第二电极材料的第三无掩蔽的流，以便构造第二电极层（108）。可以重复施加的步骤，以便制造由多个第一电极层（104）、多个电池组层（106）和多个第二电极层（108）组成的薄层电池组。
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公开(公告)号：CN104995763A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201380073826.4
申请日：2013-12-19
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01M2/14 , H01M4/04 , H01M4/13 , H01M10/04 , H01M6/40 , H01M2/16 , C23C24/00 , H01M10/0562 , H01M4/62 , H01M10/052 , H01M10/054 , H01M10/34
CPC classification number: H01M4/0402 , C23C24/04 , H01M2/145 , H01M2/1673 , H01M4/0419 , H01M4/13 , H01M4/62 , H01M4/624 , H01M6/40 , H01M10/0436 , H01M2220/30 , H01M2300/0068
Abstract: 本发明涉及用于制造电镀元件的方法，其包括：提供衬底（100）的步骤，将第一电极（202）涂敷到衬底（100）上的步骤，将分隔器（304）涂敷到第一电极（202）上的步骤，以及将第二电极（306）涂敷到分隔器（304）上的步骤。在此电极（202，306）中的至少一个以复合电极的形式在使用气溶胶沉积方法的情况下被涂敷。
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