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公开(公告)号:CN105431292B
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201480003748.5
申请日:2014-07-11
申请人: 英特尔公司
CPC分类号: H01L23/4985 , B23B5/16 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B2307/54 , B32B2307/7265 , B32B2439/00 , B32B2457/00 , H01L21/4846 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/3135 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L24/96 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/48227 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/85801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/0715 , H01L2924/15747 , H01L2924/15791 , H05K1/0283 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要: 本文总体上论述了可以包括可拉伸并且可弯曲的器件的系统和方法。根据示例,方法可以包括(1)将第一弹性体材料沉积在面板上;(2)将迹线材料层压在所述弹性体材料上,(3)处理所述迹线材料以将所述迹线材料图案化成一个或多个迹线以及一个或多个接合焊盘,(4)将管芯附接到所述一个或多个接合焊盘,或者(5)将第二弹性体材料沉积在所述一个或多个迹线、所述接合焊盘以及所述管芯上和周围,以包封所述第一和第二弹性体材料中的所述一个或多个迹线以及所述一个或多个接合焊盘。
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公开(公告)号:CN105431292A
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN201480003748.5
申请日:2014-07-11
申请人: 英特尔公司
CPC分类号: H01L23/4985 , B23B5/16 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B2307/54 , B32B2307/7265 , B32B2439/00 , B32B2457/00 , H01L21/4846 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/3135 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L24/96 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/48227 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/85801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/0715 , H01L2924/15747 , H01L2924/15791 , H05K1/0283 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要: 本文总体上论述了可以包括可拉伸并且可弯曲的器件的系统和方法。根据示例,方法可以包括(1)将第一弹性体材料沉积在面板上;(2)将迹线材料层压在所述弹性体材料上,(3)处理所述迹线材料以将所述迹线材料图案化成一个或多个迹线以及一个或多个接合焊盘,(4)将管芯附接到所述一个或多个接合焊盘,或者(5)将第二弹性体材料沉积在所述一个或多个迹线、所述接合焊盘以及所述管芯上和周围,以包封所述第一和第二弹性体材料中的所述一个或多个迹线以及所述一个或多个接合焊盘。
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