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公开(公告)号：CN105431292B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201480003748.5
申请日：2014-07-11
申请人： 英特尔公司
CPC分类号： H01L23/4985 , B23B5/16 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B2307/54 , B32B2307/7265 , B32B2439/00 , B32B2457/00 , H01L21/4846 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/3135 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L24/96 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/48227 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/85801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/0715 , H01L2924/15747 , H01L2924/15791 , H05K1/0283 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 本文总体上论述了可以包括可拉伸并且可弯曲的器件的系统和方法。根据示例，方法可以包括(1)将第一弹性体材料沉积在面板上；(2)将迹线材料层压在所述弹性体材料上，(3)处理所述迹线材料以将所述迹线材料图案化成一个或多个迹线以及一个或多个接合焊盘，(4)将管芯附接到所述一个或多个接合焊盘，或者(5)将第二弹性体材料沉积在所述一个或多个迹线、所述接合焊盘以及所述管芯上和周围，以包封所述第一和第二弹性体材料中的所述一个或多个迹线以及所述一个或多个接合焊盘。
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公开(公告)号：CN105580207A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480038932.3
申请日：2014-05-14
申请人： MC10股份有限公司
IPC分类号： H01R9/00
CPC分类号： H05K1/0283 , A61B5/0059 , A61B5/6846 , A61B2562/164 , H01L23/145 , H01L23/5386 , H01L23/5387 , H01L2924/15791 , H05K1/189 , H05K2201/0133 , H05K2201/0394 , H05K2201/09263 , H05K2201/09945
摘要： 描述了一种示例可拉伸装置，该示例可拉伸装置包括多个电触点以及耦合这些电触点的互连件。该互连件具有包括至少一个嵌套蛇形形状特征结构的曲折形状构型。该互连件可以是导电的或不导电的。该曲折形状构型可以是蛇形结构，从而提供蛇形套蛇形构型。
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公开(公告)号：CN107924911A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680049062.9
申请日：2016-07-14
申请人： 三美电机株式会社
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/00 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/18
CPC分类号： H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/5386 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/162 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/13101 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15791 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K3/284 , H05K3/4007 , H05K2201/10674 , H05K2203/025 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/16225 , H01L2924/0665
摘要： 本模块是安装在电路板上的模块，具有：布线板；电子部件，其安装在上述布线板的第一面上；外部连接用电极，其设置在上述布线板的第二面上；焊料凸点，其与上述外部连接用电极连接；裸芯片，其面朝下地安装在上述布线板的第二面上；以及树脂，其在上述布线板的第二面侧覆盖上述裸芯片的表面以及侧面和上述焊料凸点的侧面，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面位于同一平面上地从上述树脂露出，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面以面对上述电路板的方式安装在上述电路板上。
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公开(公告)号：CN105431292A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201480003748.5
申请日：2014-07-11
申请人： 英特尔公司
CPC分类号： H01L23/4985 , B23B5/16 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B2307/54 , B32B2307/7265 , B32B2439/00 , B32B2457/00 , H01L21/4846 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/3135 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L24/96 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/48227 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/85801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/0715 , H01L2924/15747 , H01L2924/15791 , H05K1/0283 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 本文总体上论述了可以包括可拉伸并且可弯曲的器件的系统和方法。根据示例，方法可以包括(1)将第一弹性体材料沉积在面板上；(2)将迹线材料层压在所述弹性体材料上，(3)处理所述迹线材料以将所述迹线材料图案化成一个或多个迹线以及一个或多个接合焊盘，(4)将管芯附接到所述一个或多个接合焊盘，或者(5)将第二弹性体材料沉积在所述一个或多个迹线、所述接合焊盘以及所述管芯上和周围，以包封所述第一和第二弹性体材料中的所述一个或多个迹线以及所述一个或多个接合焊盘。
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