-
公开(公告)号：CN106206522B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201610366089.2
申请日：2016-05-27
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
摘要： 本发明的第一方面涉及一种用于在第一接合件和第二接合件之间制造材料配合的连接的方法。在该方法中借助于自动的粉末载体供给装置提供粉末载体，在粉末载体上施加含有金属粉末的粉末层。将第一接合件按压至位于粉末载体之上的粉末层，以使得粉末层区段粘附第一接合件，将第一接合件和粘附至第一接合件的粉末层区段从粉末载体一起取下，在第一接合件和第二接合件之间安置粘附至第一接合件的粉末层区段。在第一接合件和所述第二接合件之间通过将第一接合件和第二接合件相对彼此地按压来制造烧结连接，以使得粉末层区段既接触所述第一接合件也接触所述第二接合件。粉末层区段在相对彼此地按压的期间烧结。
-
公开(公告)号：CN105845586A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201510770793.X
申请日：2015-11-12
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L24/27 , B23K1/0016 , B23K1/018 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3006 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/27332 , H01L2224/27442 , H01L2224/27831 , H01L2224/27848 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29373 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/743 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/75343 , H01L2224/75745 , H01L2224/83191 , H01L2224/83207 , H01L2224/8384 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L23/50 , H01L24/80 , H01L2224/80
摘要： 本发明涉及一种用于在接合件(1)上生成具有粘结剂(3)的层(31)的方法。为此提供载体(30)，在其上涂有粘结剂(3)。该粘结剂(3)包含以大量金属颗粒的形式构成的金属。接合件(1)被放置到位于载体(30)上的粘结剂(3)上并且按压位于载体上的粘结剂(3)，从而由粘结剂(3)形成的层(31)粘附在接合件(1)上。该接合件(1)与粘附在其上的层(31)一起从载体(30)取下。通过气流(50)除去层(31)的边缘(32)，在边缘处，层(31)从接合件(1)的侧面突出，从而留下粘附在接合件(1)上的层(31)的层剩余。
-
公开(公告)号：CN106206522A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610366089.2
申请日：2016-05-27
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L24/83 , B22F7/064 , B32B5/16 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2250/03 , B32B2264/105 , B32B2310/028 , B32B2311/12 , B32B2311/24 , B32B2315/02 , B32B2457/14 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L2224/27436 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/75281 , H01L2224/75282 , H01L2224/75315 , H01L2224/75349 , H01L2224/7555 , H01L2224/75611 , H01L2224/7565 , H01L2224/83005 , H01L2224/831 , H01L2224/83136 , H01L2224/83191 , H01L2224/83201 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L23/49 , H01L24/43 , H01L24/91
摘要： 本发明的第一方面涉及一种用于在第一接合件和第二接合件之间制造材料配合的连接的方法。在该方法中借助于自动的粉末载体供给装置提供粉末载体，在粉末载体上施加含有金属粉末的粉末层。将第一接合件按压至位于粉末载体之上的粉末层，以使得粉末层区段粘附第一接合件，将第一接合件和粘附至第一接合件的粉末层区段从粉末载体一起取下，在第一接合件和第二接合件之间安置粘附至第一接合件的粉末层区段。在第一接合件和所述第二接合件之间通过将第一接合件和第二接合件相对彼此地按压来制造烧结连接，以使得粉末层区段既接触所述第一接合件也接触所述第二接合件。粉末层区段在相对彼此地按压的期间烧结。
-
公开(公告)号：CN105845586B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201510770793.X
申请日：2015-11-12
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于在接合件(1)上生成具有粘结剂(3)的层(31)的方法。为此提供载体(30)，在其上涂有粘结剂(3)。该粘结剂(3)包含以大量金属颗粒的形式构成的金属。接合件(1)被放置到位于载体(30)上的粘结剂(3)上并且按压位于载体上的粘结剂(3)，从而由粘结剂(3)形成的层(31)粘附在接合件(1)上。该接合件(1)与粘附在其上的层(31)一起从载体(30)取下。通过气流(50)除去层(31)的边缘(32)，在边缘处，层(31)从接合件(1)的侧面突出，从而留下粘附在接合件(1)上的层(31)的层剩余。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.047 秒)