公开(公告)号：CN104282635A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410326572.9

申请日：2014-07-10

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·迈耶-伯格 ,  R·普法尔 ,  M·戈罗尔 ,  R·杜德克

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/04 ,  G06F17/5068 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/81 ,  H01L25/10 ,  H01L2224/01 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/35121 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体封装件，包括：具有相对的第一和第二主表面以及介于第一和第二主表面之间的侧面的支撑基板，半导体裸片，其被附接到支撑基板的主表面中的一个主表面，以及封装材料，其至少部分地覆盖支撑基板和半导体裸片。突出部从支撑基板的侧面向外延伸并终止在封装材料中。突出部形成与封装材料的互锁连接。互锁的连接增加了介于封装材料与具有突出部的支撑基板的侧面之间的界面的抗拉强度。

公开(公告)号：CN104282635B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201410326572.9

申请日：2014-07-10

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·迈耶-伯格 ,  R·普法尔 ,  M·戈罗尔 ,  R·杜德克

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/04 ,  G06F17/5068 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/81 ,  H01L25/10 ,  H01L2224/01 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/35121 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体封装件，包括：具有相对的第一和第二主表面以及介于第一和第二主表面之间的侧面的支撑基板，半导体裸片，其被附接到支撑基板的主表面中的一个主表面，以及封装材料，其至少部分地覆盖支撑基板和半导体裸片。突出部从支撑基板的侧面向外延伸并终止在封装材料中。突出部形成与封装材料的互锁连接。互锁的连接增加了介于封装材料与具有突出部的支撑基板的侧面之间的界面的抗拉强度。

公开(公告)号：CN104600053A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410601468.6

申请日：2014-10-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·迈耶-伯格 ,  R·普法尔

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L24/03 ,  H01L24/14 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/02317 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于芯片的再分布层，其中再分布层包括使两个连接点彼此连接的至少一个电导体路径，其中至少一个电导体路径被布置在平坦的支撑层上，以及其中电导体路径包括铜和数量上大于0.04的质量百分比的至少一种其他另一导电材料。