一种GaN HEMT结构太赫兹探测器及制备方法

    公开(公告)号:CN115188841B

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202210716571.X

    申请日:2022-06-22

    摘要: 本发明涉及一种GaN HEMT结构太赫兹探测器及制备方法,太赫兹探测器包括:衬底层、复合缓冲层、沟道层、势垒层、栅电极、源电极、漏电极、钝化层和微透镜,其中,衬底层、复合缓冲层、沟道层、势垒层依次层叠;栅电极、源电极、漏电极均位于势垒层上,且栅电极位于源电极和漏电极之间;钝化层位于势垒层、栅电极、源电极和漏电极上;微透镜位于钝化层上,且微透镜的表面呈凸起状以聚焦入射太赫兹波。该太赫兹探测器中设置表面呈凸起状的微透镜以聚焦入射太赫兹波,可以减小GaN HEMT结构太赫兹探测器对太赫兹波的接受面积,提高接受太赫兹波的效率,提高太赫兹探测器的响应度等各项指标,整体上提高该太赫兹探测器的探测信号的性能。

    一种P型沟道氮化镓晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN114496788A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202111564005.3

    申请日:2021-12-20

    摘要: 本发明涉及一种P型沟道氮化镓晶体管及其制备方法,该制备方法包括:步骤1:获取具有P型沟道氮化镓结构的晶圆;步骤2:在晶圆表面的两侧外延生长重生长层,重生长层为重掺杂三族氮化物,两个重生长层之间存在间隔;步骤3:在重生长层的表面淀积欧姆金属,形成源极欧姆接触和漏极欧姆接触;步骤4:在未被重生长层覆盖的晶圆表面和部分重生长层的表面淀积栅介质层;步骤5:在栅介质层的表面淀积栅金属,形成栅电极。本发明的制备方法,在轻掺杂P型沟道层上直接外延一层重掺杂P型沟道层,避免了栅下刻蚀P型沟道层带来的高界面态密度,提高了晶体管迁移率和跨导、降低了泄漏电流、解决了晶体管阈值电压不稳定和低可靠性等问题。

    砷化镓低噪声放大器和氮化镓功率放大器单片集成电路及其制备

    公开(公告)号:CN115148734B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202210721926.4

    申请日:2022-06-24

    IPC分类号: H01L27/095

    摘要: 砷化镓低噪声放大器和氮化镓功率放大器单片集成电路,自下而上依次包括衬底层、缓冲层、沟道层、势垒层以及位于势垒层上的电极;其中衬底层采用硅材料,衬底层上方为缓冲层,分为左右两个部分,左边为三族氮化物复合缓冲层、右边为三族砷化物缓冲层。氮化镓缓冲层上方为氮化镓晶体管的沟道层和势垒层;三族砷化物缓冲层上方为砷化镓晶体管的沟道层和势垒层,势垒层上方为氮化镓晶体管和砷化镓晶体管的电极,衬底层背面至势垒层上设置有通孔。该集成方法可以在同一个硅衬底上实现氮化镓晶体管和砷化镓晶体管的集成,有效减少低噪声放大器和功率放大器之间的寄生效应,改善电路高频性能,并且可以减少芯片面积,降低成本,增加散热。