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公开(公告)号：CN1650678A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN03809854.7
申请日：2003-04-01
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: B23K26/0661 , B23K26/066 , B23K26/18 , B23K26/389 , B23K2101/36 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0219 , H05K1/0366 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/09981 , H05K2203/0554 , H05K2203/108
Abstract: 为了在一个尤其由玻璃纤维强化的基底(1)中产生一个具有陡峭且无残渣的侧壁的沟状结构，使所述基底配有一个正形掩膜(10)，该掩膜具有对应于要产生的沟状结构(3)的凹槽。在此激光辐射(15)如此穿过掩膜的凹槽进行导引，使得激光辐射(FL)的少能量的边缘区域(5)被屏蔽，并且使在聚合物表面上出现的激光辐射分量(4)在每个点上都具有一个在一个阈值(FG)以上的能量密度，其中将所述基底材料、包括必要时存在的玻璃纤维强化材料在内完全去除掉。
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公开(公告)号：CN1377570A
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：CN00813655.6
申请日：2000-09-29
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: H05K3/0038 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/30 , B23K2103/50 , H05K3/0055 , H05K2201/0112 , H05K2203/0195
Abstract: 用一个倍频钕－钒酸盐激光器对具有至少一层金属层和至少一层用一种有机材料制成的电介质层的层压板进行激光钻孔,该激光器具有下列参数:脉冲宽度
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公开(公告)号：CN1173614C
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN98803237.6
申请日：1998-03-03
Applicant: 比利时西门子公司
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L2924/15159 , H05K3/0032 , H05K3/0052 , H05K3/027 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2203/0571 , H05K2203/107 , H05K2203/135 , H05K2203/175
Abstract: 为了在绝缘的底座(U1)上形成金属的、具有可焊的和/或可键合的连接范围(CA1、LA1)的线路图，首先，金属化覆层被覆到底座上并至少在与所需的线路图交界的范围内重新被去除。然后，把可焊的和/或可键合的终端表面(E)电镀淀积到连接范围(CA1、LA1)上。净化室条件是不需要的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1638913A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805224.5
申请日：2003-02-24
Applicant: 西门子公司
IPC: B23K26/38
CPC classification number: B23K26/0624 , B23K26/389 , B23K2101/42 , H05K3/0032
Abstract: 本发明实现一个用于在介电衬底(6)上快速钻出小孔的激光加工方法。作为激光源使用一个高品质的CO2激光器，它可以产生一个脉冲的激光射线(4)，该激光射线具有大于50kHz的脉冲重复频率，脉冲长度短于200ns而每个激光脉冲的能量至少为10－4焦耳。通过偏转单元使激光脉冲(4)偏转到要被加工的衬底(6)上。通过上述表征激光射线(4)的参数不仅可以保证高的钻孔(5)生产量而且可以保证高的钻孔质量。因此可以在0.4mm厚的LCP衬底上每秒钻出500个小孔，其中钻孔的几何形状近似圆柱形或近似圆锥形。所选择的波长、短脉冲长度、高重复频率和与常见的激光加工装置相比在电子产品加工领域中高的脉冲能量的结果是在实现高的生产量的同时实现高的钻孔质量。
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公开(公告)号：CN1636426A
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN03804342.4
申请日：2003-02-04
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: H05K3/0032 , B23K26/389 , B23K2101/42 , H05K3/0035 , H05K2201/0394 , H05K2203/0554
Abstract: 在电路的基板上打孔时，将激光束(4)在同心圆轨迹上的准备打孔的区域内运动。从一个圆轨迹(K1至K5)到下一个圆轨迹的过渡分别是在一个弧线(b1至b4)上进行的，该弧线离开前面的圆轨迹是近似切线和近似切线地接近新准备画的圆轨迹，这样使新的圆轨迹的各个起始点相对于前面的圆轨迹的起始点错位为一个预先规定的角度。因此得到激光束均匀的能量分布和被打的孔得到改善的圆形状。
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公开(公告)号：CN1183811C
公开(公告)日：2005-01-05
申请号：CN00813655.6
申请日：2000-09-29
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: H05K3/0038 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/30 , B23K2103/50 , H05K3/0055 , H05K2201/0112 , H05K2203/0195
Abstract: 用一个倍频钕-钒酸盐激光器对具有至少一层金属层和至少一层用一种有机材料制成的电介质层的层压板进行激光钻孔，该激光器具有下列参数：脉冲宽度＜40纳秒；脉冲频率≥30千赫，用于金属层，≥20千赫，用于电介质层；波长＝532纳米。
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公开(公告)号：CN1555666A
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN02818039.9
申请日：2002-09-04
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: H05K3/0032 , B23K26/389 , H05K2203/0554
Abstract: 按照本发明的方法，借助于一个孔板(8)在一个电路基片(6)进行激光钻孔，将激光束(2)在孔板(10)范围在一个环行轨道上移动，环行轨道中心与孔板(8)中当时孔的给定位置同心，其直径(2XR1)小于孔的直径(DM)。此时，要将激光束光斑的直径(DS)选择的，使它在圆周运动时永远覆盖着孔板(8)的中心。这样，在孔板(8)范围使激光源的能量分布达到尽可能的均匀。
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公开(公告)号：CN1250588A
公开(公告)日：2000-04-12
申请号：CN98803237.6
申请日：1998-03-03
Applicant: 比利时西门子公司
IPC: H05K3/24
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L2924/15159 , H05K3/0032 , H05K3/0052 , H05K3/027 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2203/0571 , H05K2203/107 , H05K2203/135 , H05K2203/175
Abstract: 为了在绝缘的底座(U1)上形成金属的、具有可焊的和/或可键合的连接范围(CA1、LA1)的线路图,首先,金属化覆层被覆到底座上并至少在与所需的线路图交界的范围内重新被去除。然后,把可焊的和/或可键合的终端表面(E)电镀淀积到连接范围(CA1、LA1)上。净化室条件是不需要的。
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