-
公开(公告)号：CN106469719A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201510624670.5
申请日：2015-08-17
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本公开涉及具有非水平管芯焊垫的IC封装及用于其的柔性基底。一种集成电路(IC)封装具有基部，机械连接到基部的侧壁，分别安装到侧壁或基部的内表面上的IC管芯，和将对应的IC管芯连接至IC封装的另一部件的电连接。在一个实施例中，每个管芯仅电连接至其对应的侧壁或基部上的接合焊垫。每个这种侧壁和基部具有线路结构(例如，铜迹线)，其将每个接合焊垫连接至IC封装的另一部件。使用柔性基底组装IC封装，该柔性基底具有相对于基部旋转的侧面区使得线路结构不会断裂。通过利用接合引线将IC管芯仅连接至其对应的侧壁或基部上的接合焊垫，在侧壁旋转期间接合引线将不会断裂。
-
公开(公告)号：CN106337237A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201510532739.1
申请日：2015-07-07
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
Abstract: 本公开涉及用于可穿戴电子装置的编织的信号路由基底.用于可穿戴电子装置的编织的信号路由基底具有彼此编织并与绝缘经线和纬线编织的导电经线和纬线.编织电交叉连接形成在一些导电经线和纬线的交叉点处，而在其它的交叉点处没有形成电交叉连接，以提供用于基底的信号路由架构，其可以用于在可穿戴装置的电子组件之间路由信号.使用比相对薄的导电经线足够厚的绝缘经线来形成非连接交叉点，以使导电纬线穿过导电经线，而不在不期望电交叉连接的交叉点位置处进行物理接触.可以使用确保对应的相互正交的经线和纬线彼此接触的编织拓扑结构，在其它交叉点位置处形成编织电交叉连接。
-
公开(公告)号：CN105895612A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201510097811.2
申请日：2015-01-15
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及带有散热引线框的半导体器件。一种封装的半导体器件具有顶部和底部并且包括引线框、管芯、和包封管芯和大部分引线框的包封材料。引线框包括上面安装有管芯的管芯垫、例如用键合引线电连接到管芯的引线、以及从管芯垫呈扇状延伸出的管芯垫延伸部。每个管芯垫延伸部具有近端段和远端段。远端段与引线交错。管芯垫的底部和延伸部的近端段可从器件底部露出。器件的顶部可具有对应于延伸部的凹口并且远端段的部分可被露出并弯折进入器件的顶部的相应凹口中。
-
公开(公告)号：CN104576565A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310489288.9
申请日：2013-10-18
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及具有散热体的半导体器件及其组装方法。所述半导体器件包括封装体、被嵌入在所述封装体中的半导体芯片、以及被附接至所述封装体的顶部表面并且与所述半导体芯片间隔开的散热体。所述散热体可由在所述封装体的顶部表面中的凹部内熔化的焊料形成。
-
公开(公告)号：CN104009008A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201310123041.5
申请日：2013-02-27
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/4842 , H01L21/4878 , H01L23/3677 , H01L23/49568 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有集成散热器的封装的半导体器件，具有相对的第一和第二主表面以及连接第一和第二主表面的侧壁。半导体管芯嵌入在封装件中并且具有朝向封装件的第一主表面的第一主表面以及朝向封装件的第二主表面的相对的第二主表面。导电引线电耦合至半导体管芯，每个导电引线部分嵌入在封装件中并且从封装件侧壁延伸至封装件的外部。至少一个连接杆部分嵌入在封装件中并且具有从侧壁延伸至封装件外部的暴露段。暴露段的一部分与封装件的第一主表面接触。连接杆形成散热器以散发由半导体管芯产生的热量。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106158810A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510297163.5
申请日：2015-04-03
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
Abstract: 本发明涉及用于IC封装的具有偏转的连接杆的引线框架。一种封装集成电路(IC)器件，具有安装在IC管芯上的散热器，IC管芯自身安装在管芯焊垫上，使用具有连接杆的引线框架对该器件进行组装，连接杆在器件组装的封装阶段偏转，从而，当通过模制工具施加压力时，使得管芯焊垫、管芯和散热器相对于引线框架的支撑结构移动。该移动致使忽略封装期间散热器和管芯之间的相对位移，从而降低对管芯物理损坏的可能性。每个连接杆具有许多不同角度的区域，当向连接杆施加压力时，所述区域使连接杆偏转。
-
公开(公告)号：CN105990271A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510139788.9
申请日：2015-02-26
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/13 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及具有非水平管芯垫及相应引线框的IC封装。多构件集成电路(IC)封装具有基础构件(例如，插入器)限定IC封装的基底，多个管芯垫从基底延伸出去且成为IC封装的侧壁，一个或多个IC管芯，每个均安装在管芯之一的内表面上，并且键合丝线将IC管芯电连接到另一个IC封装组件上，例如插入器或另一个管芯上。通过安装管芯至非水平侧壁上，IC封装可提供相比于含有管芯堆叠的传统3D IC封装更有效的散热性能。
-
公开(公告)号：CN105261598A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201410337693.3
申请日：2014-07-16
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/50 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/32 , H01L2224/05554 , H01L2224/32221 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及具有基于管道的散热器的半导体器件。一种封装半导体器件具有集成电路(IC)管芯、柔性管道和金属段塞。在组装期间，管道的第一端部安装于IC管芯的表面上，而管道的第二端部远离管芯表面而延伸。IC管芯表面的露出部分被包封于模制化合物内，该模制化合物同样包封管道的外周。在模制之后，管道可以用金属来填充，以提高热量远离管芯顶部的传导。如果管道由像橡胶一样的软材料形成，则管道在与管芯顶部的贴附过程中将不会破坏管芯。
-
公开(公告)号：CN104637911A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201310551693.9
申请日：2013-11-08
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L21/568 , H01L23/49531 , H01L24/48 , H01L2224/05554 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/48145 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/0665
Abstract: 本发明涉及具有路由基板的基于引线框架的半导体装置，以及组装方法。所述半导体装置包括：引线框架；路由基板，设置在引线框架内；以及有源部件，安装在路由基板上。有源部件具有多个片芯焊盘。路由基板包括第一接合焊盘的集合、第二接合焊盘的集合以及多个互连，其中每一互连提供第一接合焊盘和相应的第二接合焊盘之间的电连接。半导体装置还包括在有源部件的一个或多个片芯焊盘和相应的路由基板的第一接合焊盘之间的电耦接件（例如，接合线），以及在引线框架的引线和相应的路由基板的第二接合焊盘之间的电耦接件。
-
公开(公告)号：CN104465588A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201310680113.6
申请日：2013-09-25
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/49503 , H01L23/49551 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2924/00014 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明涉及具有应力释放和散热器的半导体封装件。一种半导体装置，具有安装在片芯桨板上的片芯，所述片芯桨板被抬升高于热沉结构并通过系杆热连接至热沉结构。片芯产生的热量从片芯流到片芯桨板，从片芯桨板流到系杆，从系杆流到热沉结构，然后流到外部环境或外部热沉。通过把片芯／桨板子组件提升至热沉结构上方，使封装装置在片芯和片芯附接粘合剂之间和/或片芯附接粘合剂和片芯桨板之间不易分层。可选的热沉环可以围绕片芯桨板。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.02 seconds)
