公开(公告)号：CN104465588A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201310680113.6

申请日：2013-09-25

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 饶开运 ,  尤宝琳 ,  赖明光 ,  葛友 ,  梅鹏林

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49551 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明涉及具有应力释放和散热器的半导体封装件。一种半导体装置，具有安装在片芯桨板上的片芯，所述片芯桨板被抬升高于热沉结构并通过系杆热连接至热沉结构。片芯产生的热量从片芯流到片芯桨板，从片芯桨板流到系杆，从系杆流到热沉结构，然后流到外部环境或外部热沉。通过把片芯／桨板子组件提升至热沉结构上方，使封装装置在片芯和片芯附接粘合剂之间和/或片芯附接粘合剂和片芯桨板之间不易分层。可选的热沉环可以围绕片芯桨板。

公开(公告)号：CN104425426A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410421608.1

申请日：2014-08-25

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 饶开运 ,  尤宝琳 ,  冯志成 ,  纳瓦斯·可汗·奥拉蒂·卡兰达尔 ,  陈兰珠

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/16 ,  G01L9/06

CPC classification number: H01L21/56 ,  G01L19/147 ,  H01L21/50 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明提供了压力传感器装置及装配方法。半导体传感器装置是通过使用具有第一和第二管芯标识的预模制引线框装配的。所述第一管芯标识包括腔。压力传感器管芯(P-单元)被安装到所述腔内以及主控制单元管芯(MCU)被安装到所述第二标识。P-单元和MCU通过接合线被电连接到引线框的引线。管芯附接和引线接合步骤每一个在单程中被完成。模具销被放置在所述P-单元上并且然后所述MCU用模塑化合物封装。所述模具销被移除，从而留下接下来用凝胶材料填充的凹口。最终，盖被放置在所述P-单元和凝胶材料上。所述盖包括将所述压力传感器管芯的凝胶覆盖的有源区域暴露到在所述传感器装置之外的周围大气压力的孔。