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公开(公告)号：CN102486425A
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN201110375044.9
申请日：2011-11-23
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L24/97 , G01L19/0069 , G01L19/147 , H01L24/73 , H01L2224/16245 , H01L2224/32145 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种压力传感器及其组装方法。该封装压力感测管芯的方法包括提供具有引线指的引线框以及将压力感测管芯贴附于引线指，使得管芯的接合焊盘电耦接至引线指并且空隙形成于管芯与引线指之间。将凝胶材料经由引线框的底面分配至空隙内，使得凝胶材料基本上填充空隙。然后固化凝胶材料并且以模塑料密封管芯和引线框。所完成的封装件不包括金属盖罩。
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公开(公告)号：CN102589753B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201110000656.X
申请日：2011-01-05
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L41/25 , G01L19/0069 , G01L19/147 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及压力传感器及其封装。一种封装压力传感器管芯的方法包括：提供具有管芯焊盘和围绕所述管芯焊盘的多个引线指的引线框。将带附接于所述引线框的第一侧。将压力传感器管芯附接于所述引线框的第二侧上的管芯焊盘并且所述压力传感器管芯的键合焊盘电连接到所述引线框的所述引线指。将封装材料分配到所述引线框的所述第二侧上使得所述封装材料覆盖所述引线指及其电连接。然后将凝胶分配到所述压力传感器管芯的顶面上。所述凝胶覆盖所述管芯键合焊盘及其电连接。将盖附接于所述引线框。所述盖覆盖所述压力传感器管芯及所述凝胶，并且所述盖的侧面穿透所述封装材料。
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公开(公告)号：CN105097749A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201410199269.7
申请日：2014-04-15
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L23/49861 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/05599 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/456 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及组合的QFP和QFN半导体封装。一种半导体封装包括具有第一类型封装引线的第一引线框架类型和预模制部分，以及具有围绕管芯焊盘并且由预模制部分支撑的第二类型封装引线的第二引线框架类型。集成电路附着到管芯焊盘并且通过接合线电连接到第一和第二类型引线。形成模制盖的模制复合物覆盖第一和第二引线框架类型、集成电路和接合线。第一引线框架类型可以是QFP型并且第二引线框架类型可以是QFN型。
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公开(公告)号：CN102589753A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110000656.X
申请日：2011-01-05
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L41/25 , G01L19/0069 , G01L19/147 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及压力传感器及其封装。一种封装压力传感器管芯的方法包括：提供具有管芯焊盘和围绕所述管芯焊盘的多个引线指的引线框。将带附接于所述引线框的第一侧。将压力传感器管芯附接于所述引线框的第二侧上的管芯焊盘并且所述压力传感器管芯的键合焊盘电连接到所述引线框的所述引线指。将封装材料分配到所述引线框的所述第二侧上使得所述封装材料覆盖所述引线指及其电连接。然后将凝胶分配到所述压力传感器管芯的顶面上。所述凝胶覆盖所述管芯键合焊盘及其电连接。将盖附接于所述引线框。所述盖覆盖所述压力传感器管芯及所述凝胶，并且所述盖的侧面穿透所述封装材料。
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公开(公告)号：CN100478117C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200480024637.9
申请日：2004-07-15
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/005 , B23K2101/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45565 , H01L2224/45669 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/00015 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/01004 , H01L2924/00014 , H01L2924/00011 , H01L2924/00 , H01L2924/2075
Abstract: 一种焊接绝缘丝线(14)的改进方法，该绝缘丝线具有将第一焊盘(16)连接到第二焊盘(18)的一个端子，该方法包括移动毛细管(20)的尖头、保持焊接丝线(14)位于第二焊盘(18)的表面之上，致使焊接丝线(14)在毛细管尖头(20)和第二焊盘(18)之间产生摩擦，该方法磨损焊接丝线的绝缘物，以致丝线(14)的至少一部分金属芯接触第二焊盘(18)。由此采用热压焊接，将丝线(14)焊接到第二焊盘(18)。使毛细管(20)的尖头粗糙，以便增加焊接丝线绝缘物的磨损。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101236920A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200810003247.3
申请日：2008-01-28
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L21/3043 , H01L21/02118 , H01L21/312 , H01L21/78 , H01L23/562 , H01L23/585 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种制造用于切片的半导体晶片的方法，包括提供半导体晶片，该晶片包括基片和位于基片上的形成单元片区域结构的多个上层。设置该结构目的是通过用于切片工具的路径将相邻的单元片区域分离开来。在每个路径内，制造一对被分隔开的线。每个线限定各自路径的一个切割边缘并且具有在晶片顶表面和基片之间延伸的至少一个沟槽。用应力吸收材料填充每个沟槽，用于在切片过程中降低单元片上由单元片工具诱发的应力。
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公开(公告)号：CN104576590A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310467401.3
申请日：2013-10-09
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/4842 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49558 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06135 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及表面安装半导体装置以及组装表面安装半导体装置的方法。组装表面安装半导体装置包括：提供引线框架结构，其具有与框架部件一体的外围引线以及附加的底面接触件。底面接触件部件的外部部分插入在相邻的外围引线的对的内部部分之间。通过包封引线框架结构形成封装件主体，其中框架部件设置在侧边沿表面外。所述外围引线和所述底面接触件部件突出在所述封装件主体的侧边沿表面和所述框架部件之间。切割所述框架部件，并将所述外围引线和所述底面接触件部件彼此分开且电隔离。
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公开(公告)号：CN102810488A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210173980.6
申请日：2012-05-30
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/60 , H01L21/56 , H01L23/495 , H01L23/31
CPC classification number: H01L21/561 , G01L19/0627 , G01L19/143 , G01L19/147 , H01L21/568 , H01L23/04 , H01L23/24 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83862 , H01L2224/83871 , H01L2224/85013 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/0665 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了半导体传感器装置及其封装方法。一种封装有有脚罩的半导体传感器裸片，所述有脚罩具有若干侧壁及带有中心孔的顶部部分。在附着所述罩顶部部分之前将凝胶材料施涂到由所述侧壁形成的腔中，使得其覆盖所述裸片。
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公开(公告)号：CN1842394A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200480024637.9
申请日：2004-07-15
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/005 , B23K2101/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45565 , H01L2224/45669 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/00015 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/01004 , H01L2924/00014 , H01L2924/00011 , H01L2924/00 , H01L2924/2075
Abstract: 一种焊接绝缘丝线(14)的改进方法，该绝缘丝线具有将第一焊盘(16)连接到第二焊盘(18)的一个端子，该方法包括移动毛细管(20)的尖头、保持焊接丝线(14)位于第二焊盘(18)的表面之上，致使焊接丝线(14)在毛细管尖头(20)和第二焊盘(18)之间产生摩擦，该方法磨损焊接丝线的绝缘物，以致丝线(14)的至少一部分金属芯接触第二焊盘(18)。由此采用热压焊接，将丝线(14)焊接到第二焊盘(18)。使毛细管(20)的尖头粗糙，以便增加焊接丝线绝缘物的磨损。
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公开(公告)号：CN102486425B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201110375044.9
申请日：2011-11-23
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L24/97 , G01L19/0069 , G01L19/147 , H01L24/73 , H01L2224/16245 , H01L2224/32145 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种压力传感器及其组装方法。该封装压力感测管芯的方法包括提供具有引线指的引线框以及将压力感测管芯贴附于引线指，使得管芯的接合焊盘电耦接至引线指并且空隙形成于管芯与引线指之间。将凝胶材料经由引线框的底面分配至空隙内，使得凝胶材料基本上填充空隙。然后固化凝胶材料并且以模塑料密封管芯和引线框。所完成的封装件不包括金属盖罩。
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