公开(公告)号：CN1170315C

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN97118438.0

申请日：1997-09-11

申请人： LG半导体株式会社

发明人： 申明进

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/24 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种半导体芯片封装及制造方法，该半导体芯片封装包括：有参考表面的矩形半导体芯片，参考表面上有电路和数个焊盘；封装管座，包括放半导体芯片的凹腔、数个台阶状条栅，有位于台阶状切槽间的第一区和从第一区延伸的第二区，切槽在宽度方向沿凹腔较长一侧形成；贴在每个切槽中的导电部件，切槽在台阶状条栅的相邻第一区间；连接部件，用于电连接半导体芯片上的焊盘和一个导电部件；密封部件，用于密封半导体芯片和连接部件间及导电部件和连接部件间的接触部分。

公开(公告)号：CN1147930C

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN97108703.2

申请日：1997-12-17

申请人： LG半导体株式会社

发明人： 申明进

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

摘要： 一种半导体封装的结构及其制造方法，该结构包括：具有导体片的构架，每个导体片皆掩埋在通过该构架敞开且按一定间隔设置的数个小孔中的一个中；具有固定于夹具上并在四个方向上延伸的引线的TAB，每根引线用于电连接一个导体片。所说方法包括以下步骤：根据封装的形状提供构架；把引线贴装在夹具上，使之在四个方向上延伸，构成TAB；在构架上按一定间隔形成小孔；在每个小孔中掩埋一个导体片；回流TAB上的引线，电连接引线与各导体片，并把引线贴装到构架上。

公开(公告)号：CN1187035A

公开(公告)日：1998-07-08

申请号：CN97118438.0

申请日：1997-09-11

申请人： LG半导体株式会社

发明人： 申明进

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/24 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种半导体芯片封装及制造方法,该半导体芯片封装包括: 有参考表面的矩形半导体芯片,参考表面上有电路和数个焊盘;封装管座,包括放半导体芯片的凹腔、数个台阶状条栅,有位于台阶状切槽间的第一区和从第一区延伸的第二区,切槽在宽度方向沿凹腔较长一侧形成;贴在每个切槽中的导电部件,切槽在台阶状条栅的相邻第一区间;连接部件,用于电连接半导体芯片上的焊盘和一个导电部件;密封部件,用于密封半导体芯片和连接部件间及导电部件和连接部件之间的接触部分。

公开(公告)号：CN1185656A

公开(公告)日：1998-06-24

申请号：CN97108703.2

申请日：1997-12-17

申请人： LG半导体株式会社

发明人： 申明进

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

摘要： 一种半导体封装的结构及其制造方法,该结构包括:具有导体片的构架,每个导体片皆掩埋在通过该构架敞开且按一定间隔设置的数个小孔中的一个中;具有固定于夹具上并在四个方向上延伸的引线的TAB,每根引线用于电连接一个导体片。所说方法包括以下步骤:根据封装的形状提供构架;把引线贴装在夹具上,使之在四个方向上延伸,构成TAB;在构架上按一定间隔形成小孔;在每个小孔中掩埋一个导体片;回流TAB上的引线,电连接引线与各导体片,并把引线贴装到构架上。