公开(公告)号：CN102064159A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010532940.7

申请日：2010-11-05

申请人： 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心

发明人： 周冬莲 ,  胡红光 ,  杜松 ,  张宪起

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1627

摘要： 本发明涉及一种多模块封装组件，它包括至少一个第一子模块，该第一子模块包括第一基板，第一基板的至少一侧表面上贴装有芯片，且第一基板的一侧表面上具有球栅阵列焊区；第二子模块，第二子模块包括第二基板，第二基板的至少一侧表面上贴装有芯片；第二基板的一侧表面上设置有外接输出引脚，第一子模块纵向堆叠在第二子模块的另一侧表面上，且述的第二基板的另一侧表面上也具有球栅阵列焊区，第一子模块和第二子模块通过球栅阵列焊接工艺实现物理连接和信号互联。本发明将多个子模块通过球栅阵列焊接工艺结合，实现多模块的可靠封装，因此减少封装次数，提高封装组件的封装效率，提高封装组件的集成度。

公开(公告)号：CN101345238B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200810210299.8

申请日：2004-07-12

申请人： 麦斯韦尔技术股份有限公司

发明人： 珍妮特·帕特森

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L25/10 ,  H01L23/552 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/556 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及用于提高可靠性的半导体器件封装。更具体地，本发明涉及辐射屏蔽集成电路器件以及屏蔽集成电路器件的方法。辐射屏蔽集成电路器件包括多个封装层(804、806)、与所述多个封装层结合的辐射屏蔽盖(802)或基底(808)，其中电路芯片(816、818)被屏蔽以免接收超出所述电路芯片的总耐受剂量的辐射量。

公开(公告)号：CN101877348A

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN201010139544.8

申请日：2010-03-08

申请人： 通用电气公司

发明人： P·A·麦康奈利 ,  K·M·迪罗歇 ,  D·P·坎宁安

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L23/647 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/186 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明名称为“用于堆叠的管芯嵌入式芯片堆积的系统和方法”。一种嵌入式芯片封装(ECP)包括沿垂直方向结合在一起以形成层压堆叠的多个重分布层，每个重分布层具有其中形成的通路。嵌入式芯片封装还包括嵌入在层压堆叠中的第一芯片和附连到层压堆叠并相对于第一芯片沿垂直方向堆叠的第二芯片，每个芯片具有多个芯片焊盘。嵌入式芯片封装还包括：置于层压堆叠的最外面的重分布层上的输入/输出(I/O)系统(86)；以及电耦合到I/O系统以将第一芯片和第二芯片电连接到I/O系统的多个金属互连。所述多个金属互连的每个延伸穿过相应的通路以与相邻重分布层上的金属互连、或第一芯片或第二芯片上的芯片焊盘形成直接金属连接。

公开(公告)号：CN100563405C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200410100706.1

申请日：2004-12-10

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 小野正浩 ,  近藤繁 ,  西川和宏 ,  八木能彦 ,  西田一人

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/0652 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种立体电子电路装置，其由安装有不同电子零件的第一电路基板和第二电路基板以及中继基板构成，该中继基板的结构是：其具有凹部并在凹部安装电子零件的同时设置来自所述电子零件的引线，在与第一电路基板和第二电路基板相对的面上形成连接引线用的焊盘部，第一电路基板和第二电路基板通过中继基板进行立体连接。因此，用中继基板连接第一电路基板和第二电路基板的同时能把电子零件的安装进行高密度安装。

公开(公告)号：CN100505242C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200510127180.0

申请日：2005-11-30

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 佐藤元昭 ,  川端毅 ,  福田敏行

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 提供抑制了弯曲发生的多层构成式半导体微型组件。交替叠层组装了半导体芯片(2)的树脂衬底(3)和形成了比半导体芯片(2)大的开口部的，粘结在树脂衬底(3)上的薄膜部件，形成的多层构成半导体微型组件。树脂衬底(3)中位于最下层的树脂衬底(4)的厚度比其他的树脂衬底(3)厚。还有，形成在第1树脂衬底(3)中的第1埋入导体(7)，在为组装半导体芯片(2)的区域周围，分别排列了由内向外的复数列，第1埋入导体(7)的排列间隔越向外侧越大。形成在薄膜部件(5)中的第2埋入导体(9)，在开口部(10)的周围，分别排列为由内向外的复数列，第2埋入导体(9)的排列间隔越向外侧越大。

公开(公告)号：CN101105516A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710136270.5

申请日：2007-07-12

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 宋允圭 ,  张宇镇

IPC分类号： G01R31/00 ,  G01R31/02 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66

CPC分类号： G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1627

摘要： 一种用于测试半导体封装的测试座，所述测试座包括两个或更多的橡胶件。每个橡胶件包括芯片－封装接触部分和电线，芯片－封装接触部分被构造为与放置在橡胶件上的芯片封装电连接，电线被构造为与芯片－封装接触部分电连接并包括外部接触端，外部接触端被构造为与外部电连接部分电连接。测试座还包括：两个或更多的导向件，被构造为在其中容纳所述芯片封装，两个或更多的导向件，包括具有外部接触端的电线，电线的外部接触端被构造为与外部电连接部分电连接；测试座框架，被构造为容纳两个或更多的橡胶件和两个或更多的导向件，其中，橡胶件在数量上与导向件对应，橡胶件和导向件交替地层叠，使得在测试座框架的容纳空间中，一个橡胶件位于最下部。

公开(公告)号：CN1846308A

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN200480018445.7

申请日：2004-06-16

申请人： 英特尔公司

发明人： T·库玛莫托

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L25/065 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/49833 ,  H01L23/3128 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及用于通过在阵列中层叠多个微电子封装并控制封装到封装可伸缩性而不压迫载体基片并不限制信号和输入/输出引线数量而提升微电子封装密度的装置和方法。特别是，其中具有导电提升件的中间基片被用于使能封装到封装互连的间距控制、投影距离的控制并用作微电子封装支肋。

公开(公告)号：CN1812088A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200510129533.0

申请日：2005-12-06

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 川端毅 ,  佐藤元昭 ,  福田敏行 ,  津田俊雄 ,  登一博 ,  中谷诚一

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 提供抑制了弯曲发生的多层构造式半导体微型组件及其制造方法。交替叠层组装了半导体芯片(2)的树脂衬底(3)和形成了比半导体芯片(2)大的开口部的，粘结在树脂衬底(3)上的薄膜部件形成多层构造半导体微型组件，树脂衬底(3)中位于最下层的树脂衬底(4)的厚度比其他的树脂衬底(3)厚。

公开(公告)号：CN1577839A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410061991.0

申请日：2004-06-30

申请人： NEC化合物半导体器件株式会社

发明人： 佐想亨

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/14 ,  H01L23/48

CPC分类号： H05K1/141 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10477 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种混合集成电路，包括第一布线基板，第一布线基板包含多个信号线层和多个地导线层，每个信号线层和对应的一个地导电层组成了微带线；形成在第一布线基板中的腔体，在腔体的底部露出了其中一个地导电层；半导体芯片，安装在腔体内并具有固定到其中一个地导电层的底面；以及安装部件，安装到第一布线基板的上表面，但是不在腔体之上。

公开(公告)号：CN1449232A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03103381.4

申请日：2003-01-23

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一 ,  祜伯圣 ,  大谷和夫

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L25/00

CPC分类号： H05K1/187 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种电路部件内装模块(212)，它包含：由包含无机填料及热硬化树脂的混合物构成的电绝缘性基板(201、201a)；在电绝缘性基板(201a)的至少主面上形成了的多个布线图形(202a、202b、202c)；内装于电绝缘性基板(201、201a)中、与布线图形(202c)电连接起来的半导体芯片(203)；以及以把多个布线图形(202a、202b)电连接的方式贯穿上述电绝缘性基板(201a)而形成了的内通路(204a)。半导体芯片(203)的厚度为30μm以上、100μm以下，且非布线面为研磨面，上述电路部件内装模块(212)的厚度在80μm以上、200μm以下的范围内。由此，提供在高性能、小型化了的各种电子信息设备中优选使用的、高密度安装了的电路部件内装模块。