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公开(公告)号：CN101355850B
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200810144217.4
申请日：2008-07-25
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H05K3/0052 , H01L23/49838 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/112 , H05K1/185 , H05K3/0097 , H05K3/4602 , H05K2201/09136 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009 , H05K2203/0169 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , Y10T29/49124 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种处理容易而且可以抑制弯曲的发生的，生产率和经济性优异的集合基板及其制造方法。工作板(100)，在大致矩形状的基板(11)的一个面上具有绝缘层(21)，在绝缘层(21)的内部埋设有电子部件(41)和板状一体框(51)。板状一体框(51)，在内周壁(52a)上并排设置有多个凹部(53)，以包围多个电子部件(41)(群)的方式配置在电子部件(41)的非载置部。
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公开(公告)号：CN101355857B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200810144212.1
申请日：2008-07-25
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H05K3/0052 , H05K3/4644 , H05K2201/10204 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T29/49155 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种不需要繁杂的工序的低成本且能够抑制弯曲的发生、生产率和经济性优异的电子部件内置基板的制造方法。工作片(100)在大致为矩形的基体(11)的一个面上具有绝缘层(21、31)，在绝缘层(21)的内部埋设有电子部件(41)和以与该电子部件(41)的主材料相同的材料为主材料的芯片状仿真部件(51)。式中，芯片状仿真部件(51)例如以包围多个电子部件(41)的方式框状地配置在电子部件(41)的非载置部上。
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公开(公告)号：CN101355850A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810144217.4
申请日：2008-07-25
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H05K3/0052 , H01L23/49838 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/112 , H05K1/185 , H05K3/0097 , H05K3/4602 , H05K2201/09136 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009 , H05K2203/0169 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , Y10T29/49124 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种处理容易而且可以抑制弯曲的发生的，生产率和经济性优异的集合基板及其制造方法。工作板(100)，在大致矩形状的基板(11)的一个面上具有绝缘层(21)，在绝缘层(21)的内部埋设有电子部件(41)和板状一体框(51)。板状一体框(51)，在内周壁(52a)上并排设置有多个凹部(53)，以包围多个电子部件(41)(群)的方式配置在电子部件(41)的非载置部。
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公开(公告)号：CN101355858B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200810144213.6
申请日：2008-07-25
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/538 , H01L21/48
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/4602 , H05K2201/068 , H05K2201/2009 , H05K2203/0169 , Y10T29/49146 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种不需要繁杂的工序能够以低成本抑制弯曲的发生、生产率和经济性优异的电子部件内置基板的制造方法。工作片(100)在大致为矩形的基体(11)的一个面上具有绝缘层(21、31)，在绝缘层(21)的内部埋设有电子部件(41)和板状框元件(51)(元件)，在基体(11)的电子部件(41)的非载置部载置有满足下式(1)所示关系的板状框元件(51)。式中，α1、α2和α3分别表示电子部件(41)，板状框元件(51)和基体11、各配线层或各绝缘层的线热膨胀系数(ppm/K)。α1＜α3并且α2＜α3……(1)。
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公开(公告)号：CN101355858A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810144213.6
申请日：2008-07-25
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/4602 , H05K2201/068 , H05K2201/2009 , H05K2203/0169 , Y10T29/49146 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种不需要繁杂的工序能够以低成本抑制弯曲的发生、生产率和经济性优异的电子部件内置基板的制造方法。工作片(100)在大致为矩形的基体(11)的一个面上具有绝缘层(21、31)，在绝缘层(21)的内部埋设有电子部件(41)和板状框元件(51)(元件)，在基体(11)的电子部件(41)的非载置部载置有满足下式(1)所示关系的板状框元件(51)。式中，α1、α2和α3分别表示电子部件(41)，板状框元件(51)和基体(11)、各配线层或各绝缘层的线热膨胀系数(ppm/K)。α1＜α3并且α2＜α3……(1)
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公开(公告)号：CN101355857A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810144212.1
申请日：2008-07-25
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H05K3/0052 , H05K3/4644 , H05K2201/10204 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T29/49155 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种不需要繁杂的工序的低成本且能够抑制弯曲的发生、生产率和经济性优异的电子部件内置基板的制造方法。工作片(100)在大致为矩形的基体(11)的一个面上具有绝缘层(21、31)，在绝缘层(21)的内部埋设有电子部件(41)和以与该电子部件(41)的主材料相同的材料为主材料的芯片状仿真部件(51)。式中，芯片状仿真部件(51)例如以包围多个电子部件(41)的方式框状地配置在电子部件(41)的非载置部上。
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