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公开(公告)号:CN104570825A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201410559612.4
申请日:2014-10-20
申请人: 国际商业机器公司
IPC分类号: G05B19/042
CPC分类号: G01R31/318563 , G01R31/318544
摘要: 本发明涉及一种电子电路以及用于对其进行初始化的方法,该电子电路(10)具有一个或多个锁存器扫描链(12),该电子电路(10)包括(i)内建式测试结构(14);(ii)生成装置(16),其用于针对所述扫描链中的每个扫描链(12)生成扫入数据;(iii)拦截装置(18),其用于同时拦截所述扫描链(12)的测试线(20),所述测试线(20)包括扫入线(22)和/或控制线(24)。所述拦截装置(18)响应于所述生成装置(16)以便将所生成的扫入数据同时馈送至所述扫描链(12)中的每个扫描链中,以用于初始化该电子电路(10)。本发明进一步涉及一种对电子电路(10)进行初始化的方法,以及一种用于对电子电路(10)进行初始化的数据处理系统(210)。
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公开(公告)号:CN102129031B
公开(公告)日:2015-03-11
申请号:CN201110008107.7
申请日:2007-02-19
申请人: 明导公司
IPC分类号: G01R31/3185
CPC分类号: G01R31/3177 , G01R31/2851 , G01R31/31723 , G01R31/31727 , G01R31/318547 , G01R31/318563 , G01R31/318566
摘要: 在此公开了一种称为“X-Press”测试响应压缩器的示例性实施方式。所公开压缩器的某些实施方式包括过载部分以及扫描链选择逻辑。所公开技术的某些实施方式提供1000x数量级的压缩比。所公开压缩器的示例性实施方式可以维持与传统的基于扫描的测试情况大致相同的覆盖和大致相同的诊断辨析率。扫描链选择方案的某些实施方式可以显著降低或者彻底消除在进入压缩器的测试响应中出现的未知状态。另外,在此公开了片上压缩器电路的实施方式,以及用于生成掩码选择电路的控制电路的方法的实施方式。
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公开(公告)号:CN1610834A
公开(公告)日:2005-04-27
申请号:CN02802313.7
申请日:2002-06-27
申请人: 英特泰克公司
发明人: 米歇尔·里凯蒂 , 克里斯托弗·J·克拉克
IPC分类号: G01R31/28
CPC分类号: G01R31/318563 , G01R31/318516 , G01R31/318555 , G11C29/56 , G11C2029/2602
摘要: 提供一种并行测试结构(PTA),便于同时访问多个电子电路(即并行),用于优化电路的测试、调试或可编程配置。PTA包括并行测试总线(PTB)、连接到PTB的测试控制器、和连接到PTB的多个可寻址PTB控制器,其中每个可寻址PTB控制器可耦合到被访问的相应电子电路上。测试控制器被构成以在PTB上向相应的可寻址PTB控制器发送至少一个控制信号、以启动由相应的可寻址PTB控制器进行对与其耦合的电子电路的并行扫描访问。此外,每个可寻址PTB控制器被构成以采用扫描协议、以便根据由测试控制器在PTB上发送的控制信号访问可与其耦合的相应电子电路,并响应于访问相应电子电路而在PTB上向第一控制器发送结果扫描数据。
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公开(公告)号:CN104515952B
公开(公告)日:2017-09-29
申请号:CN201410490077.1
申请日:2014-09-23
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: G01R31/3187 , G01R31/3177
CPC分类号: G01R31/3177 , G01R31/318513 , G01R31/318563
摘要: 本发明提供了一种单片堆叠集成电路(IC),该电路在它的其中一个上层中具有高良率层(KGL)测试电路和扫描段。该测试电路包括连接到扫描段并连接到IC的第二层的多个输入端、输出端和多路复用器。该测试电路还包括多个控制元件,使得堆叠IC的扫描测试可以在逐层的基础上进行。本发明涉及用于单片堆叠集成电路测试的电路和方法。
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公开(公告)号:CN104570825B
公开(公告)日:2017-04-05
申请号:CN201410559612.4
申请日:2014-10-20
申请人: 国际商业机器公司
IPC分类号: G05B19/042
CPC分类号: G01R31/318563 , G01R31/318544
摘要: 本发明涉及一种电子电路以及用于对其进行初始化的方法,该电子电路(10)具有一个或多个锁存器扫描链(12),该电子电路(10)包括(i)内建式测试结构(14);(ii)生成装置(16),其用于针对所述扫描链中的每个扫描链(12)生成扫入数据;(iii)拦截装置(18),其用于同时拦截所述扫描链(12)的测试线(20),所述测试线(20)包括扫入线(22)和/或控制线(24)。所述拦截装置(18)响应于所述生成装置(16)以便将所生成的扫入数据同时馈送至所述扫描链(12)中的每个扫描链中,以用于初始化该电子电路(10)。本发明进一步涉及一种对电子电路(10)进行初始化的方法,以及一种用于对电子电路(10)进行初始化的数据处理系统(210)。
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公开(公告)号:CN105988464A
公开(公告)日:2016-10-05
申请号:CN201610128485.1
申请日:2016-03-08
申请人: 瑞萨电子株式会社
发明人: 西川卓郎
IPC分类号: G05B23/02
CPC分类号: G01R31/318536 , G01R31/318544 , G01R31/318547 , G01R31/318555 , G01R31/318563 , G01R31/318566 , G01R31/318569 , G01R31/318575 , G05B23/0218
摘要: 本发明涉及半导体装置、电子装置以及用于半导体装置的自诊断方法。半导体装置解决了其中在BIST执行期间电流消耗变化率增加导致在电源线中生成谐振噪声这样的问题。该半导体装置包括:自诊断控制电路、包括组合电路和扫描触发器的扫描目标电路、以及电可重写非易失性存储器。通过耦接多个扫描触发器来配置扫描链。自诊断控制电路可以根据存储于非易失性存储器中的参数,改变扫描输入时段、扫描输出时段以及采集时段中的至少一个的长度,并且也可以改变扫描开始时序。
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公开(公告)号:CN103531496A
公开(公告)日:2014-01-22
申请号:CN201310276525.3
申请日:2013-07-03
申请人: 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号: H01L21/66 , H01L23/544
CPC分类号: G01R31/3187 , G01R31/318533 , G01R31/318558 , G01R31/318561 , G01R31/318563 , G01R31/318566 , G01R31/319 , G01R31/31903 , G01R31/31915
摘要: 本发明涉及在半导体芯片器件中的集成缺陷检测及定位系统和方法。实施例涉及用于半导体芯片中的缺陷检测和定位的系统和方法。在一个实施例中,多个寄存器被布置在半导体芯片中。寄存器的具体数目能够根据所期定位水平而改变,并且该多个寄存器在几何学上分布从而在整个芯片区域或者所期芯片区域诸如中央有源区域之上的缺陷检测和定位在实施例中得以实现。在操作中,缺陷检测和定位例程能够在加电或者其它阶段期间与其它正常的芯片功能并行地运行。在实施例中,寄存器能够是多功能的,因为当不被用于缺陷检测和定位时,它们能够被用于芯片的其它操作功能,并且反之亦然。实施例由此提供快速的局部缺陷检测。
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公开(公告)号:CN101545950A
公开(公告)日:2009-09-30
申请号:CN200910118755.0
申请日:2009-03-04
申请人: 富士通株式会社
IPC分类号: G01R31/3185
CPC分类号: G01R31/318563
摘要: 本发明涉及扫描控制方法和设备,尤其提供了用于电路设备的、包括在寄存器中设置用于表明扫描模式的信息的扫描控制方法。扫描控制方法包括:根据在寄存器中所设置的信息来分割通向测试访问端口控制器的扫描输出数据的输出和来自数据寄存器的扫描输入数据的输入,并且控制在扫描寄存器和数据寄存器之间的连接。每个数据/扫描寄存器包括与将同时扫描的链数目同样那么多个数据寄存器。在广播模式下在扫描输入过程中在一个数据寄存器中所设置的数据可以被并行保持在所有数据寄存器中并且在所有扫描链中被扫描。在并行模式下在扫描输入过程中在数据寄存器中所设置的数据可以被保持在对应于所述扫描寄存器的数据寄存器中并且在相应的扫描链中被扫描。
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公开(公告)号:CN105629148B
公开(公告)日:2018-08-28
申请号:CN201410586635.4
申请日:2014-10-28
申请人: 国际商业机器公司
IPC分类号: G01R31/28
CPC分类号: G01R31/31703 , G01R31/31707 , G01R31/3172 , G01R31/3177 , G01R31/318563 , G01R31/3193
摘要: 本发明公开了一种用于测试电路中的多个模块的测试设备和测试方法,所述多个模块具有相同的结构。所述测试设备包括:比较装置,被配置为收集通过将激励信号并行施加于所述多个模块而由所述多个模块产生的输出响应,比较所述多个模块的输出响应以确定所述多个模块的输出响应是否相同,并且输出指示该比较装置的比较结果的信号;以及确定装置,被配置为接收所述信号,并且根据该比较装置的比较结果来确定所述多个模块是否具有缺陷。利用所述测试设备和测试方法,可以简化对于所述多个具有相同结构的模块的测试过程,提高测试效率。
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公开(公告)号:CN104618188A
公开(公告)日:2015-05-13
申请号:CN201510052286.2
申请日:2015-01-31
申请人: 上海华岭集成电路技术股份有限公司
IPC分类号: H04L12/26
CPC分类号: G01R31/318563 , G01R31/318513
摘要: 本发明提供了一种基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法,包括:在符合IEEE1149.1标准的所述器件上增加一TRD,所述TRD用于返回所述器件的数据;在IEEE1149.1标准中增加一返回数据指令,所述返回数据指令用于控制所述引脚接口TRD与TDO端的连接的状态,利用所述引脚接口TRD和所述返回数据指令共同实现所述封装过程中任一所述器件的TDO端的数据返回。使得集成电路器件在组装或者堆叠过程中,每组装或者堆叠一个器件,均可进行实时测试,而不需要等待组装或者堆叠工艺全部完成后才能测试,还可以进一步确认组装或者堆叠过程中失效器件的具体位置。
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