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公开(公告)号：CN104488072A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201480001903.X
申请日：2014-03-13
申请人： G思玛特有限公司
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/27312 , H01L2224/29006 , H01L2224/29007 , H01L2224/29012 , H01L2224/29014 , H01L2224/29027 , H01L2224/29036 , H01L2224/30131 , H01L2224/30135 , H01L2224/30136 , H01L2224/30151 , H01L2224/30155 , H01L2224/30179 , H01L2224/30505 , H01L2224/32225 , H01L2224/33135 , H01L2224/33179 , H01L2224/33505 , H01L2224/743 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83874 , H01L2924/12041 , H01L2933/0066 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K2201/0108 , H05K2201/10106 , H05K2203/0126 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及导电基板的粘接剂涂覆方法，尤其涉及设定用于在导电基板粘接多个电路元件的导电性及非导电性粘接剂的量和位置，而能够防止因粘接剂的扩散导致的审美感或电导率的下降及短路等不良现象的导电基板的粘接剂涂覆方法。
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公开(公告)号：CN108633181A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810239332.3
申请日：2018-03-22
申请人： 德尔福技术有限公司
CPC分类号： H01L24/17 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/49838 , H01L23/66 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2223/6605 , H01L2223/6683 , H01L2224/16227 , H01L2224/30179 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81815 , H01L2924/0665 , H01L2924/10161 , H01L2924/1423 , H05K1/0243 , H05K3/3436 , H05K2201/093 , H05K2201/10166 , Y02P70/613
摘要： 公开了电气设备粘合剂屏障。一种电路板组件包括印刷电路板、集成电路管芯、球栅阵列、屏障材料、和粘合材料。印刷电路板包括限定多个接触焊盘和将接触焊盘的选定组互联的连续迹线的安装表面。集成电路管芯包括电路，集成电路管芯具有多个焊垫。球珊阵列包括置于接触焊盘和焊垫之间的多个焊球。多个焊球在电路和接触焊盘之间建立电连通。屏障材料可以位于附接到选定组的接触焊盘的一串焊球之间以形成屏障。屏障将底部填充区域从印刷电路板和集成电路管芯之间的非底部填充区域隔离。屏障与串的焊球、集成电路管芯、和连续迹线直接接触。粘合材料与底部填充区域的部分直接接触并且屏障防止粘合材料侵入非底部填充区域。
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公开(公告)号：CN104488072B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480001903.X
申请日：2014-03-13
申请人： G思玛特有限公司
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/27312 , H01L2224/29006 , H01L2224/29007 , H01L2224/29012 , H01L2224/29014 , H01L2224/29027 , H01L2224/29036 , H01L2224/30131 , H01L2224/30135 , H01L2224/30136 , H01L2224/30151 , H01L2224/30155 , H01L2224/30179 , H01L2224/30505 , H01L2224/32225 , H01L2224/33135 , H01L2224/33179 , H01L2224/33505 , H01L2224/743 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83874 , H01L2924/12041 , H01L2933/0066 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K2201/0108 , H05K2201/10106 , H05K2203/0126 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及导电基板的粘接剂涂覆方法，尤其涉及设定用于在导电基板粘接多个电路元件的导电性及非导电性粘接剂的量和位置，而能够防止因粘接剂的扩散导致的审美感或电导率的下降及短路等不良现象的导电基板的粘接剂涂覆方法。
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