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公开(公告)号:CN102666368B
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201080051452.2
申请日:2010-09-23
申请人: 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号: B81C3/00
CPC分类号: B81C1/00269 , B81C2201/019 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , B81C2203/036 , H01L23/10 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/26145 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/29076 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29117 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/30051 , H01L2224/30131 , H01L2224/30135 , H01L2224/30177 , H01L2224/30505 , H01L2224/30515 , H01L2224/32054 , H01L2224/32145 , H01L2224/32501 , H01L2224/83007 , H01L2224/83095 , H01L2224/83191 , H01L2224/83365 , H01L2224/83815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/1461 , H01L2924/1631 , H01L2924/165 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014
摘要: 本发明提供一种用于接合半导体衬底的微机械方法和相应的装置以及相应的接合的半导体芯片。该装置包括一个半导体衬底,它具有带有大量半导体芯片(1)的芯片图案,其分别具有功能区(4)和包围功能区(4)的边缘区(4a),其中在与功能区(4)隔开的边缘区(4a)中设置有由至少两种合金组分组成的接合合金形成的接合框(2)。在边缘区(4a)的被接合框(2)所包围的部分(4a2)内部在接合框(2)和功能区(4)之间设置至少一个由合金组分中的至少一种形成的止流框(7;7a,7b;7b′;70),它设置得为在接合时当接合合金的熔融物遇到止流框(7;7a,7b;7b′;70)时接合合金出现凝固。
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公开(公告)号:CN104488072B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201480001903.X
申请日:2014-03-13
申请人: G思玛特有限公司
CPC分类号: H01L33/62 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/27312 , H01L2224/29006 , H01L2224/29007 , H01L2224/29012 , H01L2224/29014 , H01L2224/29027 , H01L2224/29036 , H01L2224/30131 , H01L2224/30135 , H01L2224/30136 , H01L2224/30151 , H01L2224/30155 , H01L2224/30179 , H01L2224/30505 , H01L2224/32225 , H01L2224/33135 , H01L2224/33179 , H01L2224/33505 , H01L2224/743 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83874 , H01L2924/12041 , H01L2933/0066 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K2201/0108 , H05K2201/10106 , H05K2203/0126 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要: 本发明涉及导电基板的粘接剂涂覆方法,尤其涉及设定用于在导电基板粘接多个电路元件的导电性及非导电性粘接剂的量和位置,而能够防止因粘接剂的扩散导致的审美感或电导率的下降及短路等不良现象的导电基板的粘接剂涂覆方法。
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公开(公告)号:CN102666368A
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:CN201080051452.2
申请日:2010-09-23
申请人: 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号: B81C3/00
CPC分类号: B81C1/00269 , B81C2201/019 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , B81C2203/036 , H01L23/10 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/26145 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/29076 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29117 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/30051 , H01L2224/30131 , H01L2224/30135 , H01L2224/30177 , H01L2224/30505 , H01L2224/30515 , H01L2224/32054 , H01L2224/32145 , H01L2224/32501 , H01L2224/83007 , H01L2224/83095 , H01L2224/83191 , H01L2224/83365 , H01L2224/83815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/1461 , H01L2924/1631 , H01L2924/165 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014
摘要: 本发明提供一种用于接合半导体衬底的微机械方法和相应的装置以及相应的接合的半导体芯片。该装置包括一个半导体衬底,它具有带有大量半导体芯片(1)的芯片图案,其分别具有功能区(4)和包围功能区(4)的边缘区(4a),其中在与功能区(4)隔开的边缘区(4a)中设置有由至少两种合金组分组成的接合合金形成的接合框(2)。在边缘区(4a)的被接合框(2)所包围的部分(4a2)内部在接合框(2)和功能区(4)之间设置至少一个由合金组分中的至少一种形成的止流框(7;7a,7b;7b′;70),它设置得为在接合时当接合合金的熔融物遇到止流框(7;7a,7b;7b′;70)时接合合金出现凝固。
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公开(公告)号:CN105097574B
公开(公告)日:2018-05-29
申请号:CN201510239111.2
申请日:2015-05-12
申请人: 丰田自动车株式会社
IPC分类号: H01L21/60 , H01L25/065 , H01L23/48 , H01L23/488
CPC分类号: H01L23/564 , B81C1/00238 , B81C1/00269 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , H01L21/302 , H01L23/3157 , H01L23/3171 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/89 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0311 , H01L2224/0331 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05567 , H01L2224/05571 , H01L2224/08111 , H01L2224/08146 , H01L2224/10145 , H01L2224/10175 , H01L2224/13021 , H01L2224/131 , H01L2224/13138 , H01L2224/1601 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/29021 , H01L2224/291 , H01L2224/29138 , H01L2224/30131 , H01L2224/30135 , H01L2224/30136 , H01L2224/30177 , H01L2224/3201 , H01L2224/32145 , H01L2224/32147 , H01L2224/32148 , H01L2224/73103 , H01L2224/73204 , H01L2224/80001 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81365 , H01L2224/81385 , H01L2224/81801 , H01L2224/81805 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/83801 , H01L2224/83805 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06555 , H01L2924/163 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种在两个半导体晶片的接合时使接合材料不易在水平方向上扩展的半导体装置的制造方法以及半导体装置。所述半导体装置具备互补型金属氧化膜半导体晶片与另外的半导体晶片,所述半导体装置的制作方法包括开口部形成工序、导通孔形成工序、配置工序、接合工序。在开口部形成工序中,在遍及作为互补型金属氧化膜半导体晶片的一部分的第一部分和作为半导体晶片的一部分的第二部分中的至少一个部分的内侧及外侧的范围内形成非贯穿的开口部。在导通孔形成工序中,在第一部分的内侧形成导通孔。在配置工序中,将第一接合材料配置在导通孔内及第一部分上,将第二接合材料配置在第二部分上。在接合工序中,将第一接合材料与第二接合材料接合。
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公开(公告)号:CN105097574A
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201510239111.2
申请日:2015-05-12
申请人: 丰田自动车株式会社
IPC分类号: H01L21/60 , H01L25/065 , H01L23/48 , H01L23/488
CPC分类号: H01L23/564 , B81C1/00238 , B81C1/00269 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , H01L21/302 , H01L23/3157 , H01L23/3171 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/89 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0311 , H01L2224/0331 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05567 , H01L2224/05571 , H01L2224/08111 , H01L2224/08146 , H01L2224/10145 , H01L2224/10175 , H01L2224/13021 , H01L2224/131 , H01L2224/13138 , H01L2224/1601 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/29021 , H01L2224/291 , H01L2224/29138 , H01L2224/30131 , H01L2224/30135 , H01L2224/30136 , H01L2224/30177 , H01L2224/3201 , H01L2224/32145 , H01L2224/32147 , H01L2224/32148 , H01L2224/73103 , H01L2224/73204 , H01L2224/80001 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81365 , H01L2224/81385 , H01L2224/81801 , H01L2224/81805 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/83801 , H01L2224/83805 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06555 , H01L2924/163 , H01L2924/3511 , H01L24/11 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种在两个半导体晶片的接合时使接合材料不易在水平方向上扩展的半导体装置的制造方法以及半导体装置。所述半导体装置具备互补型金属氧化膜半导体晶片与另外的半导体晶片,所述半导体装置的制作方法包括开口部形成工序、导通孔形成工序、配置工序、接合工序。在开口部形成工序中,在遍及作为互补型金属氧化膜半导体晶片的一部分的第一部分和作为半导体晶片的一部分的第二部分中的至少一个部分的内侧及外侧的范围内形成非贯穿的开口部。在导通孔形成工序中,在第一部分的内侧形成导通孔。在配置工序中,将第一接合材料配置在导通孔内及第一部分上,将第二接合材料配置在第二部分上。在接合工序中,将第一接合材料与第二接合材料接合。
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公开(公告)号:CN104488072A
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201480001903.X
申请日:2014-03-13
申请人: G思玛特有限公司
CPC分类号: H01L33/62 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/27312 , H01L2224/29006 , H01L2224/29007 , H01L2224/29012 , H01L2224/29014 , H01L2224/29027 , H01L2224/29036 , H01L2224/30131 , H01L2224/30135 , H01L2224/30136 , H01L2224/30151 , H01L2224/30155 , H01L2224/30179 , H01L2224/30505 , H01L2224/32225 , H01L2224/33135 , H01L2224/33179 , H01L2224/33505 , H01L2224/743 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83874 , H01L2924/12041 , H01L2933/0066 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K2201/0108 , H05K2201/10106 , H05K2203/0126 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要: 本发明涉及导电基板的粘接剂涂覆方法,尤其涉及设定用于在导电基板粘接多个电路元件的导电性及非导电性粘接剂的量和位置,而能够防止因粘接剂的扩散导致的审美感或电导率的下降及短路等不良现象的导电基板的粘接剂涂覆方法。
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