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公开(公告)号：CN104465553B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201410840628.2
申请日：2014-12-30
申请人： 立昌先进科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L25/075 , H01L23/538 , H01L21/77
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/4853 , H01L21/4867 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L21/7813 , H01L23/02 , H01L23/15 , H01L23/3107 , H01L23/49805 , H01L23/49833 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L29/861 , H01L2224/06181 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/32168 , H01L2224/32227 , H01L2224/33181 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/1203 , H01L2924/12032 , H01L2924/12035 , H01L2924/12036 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/15798 , H01L2924/181 , H01L2924/186 , H05K1/117 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/403 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/83
摘要： 本发明公开一种小型化表面黏着型二极体封装元件及其制法，使用底面设有一正电极及一负电极的二极体晶粒，且以线路板取代现有导线架进行封装及运用光耦合元件(CCD)影像定位技术进行植晶及固晶，不但制程简单及成本低帘，且适用于制成愈来愈小型化的电子元件外，还解决及突破小型化二极体晶粒使用导线架进行封装所导致的安装精度问题，所制成的小型化表面黏着型(SMD)二极体封装元件，可稳定表现小型化二极体晶粒的原有特性，没有失真或失效的问题。
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公开(公告)号：CN106560915A
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201610865508.7
申请日：2016-09-29
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/0212 , H01L21/02274 , H01L21/3065 , H01L21/30655 , H01L21/31138 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L23/293 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2021/60007 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/03849 , H01L2224/26145 , H01L2224/32168 , H01L2224/83815 , H01L24/81 , H01L2224/811
摘要： 本发明提供一种元件芯片的制造方法和电子部件安装结构体的制造方法。在将在元件区域形成了元件电极露出的凸部的基板进行分割来制造多个元件芯片(10)的元件芯片的制造方法中，通过蚀刻将基板进行分割后，使元件芯片(10)暴露于第2等离子体(P2)，由此在元件芯片(10)的第2面(10b)、侧面(10c)、空隙部(S)的第1面(10a)，形成由氟碳膜构成的保护膜，接下来使元件芯片(10)暴露于第3等离子体(P3)，由此使形成于空隙部(S)的保护膜的至少一部分残留，去除形成在元件芯片(10)的第2面(10b)、侧面(10c)的保护膜。由此，通过残留的保护膜来抑制安装过程中的导电性材料的爬升。
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公开(公告)号：CN104465553A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410840628.2
申请日：2014-12-30
申请人： 立昌先进科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L25/075 , H01L23/538 , H01L21/77
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/4853 , H01L21/4867 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L21/7813 , H01L23/02 , H01L23/15 , H01L23/3107 , H01L23/49805 , H01L23/49833 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L29/861 , H01L2224/06181 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/32168 , H01L2224/32227 , H01L2224/33181 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/1203 , H01L2924/12032 , H01L2924/12035 , H01L2924/12036 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/15798 , H01L2924/181 , H01L2924/186 , H05K1/117 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/403 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/83
摘要： 本发明公开一种小型化表面黏着型二极体封装元件及其制法，使用底面设有一正电极及一负电极的二极体晶粒，且以线路板取代现有导线架进行封装及运用光耦合元件(CCD)影像定位技术进行植晶及固晶，不但制程简单及成本低帘，且适用于制成愈来愈小型化的电子元件外，还解决及突破小型化二极体晶粒使用导线架进行封装所导致的安装精度问题，所制成的小型化表面黏着型(SMD)二极体封装元件，可稳定表现小型化二极体晶粒的原有特性，没有失真或失效的问题。
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