化学放大型正光刻胶组合物

    公开(公告)号:CN1354392A

    公开(公告)日:2002-06-19

    申请号:CN01135041.5

    申请日:2001-11-16

    IPC分类号: G03F7/039

    摘要: 一种化学放大型正光刻胶组合物,适合用于利用ArF、KrF等的激发激光的平板印刷,并能提供良好的剖面形状,它含有具有被2-烷基-2-金刚烷基或1-金刚烷基-1-烷基烷基保护的碱溶性基团的树脂,其本身不溶于或微溶于碱,但通过酸的作用溶于碱;和上式(I)表示的锍盐产酸剂,其中Q1、Q2和Q3独立表示氢、羟基、具有1-6个碳原子的烷基、或具有1-6个碳原子的烷氧基;Q4表示可以具有环结构的全氟烷基。

    光致抗蚀剂树脂组合物
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100535746C

    公开(公告)日:2009-09-02

    申请号:CN200510071268.5

    申请日:2005-05-08

    IPC分类号: G03F7/004 G03F7/16 G03F7/26

    摘要: 本发明涉及光致抗蚀剂树脂组合物,特别是涉及含有以下物质的光致抗蚀剂树脂组合物:a)具有2个氨基甲酸酯键的丙烯酸酯单体,b)具有至少2个乙烯型双键的氨基甲酸酯系列的交联性单体,c)碱可溶性化合物,d)光聚合引发剂和e)溶剂;还涉及利用所述光致抗蚀剂树脂的感光性干膜抗蚀剂。本发明所述的光致抗蚀剂树脂组合物和利用该光致抗蚀剂树脂组合物的感光性干膜抗蚀剂,其与基材的胶粘性和耐喷砂性优异,同时还具有高分辨率和高感光度,从而可以在基材上形成精细的图案。

    光致抗蚀剂树脂组合物
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1693991A

    公开(公告)日:2005-11-09

    申请号:CN200510071268.5

    申请日:2005-05-08

    IPC分类号: G03F7/004 G03F7/16 G03F7/26

    摘要: 本发明涉及光致抗蚀剂树脂组合物,特别是涉及含有以下物质的光致抗蚀剂树脂组合物:a)具有2个氨基甲酸酯键的丙烯酸酯单体,b)具有至少2个乙烯型双键的氨基甲酸酯系列的交联性单体,c)碱可溶性化合物,d)光聚合引发剂和e)溶剂;还涉及利用所述光致抗蚀剂树脂的感光性干膜抗蚀剂。本发明所述的光致抗蚀剂树脂组合物和利用该光致抗蚀剂树脂组合物的感光性干膜抗蚀剂,其与基材的胶粘性和耐喷砂性优异,同时还具有高分辨率和高感光度,从而可以在基材上形成精细的图案。

    光敏树脂膜及其固化膜
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100589032C

    公开(公告)日:2010-02-10

    申请号:CN200480008907.7

    申请日:2004-03-25

    IPC分类号: G03F7/033 C09D133/04

    摘要: 本发明的呈未固化状态的光敏树脂膜包含(A)一种特殊的碱溶性共聚物,(B)具有至少一个烯键式不饱和双键的化合物,以及(C)一种辐射敏感的自由基聚合引发剂,通过使用该引发剂,呈未固化状态的、干膜厚度为70μm的涂膜在365nm具有不低于10%的辐射透射率,在405nm具有不低于60%的辐射透射率。以100重量份组分(A)计,该光敏树脂膜中的辐射敏感的自由基聚合引发剂(C)的含量为20-40重量份,并且该光敏树脂膜的干膜厚度不低于50μm。根据该光敏树脂膜可容易地在芯片基底上高精度地形成不低于50μm的高凸起,而常规技术难于形成这样的高凸起。此外,还能抑制元件的连接失效并能提高元件的可靠性。

    光敏树脂膜及其固化膜
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1768304A

    公开(公告)日:2006-05-03

    申请号:CN200480008907.7

    申请日:2004-03-25

    IPC分类号: G03F7/033 C09D133/04

    摘要: 本发明的呈未固化状态的光敏树脂膜包含(A)一种特殊的碱溶性共聚物,(B)具有至少一个烯键式不饱和双键的化合物,以及(C)一种辐射敏感的自由基聚合引发剂,通过使用该引发剂,呈未固化状态的、干膜厚度为70μm的涂膜在365nm具有不低于10%的辐射透射率,在405nm具有不低于60%的辐射透射率。以100重量份组分(A)计,该光敏树脂膜中的辐射敏感的自由基聚合引发剂(C)的含量为20-40重量份,并且该光敏树脂膜的干膜厚度不低于50μm。根据该光敏树脂膜可容易地在芯片基底上高精度地形成不低于50μm的高凸起,而常规技术难于形成这样的高凸起。此外,还能抑制元件的连接失效并能提高元件的可靠性。