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    Electrical interconnect system
    153.
    发明公开
    Electrical interconnect system 失效
    电气连接系统。

    公开(公告)号：EP0622866A3

    公开(公告)日：1996-04-10

    申请号：EP93120300.4

    申请日：1993-12-16

    Applicant: Hewlett-Packard Company

    Inventor： Wilson, Arthur King ,  Brown, Patricia Susan ,  Arbeiter, Jason R.

    IPC: H01R9/07 ,  B41J2/175

    CPC classification number: B41J2/17526 ,  B41J2/1752 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/167

    Abstract: An improved electrical interconnect system for a flexible circuit which includes: a flexible first layer (56); at least one protrusion (118) on the flexible first layer (56) that has an electrical contact (100); a second layer (54) having at least one electrical contact (134); and a spring device (124) coupled to the flexible first layer (56) and to the second layer (54) for pressing the electrical contact (100) on a protrusion (118) on the flexible first layer (56) to the electrical contact (134) on the second layer (54) to electrically connect the electrical contact (100) on the protrusion (118) to the electrical contact (134) on the second layer (54). In a specific embodiment the spring device (124) for pressing the electrical contact (100) on the protrusion (118) of the flexible first layer (56) to the electrical contact (134) on the second layer (54) includes relief device (132) for allowing the flexible first layer (56) to deform during assembly of the improved electrical interconnect system for a flexible circuit. In an alternate specific embodiment the electrical contacts (100) on the protrusions (118) on the flexible first layer (56) and the corresponding electrical contacts (134) on the second layer (54) are coated with gold. In another alternate specific embodiment the improved electrical interconnect system includes an alignment apparatus coupled to the flexible first layer (56) and the second layer (54) and the spring device (124) for aligning the flexible first layer (56) with the second layer (54) and the spring device (124). The improved electrical interconnect system for a flexible circuit provides higher interconnect density, reduced cost and increased reliability compared to conventional interconnect systems.

    Electrical interconnect system
    154.
    发明公开
    Electrical interconnect system 失效
    Elektrisches Verbindungssystem。

    公开(公告)号：EP0622866A2

    公开(公告)日：1994-11-02

    申请号：EP93120300.4

    申请日：1993-12-16

    Applicant: Hewlett-Packard Company

    Inventor： Wilson, Arthur King ,  Brown, Patricia Susan ,  Arbeiter, Jason R.

    IPC: H01R9/07 ,  B41J2/175

    CPC classification number: B41J2/17526 ,  B41J2/1752 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/167

    Abstract: An improved electrical interconnect system for a flexible circuit which includes: a flexible first layer (56); at least one protrusion (118) on the flexible first layer (56) that has an electrical contact (100); a second layer (54) having at least one electrical contact (134); and a spring device (124) coupled to the flexible first layer (56) and to the second layer (54) for pressing the electrical contact (100) on a protrusion (118) on the flexible first layer (56) to the electrical contact (134) on the second layer (54) to electrically connect the electrical contact (100) on the protrusion (118) to the electrical contact (134) on the second layer (54). In a specific embodiment the spring device (124) for pressing the electrical contact (100) on the protrusion (118) of the flexible first layer (56) to the electrical contact (134) on the second layer (54) includes relief device (132) for allowing the flexible first layer (56) to deform during assembly of the improved electrical interconnect system for a flexible circuit. In an alternate specific embodiment the electrical contacts (100) on the protrusions (118) on the flexible first layer (56) and the corresponding electrical contacts (134) on the second layer (54) are coated with gold. In another alternate specific embodiment the improved electrical interconnect system includes an alignment apparatus coupled to the flexible first layer (56) and the second layer (54) and the spring device (124) for aligning the flexible first layer (56) with the second layer (54) and the spring device (124). The improved electrical interconnect system for a flexible circuit provides higher interconnect density, reduced cost and increased reliability compared to conventional interconnect systems.

    Abstract translation: 一种用于柔性电路的改进的电互连系统，包括：柔性第一层（56）; 所述柔性第一层（56）上的至少一个突起（118）具有电接触（100）; 具有至少一个电触点（134）的第二层（54）; 以及耦合到所述柔性第一层（56）和所述第二层（54）的弹性装置（124），用于将所述柔性第一层（56）上的突起（118）上的所述电触头（100）挤压到所述电触点 （134），以将所述突起（118）上的所述电触点（100）电连接到所述第二层（54）上的所述电触头（134）。 在一个具体实施例中，用于将柔性第一层（56）的突起（118）上的电触点（100）压到第二层（54）上的电接触（134）的弹簧装置（124）包括释放装置 132），用于允许柔性第一层（56）在用于柔性电路的改进的电互连系统的组装期间变形。 在替代的具体实施例中，柔性第一层（56）上的突起（118）上的电触头（100）和第二层（54）上的对应的电触头（134）涂覆有金。 在另一个可选的具体实施例中，改进的电互连系统包括耦合到柔性第一层（56）和第二层（54）和弹簧装置（124）的对准装置，用于将柔性第一层（56）与第二层 （54）和弹簧装置（124）。 与常规互连系统相比，用于柔性电路的改进的电互连系统提供更高的互连密度，降低的成本和增加的可靠性。

    Circuit board edge connector
    156.
    发明公开
    Circuit board edge connector 失效
    RandverbinderfürLeiterplatten。

    公开(公告)号：EP0578881A1

    公开(公告)日：1994-01-19

    申请号：EP92306455.4

    申请日：1992-07-14

    Applicant: GENERAL ELECTRIC COMPANY

    Inventor： Zaderej, Victor Vasyl ,  Betters, James Edward

    IPC: H01R13/03 ,  H01R23/70

    CPC classification number: H01R9/09 ,  H01R12/721 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/326 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/1059

    Abstract: A molded plastic circuit card edge connector
       includes two opposing rows of cantilever contact arms. The rows of contact arms are spaced apart adequately to allow insertion of a circuit board between the arms. The contact arms flex outward to provide spring pressure toward the circuit board. The contact arms include a main contact area which is dimensioned to produce a tapered entrance for receiving a circuit board. A plurality of stop ribs prevent the circuit board from going in too far while a pair of U-shaped guides serve to properly register the circuit board and guide it into place. The connector may be molded as an integral part of a printed wiring board.

    Abstract translation: 模制塑料电路卡边缘连接器包括两个相对的悬臂接触臂列。 接触臂的行被充分间隔开以允许电路板插入臂之间。 接触臂向外弯曲以向电路板提供弹簧压力。 接触臂包括主接触区域，其尺寸设计成产生用于接收电路板的锥形入口。 多个停止肋防止电路板进入太远，而一对U形引导件用于正确地对准电路板并将其引导到位。 连接器可以被模制成印刷线路板的组成部分。

    Elektrisch isolierender Schaltungsträger mit integrierten Kühlmitteln
    158.
    发明公开
    Elektrisch isolierender Schaltungsträger mit integrierten Kühlmitteln 失效
    Elektrisch isolierenderSchaltungsträgermit integriertenKühlmitteln。

    公开(公告)号：EP0465693A1

    公开(公告)日：1992-01-15

    申请号：EP90113092.2

    申请日：1990-07-09

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： Kasowski, Hermann, Dipl.-Ing. (FH) ,  Schönberger, Eduard, Dipl.-Ing. (FH)

    IPC: H05K7/20

    CPC classification number: H05K7/20509 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09781

    Abstract: Zur Kühlung von elektrischen Bauelementen und einer Leiterplatte ist es bisher üblich, Kühlkörper zu verwenden. Der Einsatz diesergesonderten Kühlkörper und der Montage bedeutet einen erhöhten Herstellungsaufwand, der zusätzliche Kosten verursacht. Bei elektrisch isolierenden Schaltungsträgern (1) die an ihrer Oberfläche einstückig mit anstehenden Elementen (2) verbunden sind, soll die Kühlung von auf dem Schaltungsträger angeordneten elektrischen Bauelementen (4) vereinfacht werden. Hierzu weist ein Teil der im wesentlichen flächig ausgebildeten Elemente (2), z.B. Rippen, Stege metallisierte Bahnen und/oder Flächen (3) auf. Diese dienen zur Abführung und Weiterleitung der Verlustwärme durch von den auf dem Schaltungsträger (1) angeordneten und in Betrieb befindlichen elektrischen Bauelementen (4).

    Abstract translation: 到目前为止，使用冷却体来冷却电气部件和印刷电路板是正常现象。 使用这种单独的冷却体和配件意味着增加的生产成本，这导致额外的成本。 在其表面一体地连接到突出元件（2）的电绝缘印刷电路板（1）中，旨在简化布置在印刷电路板上的电气部件（4）的冷却。 为此，基本上具有平坦结构的元件（2）中的一些具有例如肋，腹板，金属化轨道和/或表面（3）。 这些装置用于消散和去除布置在印刷电路板（1）上并在使用中的电气部件（4）的热损失。

    Schaltungsträger
    159.
    发明公开
    Schaltungsträger 失效
    电路载体。

    公开(公告)号：EP0465692A1

    公开(公告)日：1992-01-15

    申请号：EP90113079.9

    申请日：1990-07-09

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： Kasowski, Hermann, Dipl.-Ing.(FH) ,  Schönberger, Eduard, Dipl.-Ing.(FH) ,  Schmidt, Heinz, Dipl.-Ing.(FH)

    IPC: H05K7/14

    CPC classification number: H05K7/1428 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/326 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059

    Abstract: Bisher bekannt sind Schaltungsträger als Bestandteil von Geräten mit einem Gehäuse, wobei die Rückwand des Gehäuses aus Kunststoff besteht und der Schaltungsträger eine stromleitende Verbindung zwischen mindestens zwei Leiterplatten im Gehäuse herstellt. Weiterhin sind Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Leiterplatten bekannt. Hiervon ausgehend soll ein einstückiger Schaltungsträger als integraler Bestandteil des Gerätegehäuses geschaffen werden, der nicht nur die Funktion einer stromleitenden Verbindung zwischen den genannten Leiterplatten herstellt, sondern auch die Halterung der Leiterplatten, d.h. mechanische Funktionen übernehmen kann. Dies wird dadurch gelöst, daß die Rückwand (1) des Gehäuses aus Kunststoff besteht und als Schaltungsträger mit an ihrer Oberfläche metallisierten, stromleitenden Bahnen (2) und Flächen (3) ausgeführt und auf der Innenseite der Rückwand (1) hervorragende Anschlußmittel (4) angespritzt sind. Letztere sind selbst metallisiert und durch die Bahnen (2) und/oder die Flächen (3) stromleitend miteinander verbunden. Die Leiterplatten (5) sind durch Steckverbindungen an die Anschlußmittel (4) elektrisch anschließbar. Derartige Schaltungsträger lassen sich bei Automatisierungsgeräten verwenden.

    Abstract translation: 迄今已知的电路载体作为具有壳体的设备的组件，其中所述壳体的后壁是由塑料制成，并在电路载体建立在外壳至少两个印刷电路板之间的电流导通连接。 此外，用于制造三维印刷电路板的方法是已知的。 从单件式电路板出发，作为该装置壳体，其建立所述印刷电路板之间的导电连接的不仅是功能，而且在电路板的安装，即的一个组成部分来提供， 可以接管机械功能。 这是作为在其表面上金属化的电路载体，载流导体（2）和滚动面（3）和在后壁的内部实现，即，后壁（1）所述壳体的由塑料制成和（1）优异的连接装置（4） 被模制。 后者本身被金属化，并通过腹板（2）和/或表面（3），连接到电流传导到彼此。 的印刷电路板（5）通过插头连接到所述连接装置（4）连接电连接。 这种电路板可以在自动化装置中。

    MOLDABLE/FOLDABLE RADIO HOUSING
    160.
    发明公开
    MOLDABLE/FOLDABLE RADIO HOUSING 失效
    模具/可折叠无线电外壳

    公开(公告)号：EP0389559A4

    公开(公告)日：1991-11-13

    申请号：EP89900954

    申请日：1988-10-17

    Applicant: MOTOROLA, INC.

    Inventor： URBISH, GLENN, F. ,  MCKEE, JOHN, M. ,  MCKINLEY, MARTIN, J. ,  SUPPLESA, ANTHONY, B.

    IPC: H04B1/08 ,  H04B7/26 ,  H04Q7/14 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K7/06

    CPC classification number: H04B1/08 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/119 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/325 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2009

    Abstract: This invention pertains to housings for electronic devices, and more particularly, to a molded housing for a radio receiver. Typical prior art housings require a large number of individual parts, and the variety of manufacturing processes and materials necessary to manufacture these parts elevates manufacturing costs. To reduce the total number of individual parts, the present invention comprises a molded thermoplastic housing (100) including a base (102) and cover (104) members joined by a living hinge (106). Solderable printed circuit patterns (112, 114, 116 and 118) are vacuum deposited onto the interior and exterior surfaces of both housing members. The printed circuit patterns on opposing surfaces of the base and cover members are joined by conductive through-holes (120 and 122). The printed circuit patterns on the interior surfaces of the base and cover members are joined by an interconnecting printed circuit pattern (124) which is vacuum deposited onto the living hinge.

    Abstract translation: 模制的热塑性壳体（100）包括由活动铰链（106）连接的基座（102）和盖（104）构件。 基部构件（102）包括周壁（108）。 四个可焊接印刷电路图案（112,114,116和118）被真空沉积到两个壳体构件的内表面和外表面上。 基底和盖构件的相对表面上的印刷电路图案通过导电通孔（例如，120和122）连接，而基座和盖构件的内表面上的印刷电路图案通过互连印刷电路 图案（124），其被真空沉积到活动铰链上。 聚酯薄膜片（132）粘附到外壳的外表面以使外部印刷电路图案绝缘。 天线图案（126）也被真空沉积到外壳的外表面上。 开关（136）和电池触点（152）与壳体一体地形成，并且整体模制的结构支撑装置加强了壳体构件。 壳体被制造为“打开”，并且在最终组装阶段，盖构件围绕铰链旋转直到其接触周壁（108B）的上表面。 卡扣连接器（例如，110）将盖连接到基座。

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