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    Multi-layered printed wiring board
    41.
    发明公开
    Multi-layered printed wiring board 失效
    多层印刷电路板

    公开(公告)号：EP0763967A2

    公开(公告)日：1997-03-19

    申请号：EP96114730.3

    申请日：1996-09-13

    Applicant: NEC CORPORATION

    Inventor： Tohya, Hirokazu ,  Yoshida, Shiro

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/0233 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10689

    Abstract: There is provided a multi-layered printed wiring board including a power supply layer (7), a ground layer (6), a signal layer (5), and insulators (8, 9) sandwiched between those layers (5, 6, 7), characterized by that the power supply layer (7) is provided with a circuit (11, 12, 13) in the form of wirings for imparting impedance thereto. The impedance imparting circuit may be composed of winding (11), intersecting (12) or spiral (13) line patterns. The invention makes it possible to provide a relatively great inductance to thereby decrease high frequency power supply current which is generated on IC/LSI operation and is to flow into decoupling capacitors. It is possible to identify a route through which a current runs into the power supply layer to thereby provide an optimal decoupling capacitor to every IC/LSI as a source of high frequency power supply current.

    PRINTED WIRING BOARD
    42.
    发明公开
    PRINTED WIRING BOARD 失效
    GEDRUCKTE SCHALTUNGSPLATTE

    公开(公告)号：EP0737025A1

    公开(公告)日：1996-10-09

    申请号：EP95903943.9

    申请日：1994-12-22

    Applicant: IBIDEN CO, LTD.

    Inventor： KOHMURA, Toshimi Ibiden Co., Ltd. ,  HORIBA, Yasuhiro Ibiden Co., Ltd. ,  KATO, Hisao Ibiden Co., Ltd.

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

    Abstract: A primary printed wiring board comprises: secondary printed wiring boards arranged in plural lines; main plated leads formed between the plural lines of secondary printed wiring boards; and auxiliary plated leads which connect patterns forming the secondary printed wiring boards to the main plated leads. In the primary printed wiring board, each main plated lead is zig-zagged comprising forwards lines and backward lines which are laid respectively on both sides of a cutting line with respect to the pattern, and the auxiliary plated leads are connected to the backward lines.
    With the primary printed wiring board thus designed, the auxiliary plated leads can be isolated from one another without being processed by blanking. That is, by cutting the board along a predetermined cutting line or lines, the auxiliary plated leads can be separated from the main plated leads and isolated from one another. Hence, it has the following effects.

    Abstract translation: 主印刷线路板包括：布置成多条线的二次印刷线路板; 主电镀引线形成在多条次级印刷电路板之间; 以及将形成二次印刷线路板的图案连接到主电镀引线的辅助电镀引线。 在主印刷电路板中，每个主电镀引线是锯齿形的，包括相对于图案分别在切割线的两侧铺设的前线和后线，并且辅助电镀引线连接到后向线。 通过这样设计的主印刷布线板，辅助电镀引线可以彼此隔离而不被消隐处理。 也就是说，通过沿着预定的切割线或线切割板，辅助电镀引线可以与主电镀引线分离并彼此隔离。 因此，它具有以下效果。

    Circuit flexible de raccordement d'un circuit imprimé
    44.
    发明公开
    Circuit flexible de raccordement d'un circuit imprimé 失效
    灵活的Schaltung zur Verbindung einer Leiterplatte。

    公开(公告)号：EP0635995A1

    公开(公告)日：1995-01-25

    申请号：EP94401675.7

    申请日：1994-07-21

    Applicant: SOCIETE D'APPLICATIONS GENERALES D'ELECTRICITE ET DE MECANIQUE SAGEM

    Inventor： Ricouard, Jean-Pierre

    IPC: H05K1/00

    CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/2009

    Abstract: Circuit flexible de raccordement d'un circuit imprimé, comportant un support flexible (3) avec au moins un conducteur de raccordement (4) pourvu d'une plage conductrice terminale (8) de raccordement à une broche de raccordement (5), des moyens de réception (8) de moyens de rigidification (5) d'une portion (13) du support flexible (3), la portion (9) de conducteur adjacente à la plage terminale (8; 108) s'étendant sur ladite portion (13) du support flexible (3), dans lequel les moyens de réception (8) sont agencés pour recevoir une broche de rigidification (5).
    - Application aux circuits électriques à bord de véhicules.

    Abstract translation: 用于连接印刷电路的柔性电路，包括具有至少一个连接导体（4）的柔性支撑件（3），所述连接导体设置有用于连接到连接销（5）的端子导电区域（8），用于容纳装置 （5），用于加强所述柔性支撑件（3）的部分（13），所述导体的与所述柔性支撑件（3）的所述部分（13）上延伸的端子区域（8; 108）相邻的导体部分（9） ，其中接收装置（8）布置成接收加强销（5）。 - 应用于车载电路。

    Printed circuit panel
    47.
    发明公开
    Printed circuit panel 失效
    Gedruckte Leiterplatte。

    公开(公告)号：EP0299221A2

    公开(公告)日：1989-01-18

    申请号：EP88109621.8

    申请日：1988-06-16

    Applicant: International Business Machines Corporation

    Inventor： Ecker, Mario Enrique ,  Olson, Leonard Theodore

    IPC: H05K1/00 ,  H05K3/10

    CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6474 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097 ,  Y10T29/49124

    Abstract: Printed circuit panel for reducing cross talk between electrical circuit conductors (17, 18, 19, 20) wherein the conductors lie within individual parallel channels (13) within the same plane or different parallel planes within the induced voltage or cross talk region of an energized and a quiet conductor and either converge or diverge with respect to each other. The amount of relative convergence or divergence, preferably more than six degrees and less than 15 degrees, is that required to attenuate the magnitude of any signal induced by the activated conductor in a neighboring or quiet conductor to maintain an acceptable and desired signal-to-noise ratio.

    Abstract translation: 印刷电路板，用于减少电路导体（17,18,19,20）之间的串扰，其中导体位于同一平面内的各个并行通道（13）内或通电的感应电压或串扰区域内的不同平行平面 和一个安静的导体，并且相对于彼此会聚或发散。 相对收敛或发散的量，优选大于6度且小于15度，是衰减由相邻或静音导体中的激活的导体感应的任何信号的幅度所需的量，以维持可接受和期望的信号 - 噪音比。

    Einrichtung zum Verhindern von Beschädigungen von Bausteinen bzw. Leiterbahnen auf einer Leiterplatte
    48.
    发明公开
    Einrichtung zum Verhindern von Beschädigungen von Bausteinen bzw. Leiterbahnen auf einer Leiterplatte 失效
    装置，用于防止损坏组件和电路轨迹的印刷电路板。

    公开(公告)号：EP0075890A2

    公开(公告)日：1983-04-06

    申请号：EP82108851.5

    申请日：1982-09-24

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： Hermann, Adam

    IPC: H05K3/30 ,  H05K1/00

    CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/036 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613

    Abstract: Zum Verhindern von Beschädigungen infolge mechanischer Spannung zwischen Bausteinen und Leiterbahnen einer Leiterplatte bei Verformung derselben sind in die Leiterplatte selbst Mittel zum Dehnungsausgleich z.B. in Form von Dehnungsgliedern oder Dehnungsschleifen in den Leiterbahnanschlüssen integriert. Im Bereich der Einbauplätze für die Bausteine befindet sich eine elastische Schicht mit einer darauf befindlichen Kupferschicht, aus der die Leiterbahnen in an sich bekannter Weise freigesetzt sind.

    Abstract translation: 1.一种电路板（1）具有用于防止损坏由于电气/电子模块之间的机械应力的电气/电子模块（4）和导体路径（3）的装置（4）和所述导体路径（3）当 电路板（1）变形时，其中该装置包括扩张部件（5）在导体路径端子，其被模块（4）被焊接，通过在弹性体层（6,7）被布置，至少在其特点 用于在载体上，所述模块（4）的安装位置的区域（2），它们是已知的方式本身蚀刻出来的铜层（10，11）的所述电路板的与在其上设置的导体路径（3） ，

    LEISTUNGSWIDERSTAND
    49.
    发明公开
    LEISTUNGSWIDERSTAND 审中-公开

    公开(公告)号：EP3404675A1

    公开(公告)日：2018-11-21

    申请号：EP17171188.0

    申请日：2017-05-15

    Applicant: EBG Elektronische Bauelemente GmbH

    Inventor： Lindner, Christian Rene ,  Praschk, Josef

    IPC: H01C1/144 ,  H05K1/16 ,  H05K3/40 ,  H01C7/00

    CPC classification number: H01C1/144 ,  H01C1/012 ,  H01C1/084 ,  H01C3/12 ,  H01C7/003 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10318

    Abstract: Es wird ein Leistungswiderstand (1) mit mindestens einem elektrischen Anschluss (2.1, 2.2, 2.3), mit einem Trägersubstrat (3), das mindestens ein Widerstandselement (4.1, 4.2) aus einem Dickschichtmaterial und mindestens eine Kontaktelektrode (5.1, 5.2, 5.3) aufweist, an die das Widerstandselement (4.1, 4.2) elektrisch anschließt, mit wenigstens einem elektrischen Leiter (7.1, 7.2, 7.3), der mit der Kontaktelektrode (5.1, 5.2, 5.3) verlötet ist und eine elektrische Verbindung zwischen der Kontaktelektrode (5.1, 5.2, 5.3) und dem elektrischen Anschluss (2.1, 2.2, 2.3) herstellt, und mit einem, zumindest teilweise mit mindestens einer Vergussmasse (17) gefüllten Gehäuse (8), das Widerstandselement (4.1, 4.2) und Kontaktelektrode (5.1, 5.2, 5.3) vergossen aufnimmt, wobei der elektrische Leiter (7.1, 7.2, 7.3) durch die Vergussmasse (17) ragt. Um einen konstruktiv einfachen und leicht handhabbaren Leistungswiderstand (1) zu schaffen, wird vorgeschlagen, dass ein Stift, insbesondere ein Löt- oder Einpressstift, den elektrischen Leiter (7.1, 7.2, 7.3) ausbildet, welcher Stift (9.1, 9.2, 9.3) auf die Kontaktelektrode (5.1, 5.2, 5.3) aufgesetzt und mit dieser verlötet ist sowie den elektrischen Anschluss (2.1, 2.2, 2.3) des Leistungswiderstands (1) ausbildet.

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